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飛兆推出用于鎮(zhèn)流器的DPAK SuperFET™
- 導(dǎo)通阻抗僅為傳統(tǒng) 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一 全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封裝， 能提高效率并減少占位空間，有助于實現(xiàn)纖小型照明設(shè)計 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發(fā)出新的低導(dǎo)通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
- 關(guān)鍵字： DPAK SuperFET™ 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 器件 嵌入式系統(tǒng) 鎮(zhèn)流器
瑞侃新型PolyZen™微型集成保護模塊
- 泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設(shè)計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設(shè)備的過電流和過電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設(shè)備，避免由于感應(yīng)電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導(dǎo)致的損壞現(xiàn)象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率故障。PolyZen微型集成模塊組件內(nèi)置了一個穩(wěn)壓齊納二極管和一個非線性聚合物PT
- 關(guān)鍵字： PolyZen™ 瑞侃 微型集成保護模塊 直流供電端口 模塊
泰科新型PolyZen™微型集成保護模塊
- 新型PolyZen™微型集成保護模塊有助于保護直流供電端口及下游電子產(chǎn)品 泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設(shè)計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設(shè)備的過電流和過電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設(shè)備，避免由于感應(yīng)電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導(dǎo)致的損壞現(xiàn)象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率
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飛思卡爾推出面向Windows Vista™ 工具包
- 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶定義應(yīng)用的高性能開發(fā)工具包。i.MXS開發(fā)工具包可以幫助原始設(shè)備制造商（OEM）設(shè)計基于SideShow平臺的產(chǎn)品，如可以運行特定應(yīng)用而無需啟動筆記本電腦的外部顯示、遠程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應(yīng)用之
- 關(guān)鍵字： SideShow™ Vista™ Windows 飛思卡爾 工具包 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 應(yīng)用開發(fā) 消費電子
飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護
- 飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu)，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
- 關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
飛思卡爾推出Power Architecture™技術(shù)MCU
- 飛思卡爾半導(dǎo)體在微控制器（MCU）技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破，進一步推動了下一代傳動控制系統(tǒng)設(shè)計和其它汽車控制應(yīng)用的創(chuàng)新步伐。該公司的旗艦產(chǎn)品MPC55xx 汽車控制系列的基礎(chǔ)是Power Architecture™技術(shù)，現(xiàn)在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 MPC5566微控制器在當(dāng)今業(yè)界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過滿足汽車應(yīng)用對更大嵌入式內(nèi)存的不斷增長的需求，MPC5566能幫助
- 關(guān)鍵字： Architecture™ MCU Power 飛思卡爾 閃存 消費電子 消費電子
飛兆Motion-SPM™簡化電機的驅(qū)動設(shè)計
- 是冰箱設(shè)計的首選 FCBS0550 和 FCBS0650能夠簡化設(shè)計， 可節(jié)省 20％電路板面積，同時提高系統(tǒng)的性能和可靠性 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專為200W以下的逆變器電機驅(qū)動而設(shè)，能針對冰箱的應(yīng)用節(jié)省電路板尺寸、簡化設(shè)計，同時提高系統(tǒng)的性能和可靠性。每個FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
- 關(guān)鍵字： Motion-SPM& #8482 飛兆 驅(qū)動設(shè)計
LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
德州移動數(shù)字電視芯片Hollywood™登場
- 關(guān)鍵字： Hollywood™ 德州 數(shù)字電視芯片 移動
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