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金士頓上半年累計(jì)發(fā)貨1330萬(wàn)塊固態(tài)硬盤:2.5寸SSD份額全球第一
- 10月7日,金士頓在美國(guó)加州噴泉谷宣布,上半年公司出貨了1330萬(wàn)塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示,金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)(主要指閃迪)之后全球第三大SSD出貨廠商,份額達(dá)到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出,NAND存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底極大拉動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)SSD的需求,憑借32年來(lái)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的耕耘,金士頓取得巨大收獲。市場(chǎng)細(xì)分方面,2.5寸消費(fèi)級(jí)SSD出貨中,金士頓的份額高達(dá)27.3%,可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉,金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費(fèi)級(jí)固態(tài)盤KC600(
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p:96層堆疊、速度提升50%
- 在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開(kāi)放日活動(dòng)中,Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD,665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機(jī)讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過(guò),本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面標(biāo)
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Intel揭秘首款十萬(wàn)兆網(wǎng)卡:支持PCIe 4.0
- 今年4月份,Intel宣布了自己的首款100GbE十萬(wàn)兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列,預(yù)計(jì)10月份出貨。今天的SNIA存儲(chǔ)開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強(qiáng)調(diào),Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊(duì)列(ADQ)技術(shù),支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics,NVMe指令可以通過(guò)FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外,新品還支持動(dòng)態(tài)設(shè)備個(gè)性化(DDP)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)層開(kāi)發(fā)套件(DPDK)、iW
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
- 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì),同時(shí)支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
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集邦咨詢:光寶科將出售東芝固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè),此合并案綜效可期
- 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲(chǔ)器(TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預(yù)計(jì)明年上半年完成購(gòu)并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為,Lite-On旗下的固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢(shì),TMCHD將有機(jī)會(huì)借著此次購(gòu)并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認(rèn)為,從雙方SSD產(chǎn)品線與市場(chǎng)地位來(lái)看,此次購(gòu)并應(yīng)有互補(bǔ)的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上,以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營(yíng)收來(lái)
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東芝推出RD500、RC500兩款電競(jìng)級(jí)M.2 NVMe SSD
- 近些年火爆的電子競(jìng)技催生了電競(jìng)市場(chǎng)的崛起,不少PC廠商紛紛為旗下的產(chǎn)品換上更耀眼的設(shè)計(jì)和更強(qiáng)悍的性能,以贏得那些電競(jìng)用戶的歡心?,F(xiàn)在,東芝也打算為旗下的M.2 NVMe SSD進(jìn)行更新,推出RD500、RC500兩款定位電競(jìng)級(jí)的新品,分別滿足主流玩家和電競(jìng)玩家的需求。
- 關(guān)鍵字: 東芝 SSD 電子競(jìng)技
群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD:1.7GB/s高速功耗僅1.5W
- 群聯(lián)電子宣布,將在下周的2019 FMS閃存峰會(huì)上,展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
- 關(guān)鍵字: 固態(tài)硬盤 群聯(lián)電子 SSD
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