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蘋果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光:采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息,近日,一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出,展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉,iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息,但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示??傮w來說,該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似,最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了,而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵(Action button)”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏!iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相,外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖,全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等,對(duì)于這次不再擠牙膏式,而是大幅度有感升級(jí),也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下,有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」,至于漲多少仍是未知??萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五(7日)爆料下一代全新iPhone,聲稱從多個(gè)管道取得訊息,為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖,新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?!翕伣饘贆C(jī)身全
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外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單
- 據(jù)外媒報(bào)道,iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星,正在為蘋果未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板,并計(jì)劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報(bào)道來看,除了為未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板,三星還計(jì)劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板,他們也有望從LG手中搶得部分蘋果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報(bào)道來看,三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板,還與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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高通確認(rèn) Nothing Phone 2 手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片
- IT之家 3 月 7 日消息,Nothing 首席執(zhí)行官裴宇此前表示 Nothing Phone (2) 手機(jī)將搭載高通驍龍 8 系列芯片。高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Alex Katouzian 在 LinkedIn 上祝賀裴宇及其團(tuán)隊(duì)時(shí)透露,Nothing Phone 2 手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片。雖然他馬上刪掉了這條帖子但還是被 91mobiles 發(fā)現(xiàn)了。裴宇此前表示,Nothing Phone (2) 將在美國(guó)地區(qū)推出,預(yù)計(jì)將在今年第三季度,即 7
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗(yàn)的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布,新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺解決方案,可支持視頻及游戲插幀,具有全時(shí)HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能,用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái),逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺處理器,搭配出色的屏幕素質(zhì),為用戶享受長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息,蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本,預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié),包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道,最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化,如 Apple Watch,其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反,Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖,并稱可能將在下月開始試產(chǎn),iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些,邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚,會(huì)搭載潛望鏡鏡頭,鏡頭也將更厚。售價(jià)方面,iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本,售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開發(fā)和制造,且內(nèi)含5大零件,包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function,大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方,直皆夸于一二次測(cè),對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省,尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器,使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)
- 蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦,提供Mac歷來最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力,臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬4900元起,上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出,M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu),提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器,以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ),配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬,以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報(bào)道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達(dá) 35%,從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道,蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時(shí)提供更好的性能。此外,由于設(shè)計(jì)上的失誤,A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說法, 對(duì)比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤
- 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升,內(nèi)容消費(fèi)的需求也變得更加多元。現(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備,而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲(chǔ)空間,所以使用高速便攜的存儲(chǔ)設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下,簡(jiǎn)單解決存儲(chǔ)空間不足的方法就是增加更多的存儲(chǔ)設(shè)備。攝影師以往會(huì)選擇組建RAID和NAS來存儲(chǔ)不斷增加的圖片素材,或者通過購(gòu)買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲(chǔ)設(shè)備的選擇上,對(duì)于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出狀況
- 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺(tái)積電4奈米制程的A16處理器,不過從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,A16的性能并沒有大幅提升,與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料,蘋果并非有意「擠牙膏」,而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計(jì)失誤,這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)狀況。報(bào)導(dǎo)指出,蘋果A15和A16芯片差異不大,主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露,蘋果原計(jì)劃在iPhone 14 Pro中加入升級(jí)的新功能,但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn),其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強(qiáng)悍的全能主力機(jī)
- 12月26日,紅魔游戲手機(jī)正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗(yàn)、影像日常等方面全方位進(jìn)化,讓紅魔8 Pro系列不止是電競(jìng)性能旗艦,更是全能的日常使用主力機(jī),為用戶帶來頂級(jí)全能體驗(yàn)。 極致性能是頂級(jí)旗艦體驗(yàn)的基礎(chǔ),紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8,其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程,全新Kryo CPU的超大核升級(jí)為Cortex-X3,與前代相比,CPU性能提升高達(dá)35%,能效提升高達(dá)40%;全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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BOE(京東方)獨(dú)供榮耀V8 Pro平板電腦 強(qiáng)勢(shì)賦能高端深度合作
- 12月26日,在榮耀舉辦的全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上,重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE(京東方)獨(dú)供的整機(jī)產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦,不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗(yàn)、輕薄設(shè)計(jì)、超長(zhǎng)續(xù)航等方面進(jìn)行了全面升級(jí),還充分展現(xiàn)了BOE(京東方)從自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案,以領(lǐng)先的屏幕與整機(jī)協(xié)同開發(fā)實(shí)力,全面深化雙方在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作,“屏”實(shí)力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次,BOE(京東方)同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心,集成板卡
- 關(guān)鍵字: BOE 京東方 榮耀V8 Pro 平板電腦
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