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蘋(píng)果自研 5G 基帶首秀，消息稱(chēng) iPhone SE 4 明年 3 月亮相

11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英國(guó)第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應(yīng)鏈后，在本周發(fā)布的研究報(bào)告中，認(rèn)為蘋(píng)果公司將于 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會(huì)見(jiàn)了多家電子產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商，在該研究報(bào)告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報(bào)告內(nèi)容，分析師認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在 2025 年 3 月發(fā)布 iPhone SE 4，該機(jī)最大亮
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貿(mào)澤電子開(kāi)售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對(duì)各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過(guò)預(yù)配置的云端或獨(dú)立的開(kāi)放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問(wèn)。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評(píng)估、定
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手機(jī)性能升級(jí)，UFS 4.0的角色很關(guān)鍵

智能手機(jī)已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備，隨身運(yùn)行的大模型，人工智能圖像與視頻識(shí)別，讓手機(jī)的易用程度又向上提升了一個(gè)臺(tái)階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布，新一輪的裝備升級(jí)勢(shì)在必行。更強(qiáng)的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來(lái)了更多可能，但也給存儲(chǔ)帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)，搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運(yùn)用和讀取，在網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不佳的前提下，存儲(chǔ)能否擔(dān)當(dāng)起及時(shí)的AI響應(yīng)，本地存儲(chǔ)空間是否足夠離線(xiàn)模型的存儲(chǔ)？這時(shí)候，UFS 4.0存儲(chǔ)方案自然而然擺上了臺(tái)面。UFS 4.0存儲(chǔ)其實(shí)早已在高性能手機(jī)中被廣泛使用，不像
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OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠

據(jù)The Verge報(bào)道，OpenAI計(jì)劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準(zhǔn)備最早于11月在Azure平臺(tái)上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競(jìng)爭(zhēng)的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對(duì)微軟Azure的付費(fèi)AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預(yù)計(jì)11月發(fā)布。此前
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三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿(mǎn)足汽車(chē)半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶(hù)可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)1
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消息稱(chēng) AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號(hào)對(duì)應(yīng) NAVI 48 XT

IT之家 8 月 27 日消息，臺(tái)媒 Benchlife.Info 昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺(tái)媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對(duì)應(yīng) GPU 芯片代號(hào) R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過(guò) AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統(tǒng)以
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負(fù)載多樣性

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺(tái)紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強(qiáng)特性，并且紅帽高級(jí)集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過(guò)現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強(qiáng)不同工作負(fù)載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強(qiáng)的體驗(yàn)。打造更好的體驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)更高的客戶(hù)滿(mǎn)意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此，企業(yè)會(huì)時(shí)常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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業(yè)內(nèi)首發(fā)單芯片 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，宇瞻宣布參加 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展

IT之家 5 月 31 日消息，存儲(chǔ)模組企業(yè)宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開(kāi)幕的 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上以“智慧引領(lǐng) 前瞻未來(lái)”為主軸，帶來(lái)系列存儲(chǔ)新品。宇瞻將在展會(huì)上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。根據(jù)IT之家以往報(bào)道，群聯(lián)在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21，該主控支持至大 8TB 容量，順序讀寫(xiě)均可達(dá) USB4 滿(mǎn)速。宇瞻還將帶來(lái)原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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華為 Watch 4 Pro 手表更新至鴻蒙 4.2.0.351，提供全新表盤(pán)等

5 月 24 日消息，據(jù)IT之家網(wǎng)友反饋，華為 Watch 4 Pro 手表現(xiàn)已更新至鴻蒙 4.2.0.351，提供全新表盤(pán)、微體檢 2.0、科學(xué)睡眠風(fēng)險(xiǎn)篩查、UWB 智慧控車(chē)等諸多功能?！?IT之家圖賞：華為 Watch 4 ProIT之家匯總?cè)缦拢喝苣Ｊ缴?jí)點(diǎn)· 新增星圖漫游、宇航員跳躍官方預(yù)置表盤(pán)。表盤(pán)市場(chǎng)新增 6 款官方免費(fèi)表盤(pán): 馬上就愛(ài)、給你的歌、一生表白、愛(ài)的童話(huà)、一星一意、心跳棋局，請(qǐng)下載使用?！?支持微體檢 2.0，檢測(cè)項(xiàng)目從 10 項(xiàng)擴(kuò)展到 13 項(xiàng)，新增脈搏波心律失常分析、睡眠呼吸
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阿里云大幅下調(diào)通義千問(wèn)GPT-4級(jí)模型價(jià)格

5月21日，阿里云宣布對(duì)其通義千問(wèn)GPT-4級(jí)主力模型Qwen-Long進(jìn)行大幅度降價(jià)。根據(jù)最新政策，該模型的API（應(yīng)用程序編程接口）輸入價(jià)格從原先的0.02元/千tokens銳減至0.0005元/千tokens，降幅高達(dá)97%。此次價(jià)格調(diào)整意味著，用戶(hù)現(xiàn)在只需花費(fèi)1元錢(qián)，即可購(gòu)買(mǎi)到高達(dá)200萬(wàn)tokens的計(jì)算量。此外，Qwen-Long模型還支持最高達(dá)1千萬(wàn)tokens的長(zhǎng)文本輸入，降價(jià)后的使用成本僅為GPT-4的約1/400，這無(wú)疑將大幅降低用戶(hù)在使用高級(jí)AI模型時(shí)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。阿里云的這一舉措被視
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專(zhuān)為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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