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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcie ssd

          Gartner認(rèn)為SSD將在明年成為市場主流

          •   數(shù)年來固態(tài)硬盤正在變得越來越便宜和可靠,但相比大容量的硬盤而言,這種產(chǎn)品在容量和價格比上依然顯得有些奢侈,例如40GB的Intel SSD相當(dāng)于1TB的西部數(shù)據(jù)硬盤的價格。盡管如此,Gartner依然對SSD市場的前景十分看好,并認(rèn)為到2012年下半年,固態(tài)硬盤將成為市場的主流,并預(yù)期到時候的價格將會下降到每1美元1GB,這意味著主流的SSD價格將下調(diào)到100美元以下,例如64GB64美元,從而開始被大眾接受。
          • 關(guān)鍵字: NAND  SSD  

          基于PEX8311 PCIE總線的高速圖像采集系統(tǒng)設(shè)計

          • 摘要:針對傳統(tǒng)PCI總線帶寬低,不能傳輸高速視頻信號的缺陷,設(shè)計了使用芯片PEX8311為PCIExpress橋接芯片,采集傳輸CamLink接口相機圖像的硬件系統(tǒng)。對PEX8311芯片的特點及其工作模式,以及用狀態(tài)機在FPGA中實現(xiàn)對PE
          • 關(guān)鍵字: 8311  PCIE  PEX  總線    

          NS推出全新第三代PCIe中繼器

          • 美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corp.)(美國紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布推出一系列全新的第三代(8Gbps)PCI Express? (PCIe)中繼器,它實現(xiàn)了無與倫比的信號調(diào)節(jié)性能且功耗極低,因此特別適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。如欲觀看該系列中繼器的視頻演示,可登錄http://bit.ly/DS80PCI402網(wǎng)頁瀏覽。
          • 關(guān)鍵字: NS  PCIe  

          針對I/O模塊以SUMIT堆棧擴充規(guī)格設(shè)計概論

          • ???????? SUMIT簡介   對新產(chǎn)品的設(shè)計,SUMIT的中心思想就是提供設(shè)計者一個可堆棧又可擴充式的規(guī)格。在相同的小尺寸平臺上,SUMIT的信號包含最先進的串行信號以及傳統(tǒng)的I/O擴充bus。SUMIT規(guī)格是一種以I/O為主的方式,獨立于堆棧的主板外并且清楚定義連接器以及相關(guān)的堆棧方法。結(jié)合過去與未來接口的橋梁。SUMIT,是一個相當(dāng)全面并多功能的規(guī)格。
          • 關(guān)鍵字: SUMIT  PCIe  USB2.0  

          SSD品質(zhì)真相大公開

          •   作為新興的儲存媒介,固態(tài)硬碟(Solid State Drive,SSD)這個名稱在業(yè)界與市場上都已不再陌生,具有高效能、低功耗、高耐受度及體積輕薄等特性,甫上市便成為眾所關(guān)注的焦點。然而在實際應(yīng)用上,除了企業(yè)用(Enterprise)的產(chǎn)品線已開始逐漸普及之外,SSD對一般民眾而言仍是屬于尚在觀望階段的一項產(chǎn)品。而會令消費者望之卻步的理由,不外乎就是價格與品質(zhì)。
          • 關(guān)鍵字: WDC  SSD  

          基于FPGA的PCIE總線擴展卡的設(shè)計

          • 基于FPGA的PCIE總線擴展卡的設(shè)計, PCIE(PCI express)是用來互聯(lián)諸如計算機和通信平臺應(yīng)用中外圍設(shè)備的第三代高性能I/0總線。PCIE體系結(jié)構(gòu)繼承了第二代總線體系結(jié)構(gòu)最有用的特點,采用與PCI相同的使用模型和讀/寫通信模型,支持各種常見的事務(wù)。其存
          • 關(guān)鍵字: 擴展  設(shè)計  總線  PCIE  FPGA  基于  

          三星開始量產(chǎn)100GB、200GB高效能低耗電商用SSD

          •   三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)7日發(fā)布新聞稿宣布,該公司已開始量產(chǎn)容量達100GB、200GB的固態(tài)硬盤(SSD),將應(yīng)用于企業(yè)儲存系統(tǒng)的主要儲存裝置。三星電子內(nèi)存 營銷部門副總裁Dong-Soo Jun表示,固態(tài)硬盤將能滿足市場對高效率又兼具環(huán)保性的服務(wù)器、儲存平臺需求,進而擴大在企業(yè)市場的占有率。三星指出,第一家采用上述固態(tài)硬盤的客戶是 EMC。   根據(jù)新聞稿,三星在9月份開始生產(chǎn)3.5吋的100GB、200GB固態(tài)硬盤。在儲存系統(tǒng)中以固態(tài)硬盤作為主要儲
          • 關(guān)鍵字: 三星  SSD  

          iSuppli:閃存價格可能會跌到1美元/GB

          •   iSuppli今天警告稱閃存價格可能崩潰性地調(diào)整到1美元/GB,這是因為用于閃存產(chǎn)品的NAND記憶體價格今年開始沖高回落,并且技術(shù)的演變讓內(nèi)存單元的價位開始雪崩。   由于下降的價格,目前看上去過于昂貴的SSD將在兩年時間內(nèi)開始成為主流,而成本低得多的硬盤處理器則開始在高端市場被SSD擠占。   此外,快閃記憶體價格的總體下降對于各種手持設(shè)備是一個極大的利好消息,各種手機、智能本廠商將會帶來更加豐厚的利潤空間,乃至最后降低產(chǎn)品售價。
          • 關(guān)鍵字: NAND  SSD  

          基于PCIe總線的超高速信號采集卡的設(shè)計

          • 摘要:設(shè)計一種基于PCIe總線的不間斷采樣和傳輸?shù)某咚贁?shù)據(jù)采集卡。利用雙400MHz、14位AID轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)了800 MHz、14位的信號高速、高精度采集,論述了利用Xilinx公司FPGA的IPCORE設(shè)計實現(xiàn)PCIe總線控制接口?;赑CIe
          • 關(guān)鍵字: PCIe  總線  超高速  信號采集    

          淺析固態(tài)存儲SSD的發(fā)展及應(yīng)用

          •   核心提示:SSD是摒棄傳統(tǒng)磁介質(zhì),采用電子存儲介質(zhì)進行數(shù)據(jù)存儲和讀取的一種技術(shù),突破了傳統(tǒng)機械硬盤的性能瓶頸,擁有極高的存儲性能,被認(rèn)為是存儲技術(shù)發(fā)展的未來新星。   PCIe接口的極速固態(tài)硬盤 Matador PCI-e SSD 產(chǎn)品   SSD的發(fā)展   在過去的20多年間,CPU發(fā)展迅速,主頻不斷提升,從單核、雙核、再到多核;內(nèi)存也相繼得到發(fā)展,從SDRAM到DDR、從DDR到DDR2再到DDR3;硬盤的容量和速度也得到了相應(yīng)的提高。接口從PATA變成了SATA,SCSI變成了SAC,垂直
          • 關(guān)鍵字: 固態(tài)存儲  SSD  

          基于FPGA的高速串行交換模塊實現(xiàn)方法研究

          • 摘要:采用Xilinx公司的Virtex-5系列FPGA設(shè)計了一個用于多種高速串行協(xié)議的數(shù)據(jù)交換模塊,并解決了該模...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  RapidIO  PCIe  高速串行交換  

          Intel 計劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤

          •   Intel計劃停產(chǎn)采用50nm制程NAND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤產(chǎn)品,自今年第二季度開始,Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤產(chǎn)品,另外到今年第四季度,Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤。   今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作,容量則有80/160/300/600GB幾種,型號為X25-M;另外還將推出80GB容
          • 關(guān)鍵字: Intel  50nm  SSD  

          傳英特爾今年發(fā)布600GB 25nm SSD

          •   Fudzilla消息,英特爾今年將有SSD方面的大計劃,預(yù)計在今年第四季度,公司將展示一款160GB-600GB的大容量高速SSD產(chǎn)品。   這種SSD基于25nm MLC NAND Flash打造,取代之前的34nm MLC技術(shù),容量包括160、300和600GB,屬于第二代X25-M產(chǎn)品序列,包含1.8和2.5英寸版本。   其中1.8英寸版本最大容量300GB,將成為供應(yīng)家庭娛樂和消費電子的主推產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SSD  NAND  

          Pericom 擴展PCIe與USB串行連接產(chǎn)品線并發(fā)布五款新產(chǎn)品

          •   信號處理、智能充電、與獨特的多重通訊協(xié)議連接的解決方案,足以滿足下一代量產(chǎn)計算、網(wǎng)絡(luò)與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計上所需的穩(wěn)定性及效能   英特爾信息技術(shù)峰會 (IDF),中國北京,2010年4月12日 - 全球領(lǐng)先的高速連接、頻率控制與信號調(diào)節(jié)芯片和石英晶振解決方案供應(yīng)商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半導(dǎo)體公司,納斯達克: PSEM)今日宣布:公司推出五款針對PCI Express (PCIe)和USB通訊協(xié)議所設(shè)計的新產(chǎn)品。這五款新品將于4月13至14日在北京國家
          • 關(guān)鍵字: Pericom  PCIe  USB  

          泰克為PCI Express 3.0推出邏輯分析儀測試解決方案

          •   全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器廠商 – 泰克公司日前宣布,為下一代PCIe規(guī)范PCI Express 3.0推出完善的測試解決方案,用一個工具涵蓋協(xié)議層分析和物理層分析。泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊、總線支持軟件和探頭相結(jié)合,使得PCIe 3.0開發(fā)人員能夠以獨有的方式查看系統(tǒng)行為的時間相關(guān)特點,從協(xié)議層分析開始一直到物理層,調(diào)試難檢問題的根本原因。   泰克PCIe 3.0測試解決方案基于泰克上一代PCIe協(xié)議和邏輯分析產(chǎn)品,這些產(chǎn)品已經(jīng)被業(yè)內(nèi)芯片
          • 關(guān)鍵字: 泰克  邏輯分析儀  PCIe  TLA7000  
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          pcie ssd介紹

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