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          Smart Phone 接班人:WoT 新商機

          •   今年(2015)是 IoT 倍速發(fā)展的一年,而且也是 IoT 與 Web 技術(shù)開始產(chǎn)生交集的歷史時刻。在距今約十五年前,所提出的 IoT 技發(fā)發(fā)展藍圖里,描述了 IoT 的 4 個發(fā)展階段,而其中第 4 個階段,就是近幾年被熱烈討的 WoT。WoT 或許是 Smart Phone 之后,下一個最重要的市場機會。    ?   目 前,正好處于第 4 個 IoT 發(fā)展階段。去年 Google 發(fā)起的 Physical Web 計畫,是一個非常先期的研究計畫,就是為了 IoT 的新階段
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          英飛凌可信計算專長擴展至移動設備領域:OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航

          •   英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商,現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴展至商業(yè)應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。        隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及,安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此,綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器,能夠滿足廣泛的安全需求,包括強證和平臺完整性檢查等。
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          魅族MX4 Pro拆解:模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

          •   MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同,其它細節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣,通過預留的扣手位就能徒手打開了,不過可惜電池不能更換,打開后蓋只是為了放入SIM卡。   MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠,我們的這支手機的點膠看起來很不平整,有許多小孔。        進入正題,開拆了。   打開MX4 Pro的后殼,看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中,因為不支持NFC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。   
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          工藝大時代:CPU工藝如何影響手機

          •   工藝尺寸不斷縮小,其技術(shù)難度越來越大,但是一旦實現(xiàn)了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機和平板來說至關(guān)重要。
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          智能機慘敗 亞馬遜能否靠Echo打造硬件入口?

          •   今年6月,亞馬遜推出首款智能手機FirePhone。半年后的今天,F(xiàn)irePhone銷量十分慘淡,以至于亞馬遜第三季度末積累了總價約8300萬美元的庫存,直接導致其資產(chǎn)減記1.70億美元,相關(guān)人士認為這是亞馬遜的敗筆之作,但亞馬遜CEO杰夫·貝佐斯還是延續(xù)其作風,注重長遠利益策略,甘愿冒大風險去試驗。   本周二,在由BusinessInsider主辦的年度會議Ignition2014上,貝佐斯表示,現(xiàn)在就斷定FirePhone是敗筆還為之過早。它還處于起步階段,還需無數(shù)次的更新迭代。
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          福布斯:亞馬遜拯救Fire Phone至少要做三件事

          •   福布斯》網(wǎng)絡版近日發(fā)布署名為埃文·斯班斯(Ewan Spence)的文章。該文指出了亞馬遜拯救Fire Phone的三大步驟,主要內(nèi)容如下。   亞馬遜首席執(zhí)行官杰夫·貝索斯(Jeff Bezos)曾說過:業(yè)界將看到亞馬遜推出更多的智能手機。的確希望,他能夠從首款Fire Phone的失敗中汲取教訓。正是由于Fire Phone手機,亞馬遜在力爭成為重要智能手機制造商方面就顯得更加艱難。   至關(guān)重要的是,需要牢記Fire Phone相關(guān)的兩件事。其一是,這款手機在美國
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          魅族 MX4 Pro 深度拆解

          •   摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機難求,更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月,魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍,而且只賣 2499,市場反響熱烈,至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍,價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部,它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家?guī)聿饳C深度詳解。   需
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          華為:沒有廠商能通過Windows Phone賺錢

          •   微軟的移動操作系統(tǒng)屢遭抱怨。華為媒體人在采訪時表示:“我們沒有通過Windows Phone賺到錢。也沒有任何廠商通過Windows Phone賺到錢?!边@代表了手機廠商的一種看法。近期,微軟在低端市場為廉價的Lumia智能手機進行了成功的營銷活動。不過,Windows Phone設備的銷量與iOS和Android設備相比仍有著較大的差距。   
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          2017年指紋識別手機國內(nèi)將普及

          •   魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注,而最受關(guān)注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢?
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          魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612

          •   日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn),其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。   OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道,滿足各種應用的需求,如專業(yè)音
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          基于RFID的手機防盜裝置設計方案

          •   一、項目概述   1.1 引言   到二十一世紀初,RFID迎來了一個嶄新的發(fā)展時期,其在民用領域的價值開始得到世界各國的廣泛關(guān)注。RFID(Radio Frequency Identification的),即射頻識別。RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術(shù),它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),識別工作無須人工干預,可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識別高速運動物體并可同時識別多個目標,操作快捷方便。   1.2 項目背景/選題動機   手機已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的部分。
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          三星拒與微軟合作

          •   北京時間11月1日上午消息,在微軟起訴三星違反合同一案中,最新的法庭文件顯示,三星認為,在微軟完成對諾基亞手機業(yè)務的收購之后,如果三星繼續(xù)與微軟就Windows Phone手機展開合作,那么將帶來壟斷問題。   微軟今年早些時候在紐約州一家聯(lián)邦法院對三星提起訴訟,稱由于三星推遲向微軟支付超過10億美元的專利授權(quán)費,因此三星已拖欠微軟690萬美元的利息。三星則認為,今年4月,微軟完成對諾基亞手機業(yè)務的收購首先違反了2011年微軟與三星達成的協(xié)議。   在周四的一份法庭文件中,三星表示,2011年時,
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          Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件

          •   Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售,由多種設計解決方案提供支持,這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā),包括Quartus® II軟件、評估套件、設計實例,以及通過Altera設計服務網(wǎng)絡(DSN)提供的設計服
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          彩殼內(nèi)部的秘密!惠普Pavilion 15拆解圖

          •   惠普Pavilion系列筆記本一直是面向中高端家庭用戶的消費類產(chǎn)品,在英特爾發(fā)布下一代處理器之前,惠普也并不急于推出他們最新的產(chǎn)品,而是進一步鞏固他們在各個領域市場的地位,另一方面也是為了迎合消費者對于不同價位段產(chǎn)品的實際需求。這一次我們?yōu)榇蠹規(guī)淼氖腔萜誔avilion 15的拆解圖賞,供大家一覽其內(nèi)部的做工情況。    點擊任意圖片,進入讀圖模式
          • 關(guān)鍵字: 惠普  筆記本  Pavilion 15  

          做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

          •   聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。        做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測   聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)想  VIBE Z2 Pro  高通801  
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          phone 15 pro max介紹

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