power ic 文章進(jìn)入power ic技術(shù)社區(qū)

AVS手機(jī)解碼芯片將面市成本不比H.264高

張偉民透露，AVS的手機(jī)解碼芯片將于今年6月面市，成本不會(huì)比H.264高?！岸彝耆梢耘?G網(wǎng)，3G能達(dá)到384K碼流，而AVS有230K就可以了。” 音視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)張偉民日前接受記者采訪時(shí)表示，作為我國(guó)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第二代信源編碼標(biāo)準(zhǔn)AVS產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。AVS未來(lái)的目標(biāo)是高清，而手機(jī)電視和IPTV這些新興市場(chǎng)則是AVS當(dāng)前進(jìn)入的重點(diǎn)。 &nbs
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“優(yōu)化”使模擬IC達(dá)到極限性能

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計(jì)

易于移植、強(qiáng)有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢(shì)使其在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國(guó)威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設(shè)計(jì)其高性能視頻處理器。長(zhǎng)期以來(lái)，威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶(hù)。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導(dǎo)體評(píng)估了市場(chǎng)上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
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松下超耐久堿性電池“DIGITAL POWER™（數(shù)字動(dòng)力）”在2007CES展會(huì)上面世

松下超耐久堿性電池“DIGITAL POWER™（數(shù)字動(dòng)力）”在2007CES展會(huì)上面世松下電池繼續(xù)滿足著便攜式電子產(chǎn)品的需求松下公司向外界推出了新款改良版的高級(jí)堿性電池DIGITAL POWER™。經(jīng)過(guò)松下公司的內(nèi)部測(cè)試表明，這款高級(jí)AA電池比現(xiàn)在市面上的堿性電池具有高強(qiáng)的耐久性，并且質(zhì)量更佳。在剛剛過(guò)去的假期里已經(jīng)開(kāi)始對(duì)外供應(yīng)。質(zhì)量上的改進(jìn)使之成為目前松下生產(chǎn)的最具耐久性的堿性電池。在拉斯維加斯2007CES上，松下將會(huì)在中央大廳第9405號(hào)展廳向參觀者
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飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC

具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機(jī)功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計(jì)提供節(jié)能和可靠的解決方案飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專(zhuān)為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費(fèi)電子類(lèi)應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC

CS4525為性能卓越的單芯片D類(lèi)放大器，支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達(dá)克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類(lèi)放大器CS4525，專(zhuān)門(mén)投放于全球快速增長(zhǎng)的平板數(shù)字電視市場(chǎng)。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類(lèi)放大器，包括控制器和功率級(jí)而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號(hào)的進(jìn)入，憑借其高效的功率級(jí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)無(wú)須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來(lái)臨

總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。　　DEK指出，燃料電池技術(shù)無(wú)疑會(huì)在未來(lái)的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來(lái)生產(chǎn)燃料電池材料，將會(huì)加速此一新時(shí)代的來(lái)臨。更重要的是，這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
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各大公司電子類(lèi)招聘題目精選(IC設(shè)計(jì)）

IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專(zhuān)用集成電路，它是面向?qū)ｉT(mén)用途的電路，專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶(hù)設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一個(gè)用戶(hù)的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門(mén)
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Choosing a power system for portables

Manufacturers of portable devices quickly discover that it is difficult to equip a portable device with the right battery pack. The selection of a battery cell will have a major impact on the functionality, size, cost, and success of a portable device. De
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POWER 5獲巨大成功 IBM服務(wù)器占據(jù)市場(chǎng)33.7%

　　Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服務(wù)器全球銷(xiāo)售額排名第一，與去年同期相比銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額從32.7%提高到33.7% 。　　IBM指出，該增長(zhǎng)主要得益于對(duì)公司具有高度戰(zhàn)略意義的大型機(jī)和刀片服務(wù)器領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先，以及POWER 5+架構(gòu)對(duì)UNIX的深遠(yuǎn)影響。　　IBM以43.9％的銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額和38%的出貨量份額，連續(xù)第十個(gè)季度保持在刀片服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。在第3季度中，IBM憑借其CoolBlue™電源管理技術(shù)和基于AM
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全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況　　　　由全球的IC封測(cè)產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開(kāi)始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測(cè)產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場(chǎng)在2004年的增長(zhǎng)力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長(zhǎng)10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
關(guān)鍵字： IC 材料產(chǎn)業(yè) 封裝封裝

IC封裝名詞解釋?zhuān)?）

SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱(chēng)。世界
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IC封裝名詞解釋?zhuān)?）

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋?zhuān)?）

H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng) 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋?zhuān)?）

BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的
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