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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> power & energy

          TI提供省去外接電源的以太網(wǎng)路電源架構(gòu)Power over

          • 本文以多種電源電路為例,說(shuō)明如何由兩個(gè)或兩個(gè)以上的以太網(wǎng)路埠獲取功率,文中將概括說(shuō)明每種電路,以及實(shí)際運(yùn)作時(shí)面對(duì)的部份設(shè)計(jì)問(wèn)題。

            簡(jiǎn)介

            以太網(wǎng)路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經(jīng)是一種普遍的概念
          • 關(guān)鍵字: 電源  架構(gòu)  Power  over  網(wǎng)路  以太  提供  省去  TI  

          LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì) 針對(duì)蠟燭燈泡【Power Integrations】

          • 中國(guó)廣州LEDCHINA2011展會(huì),2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
          • 關(guān)鍵字: LinkSwitch?-PL  RD-268  Power  Integrations  

          e絡(luò)盟引進(jìn)Helieon可持續(xù)照明模塊

          •   e絡(luò)盟(前身為派睿電子)母公司element14今天宣布,Molex高效、易用的Helieon可持續(xù)照明模塊,正式加入element14及其子公司e絡(luò)盟的產(chǎn)品庫(kù)存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領(lǐng)先制造商和供應(yīng)商。   結(jié)合Bridgelux無(wú)與倫比的固態(tài)照明技術(shù)和Molex的互連技術(shù),Helieon照明系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化燈具的設(shè)計(jì)、制造、更換和升級(jí)過(guò)程。Helieon模塊通過(guò)燈泡更換的方便性,為改變照明安裝工程的外觀和感受增加靈活性。通過(guò)模擬傳統(tǒng)的照明插座,Helieon系統(tǒng)可讓人擁
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  照明模塊  Molex  Helieon  Energy Star  

          LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】

          Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

          • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開(kāi)式設(shè)計(jì),如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

          首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)

          •   今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好,為此,首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。   Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類(lèi)室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。   與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
          • 關(guān)鍵字: 首爾半導(dǎo)體  LED  照明  Z-Power   

          Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積,同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。  
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFS  

          Power Integrations推出PI Expert Suite V8

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間,顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù),從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。   
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  電源設(shè)計(jì)軟件  

          Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開(kāi)關(guān)LinkZero-AX

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開(kāi)關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  輔助電源  IC - LinkZero-AX  

          Energy Micro公司的工具可立刻解決MCU的引腳沖突

          •   挪威奧斯陸 –2010年9月2日節(jié)能微控制器公司Energy Micro®最近推出了一種免費(fèi)的軟件工具,用以消除調(diào)試I / O引腳沖突時(shí)產(chǎn)生的傳統(tǒng)的費(fèi)時(shí)問(wèn)題。energyAware Designer支持完整的EFM32 Gecko低功耗MCU系列,確保正確的引腳配置并自動(dòng)生成設(shè)置代碼和文檔。   在設(shè)計(jì)一個(gè)新的項(xiàng)目時(shí),設(shè)計(jì)人員選擇了一個(gè)目標(biāo)MCU進(jìn)行默認(rèn)設(shè)備配置。點(diǎn)擊一個(gè)外設(shè)功能就可啟動(dòng)它,并在一個(gè)直觀的針腳輸出圖上用綠色突出各自的引腳。由于選擇另一個(gè)外設(shè)而引起的引腳沖突,在默認(rèn)
          • 關(guān)鍵字: Energy Micro  MCU  energyAware Designer  

          POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

          •   PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅  看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題,說(shuō)明的帖子很多,不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
          • 關(guān)鍵字: POWER  PCB  內(nèi)電層  分割    

          IBM為Power芯片設(shè)計(jì)無(wú)電源“深休眠”模式

          •   IBM正在為Power處理器開(kāi)發(fā)一種深休眠模式,該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式,分別為 nap,sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來(lái)決定。   這種新的休眠模式會(huì)幾乎完整的切斷處理器的電源,同理,從該模式恢復(fù)過(guò)來(lái)的時(shí)間也比較長(zhǎng),大約10到20毫秒。   IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知,官方也沒(méi)有更
          • 關(guān)鍵字: IBM  Power  處理器  

          可使電池壽命長(zhǎng)達(dá)20年的微控制器節(jié)能設(shè)計(jì)

          • 在設(shè)計(jì)電池供電產(chǎn)品時(shí),人們顯然希望電池壽命應(yīng)該盡可能長(zhǎng)些。作為一個(gè)快速發(fā)展的設(shè)備種類(lèi),從單電池發(fā)展起來(lái)的...
          • 關(guān)鍵字: Micro  節(jié)能  微控制器  Energy  

          Vishay幫助客戶進(jìn)一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進(jìn)性

          • Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應(yīng)用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品,滿足特定用戶的需求,Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個(gè)介紹Power Metal Stri
          • 關(guān)鍵字: Vishay  Power Metal Strip  分流電阻  

          Energy Micro獲得32-位微控制器節(jié)能Embedded獎(jiǎng)

          •   Energy Micro®已在Embedded World 2010展會(huì)上獲得了其渴望已久的Embedded 硬件獎(jiǎng), 其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品是EFM® 32Gecko(壁虎)節(jié)能微控制器。該獎(jiǎng)項(xiàng)在紐倫堡的展覽會(huì)開(kāi)幕式上頒給了Energy Micro 的總裁兼CEO Geir Forre。   一年一度的Embedded獎(jiǎng)是為了褒獎(jiǎng)在嵌入式技術(shù)上的優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新而設(shè)立的,由行業(yè)專(zhuān)家組成的獨(dú)立評(píng)審團(tuán)來(lái)評(píng)選優(yōu)勝者。有三個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),包括硬件獎(jiǎng)、軟件獎(jiǎng)和工具獎(jiǎng)。在硬件獎(jiǎng)中,Energy Micro擊敗了強(qiáng)勁的
          • 關(guān)鍵字: Energy  微控制器  EFM  
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          power & energy介紹

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