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ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC,提升平板電腦效率
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。 據(jù)悉,BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng),而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: ROHM BD2613GW CPU PMIC
高耗電移動設(shè)備的發(fā)展
- 1 用作前置穩(wěn)壓器的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器可在提高系統(tǒng)整體效率和延長電池續(xù)航時(shí)間方面發(fā)揮重要作用。例如,它們在用作PMIC低壓差穩(wěn)壓器(LDO)的前置穩(wěn)壓器方面就十分成功。移動系統(tǒng)PMIC可使用多達(dá)30個(gè)專用于子系統(tǒng)(如藍(lán)牙、SD內(nèi)存和RF收發(fā)器)的LDO,其輸出電壓范圍為1.2V - 3.3V。通常用于這些系統(tǒng)的鋰離子電池可具有從4.35V到低至2.5V(在動態(tài)線路和負(fù)載瞬變情況下)的電壓范圍,盡管電池電壓大多數(shù)時(shí)間維持在3.7V。 問題是,大LDO壓差會造成過量效率損失,且
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麥瑞發(fā)布面向消費(fèi)、工業(yè)應(yīng)用,采用先進(jìn)電源架構(gòu)的可配置可編程PMIC
- 高性能線性電源解決方案、局域網(wǎng)及定時(shí)和通信解決方案行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司今日發(fā)布全新高集成度可配置電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案系列 MIC7400/MIC7401,該系列配備六個(gè)獨(dú)立直流/直流穩(wěn)壓器。該產(chǎn)品系列采用小型 4.5mm x 4.5mm FQFN 封裝,是提供業(yè)界功率密度最高的解決方案之一,產(chǎn)品總尺寸為 12mm x 8mm x 1mm。MIC7400/MIC7401 共結(jié)合 5 個(gè)獨(dú)立的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器、1 個(gè)獨(dú)立的 200mA 非同步升壓轉(zhuǎn)換器以及大量可編程功能,可提
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如何用PMIC快速、輕松且劃算的為FPGA供電
- 如果你是一名研究現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的工程師,你就應(yīng)該知道這些器件的高效運(yùn)行需要優(yōu)化的電源序列。使用離散組件來滿足這些特定的電源需求通常需要一個(gè)額外的離散排序器或微控制器。然而,對于小外形尺寸應(yīng)用來說,找到合適的部件常常會增加成本、時(shí)間,甚至外形尺寸,而這樣就不能滿足客戶的技術(shù)規(guī)格了。 如果你不想這么麻煩,不妨考慮一下電源管理集成電路(PMIC)。它主要有三方面的優(yōu)勢: 這是一款滿足你整個(gè)系統(tǒng)電源需要的單芯片解決方案。 他提供對所有電壓軌的電源監(jiān)控,使你能夠確認(rèn)電源軌在系統(tǒng)技
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Exar推出通用PMIC輸入電壓高達(dá)40V,適合任何FPGA,SoC或DSP
- 領(lǐng)先的高性能集成電路和系統(tǒng)解決方案提供商Exar公司,即日宣布發(fā)布一款6V至40V的工作電壓范圍,四路輸出可編程通用PMIC-XR77129。其專利性的控制架構(gòu),采用17-bit寬PID電壓型輸入前饋方式,非常適合40V輸入電壓范圍。該控制器提供單輸入電壓,四路輸出電壓軌,降壓式控制器內(nèi)部集成MOSFET門極驅(qū)動和雙LDO輸出該產(chǎn)品還可以通過I2C總線實(shí)時(shí)監(jiān)測電源狀態(tài),動態(tài)控制輸出電壓參數(shù)。五個(gè)可配置GPIO可以用于狀態(tài)指示和時(shí)序控制,以加速電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 XRP77129使用Exar設(shè)計(jì)工具P
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高通聯(lián)發(fā)科帶頭沖 PMIC市場規(guī)模大幅增長
- 客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動裝置功能日益復(fù)雜,使得電源管理設(shè)計(jì)更為棘手;為克服此一問題,愈來愈多手機(jī)應(yīng)用處理器開發(fā)商開始與電源晶片業(yè)者攜手合作,為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。 客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器,做為控制電池與手機(jī)電路之間電量的硬體??椭苹娫垂芾鞩C是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品,其單一晶片上最多可容納三個(gè)切換式穩(wěn)壓器、二十六個(gè)獨(dú)立的低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)、數(shù)個(gè)液晶顯示器(LCD)螢?zāi)缓玩I盤使用的發(fā)光二極體(LED)背光驅(qū)動程式
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南韓2022年全球電源管理IC目標(biāo)市占率14%
- 南韓訂立2025年其于全球系統(tǒng)IC產(chǎn)值排名上揚(yáng)至第二名目標(biāo),為此,南韓除展開應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)自制計(jì)劃外,亦將研發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)技術(shù)列為重點(diǎn)之一,南韓計(jì)劃2022年其PMIC產(chǎn)值達(dá)到100億美元,且于全球PMIC市占率上揚(yáng)至14%,南韓將投入3,230億韓元(約3.2億美元)展開相關(guān)研發(fā),同時(shí)培育人才與推動國際合作。 南韓在產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEner
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Maxim為第四代信息娛樂系統(tǒng)提供“模擬集成”方案
- Maxim汽車解決方案事業(yè)部高級經(jīng)理Ben?Landen稱,目前業(yè)界正邁入第四代信息娛樂系統(tǒng),特點(diǎn)是更復(fù)雜,需要有云連接,實(shí)現(xiàn)自然流暢和基于手機(jī)APP的混合解決方案;還需要更多的ECU模塊,用于連接和遠(yuǎn)程信息處理等功能。如下圖。? 目前的架構(gòu)如下圖。? 未來的架構(gòu)集成度更高(如下圖)。? 今年2月,Maxim推出了MAX16993,是高集成度的汽車PMIC。汽車OEM廠商通常將儀表盤模塊在待機(jī)模式下的耗流限制在100μA以內(nèi),考慮到儀表盤所能執(zhí)行的全部功能
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PMIC廠家插旗能源采集市場
- (EnergyHarvesting)市場熱度正迅速加溫。在各式無線感測器及薄膜電池(FilmBattery)當(dāng)?shù)赖内厔輲酉?,能源采集勢力將在行動裝置、機(jī)器對機(jī)器(M2M)等各式應(yīng)用領(lǐng)域中快速崛起,成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不可或缺的重要技術(shù),而電源管理集成電路(PMIC)廠商德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)等正磨刀霍霍,接連發(fā)布最新產(chǎn)品搶先卡位市場。 市調(diào)機(jī)構(gòu)Researchmoz分析師SusanEustis表示,將環(huán)境能源(AmbientEnergy)轉(zhuǎn)換到能源采集系統(tǒng)的方案,可以提供可攜
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看準(zhǔn)新興市場發(fā)展?jié)摿Α∨_半導(dǎo)體廠力拓穿戴式商機(jī)
- 臺灣半導(dǎo)體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應(yīng)用商機(jī)持續(xù)升溫,不僅吸引國外晶片大廠爭相投入,臺灣半導(dǎo)體業(yè)者亦積極展開布局,并特別鎖定中國大陸等新興市場,推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場一席之地。 穿戴式裝置市場已成半導(dǎo)體廠商新布局重點(diǎn)。根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院IEK資料顯示,2013年穿戴式裝置市場規(guī)模約為30億美元,裝置數(shù)量則約一千五百萬個(gè);而到了2018年其市場規(guī)模預(yù)計(jì)將會突破200億美元大關(guān),裝置數(shù)量則會達(dá)到一億九千一百萬個(gè)。 為了搶灘穿戴式商機(jī),各大半導(dǎo)體廠商無不積極進(jìn)攻
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LTE設(shè)備耗電劇增,PMIC廠商轉(zhuǎn)向獨(dú)立式設(shè)計(jì)
- LTE手機(jī)中的應(yīng)用處理器將不再整合電源管理單元(PMU)。智慧型手機(jī)導(dǎo)入LTE技術(shù)后,雖可實(shí)現(xiàn)更快的聯(lián)網(wǎng)效能,卻也導(dǎo) ...
- 關(guān)鍵字: LTE設(shè)備 耗電 PMIC 獨(dú)立式設(shè)計(jì)
得益于PMIC的功能漸強(qiáng),移動設(shè)備續(xù)航能力見增
- 智慧型手機(jī)功能不斷推陳出新,連帶使得電源管理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)日益加劇,因此半導(dǎo)體業(yè)者開發(fā)出可高度配置的電源管理晶 ...
- 關(guān)鍵字: PMIC 功能漸強(qiáng) 移動設(shè)備
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