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Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性
- 【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構(gòu)，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
- 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)包交換器 數(shù)據(jù)信道多功能性 Diodes PCIe 3.0
采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認證
- 加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達到了32GT/s。設(shè)計旨在人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)（ML）、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等領(lǐng)域可以使用VectorPat
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號實時處理研究及FPGA實現(xiàn)*
- 為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統(tǒng)中對前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機的高速傳輸?shù)男枨螅O(shè)計了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測試結(jié)果驗證了設(shè)計方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統(tǒng)可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進行實時采集，同時可以將上位機中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
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鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤
- 全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤的設(shè)計旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價格，在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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PCIe失效分析利器，一學(xué)就會成為故障定位專家
- 在服務(wù)器、PC等電子設(shè)備主板的生產(chǎn)中，往往會出現(xiàn)產(chǎn)線的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過程當中的故障件，特別是一些高速信號的故障。在整個過程中，往往需要面臨很多的壓力和責(zé)任，比如：? 客戶投訴需要及時反饋? 不良風(fēng)險點的識別和內(nèi)部分析? 不斷完善設(shè)計檢查表，推動 RD 優(yōu)化設(shè)計? 指導(dǎo)生產(chǎn)制程改善? 團隊的能力需要持續(xù)提升高速信號的特殊性但是要應(yīng)對這
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基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤 SSD 應(yīng)用方案
- SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(SSD)與傳統(tǒng)硬盤不同之處在于SSD沒有機械式盤狀構(gòu)造，因此有耐震的優(yōu)點，其他優(yōu)點還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔(dān)著指揮、運算以及協(xié)調(diào)的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準高性能SoC應(yīng)用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對異構(gòu)計算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
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PCIe結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能
- 隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設(shè)備和GPU存儲器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實現(xiàn)最佳應(yīng)用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設(shè)備和GPU存儲器之間實現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。然而，同等重要的是要使用容錯系統(tǒng)來優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力，從而確保在發(fā)生災(zāi)難性故障時備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。該解決方案通過PCIe?結(jié)構(gòu)連接邏輯RAID卷，在PCIe 4.0規(guī)范下，這可以將數(shù)據(jù)速率提高到26 GB/s。為了解如何實現(xiàn)這些優(yōu)勢，首先需要
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SK 海力士將參展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS1010
- IT之家 12 月 27 日消息，據(jù) SK 海力士官方消息，SK 海力士將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國拉斯維加斯舉行的“CES 2023”，展示主力存儲器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。據(jù)介紹，此次 SK 海力士展示的核心產(chǎn)品是超高性能企業(yè)級 SSD 產(chǎn)品 PS1010 E3.S。官方稱，PS1010 是由多個 SK 海力士的 176 層 4D NAND 結(jié)合而成的模組產(chǎn)品，支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 標準。PS1010 與上一代相比，讀寫速度分別最高提升了 130% 和 49%。另
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示：“人工
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機功能
- 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運算、數(shù)據(jù)儲存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施，并整合到主機總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò)路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過每個端口分配可變通道寬度的范圍，實現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進封測篇為你揭秘！
- 在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域，佰維存儲構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，有力地促進了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例，公司優(yōu)秀的存儲介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進封測能力又對該款產(chǎn)品的競爭力達成有哪些幫助呢，請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進封裝工藝，突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，主要用來保障芯片在實現(xiàn)具體功能時免受污染且易于裝配，在實現(xiàn)電子互聯(lián)與信號通訊
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