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          Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器

          • 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門(mén)極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器,適配單個(gè)LV100(三菱)、XHPTM 2(英飛凌)、HPnC(富士電機(jī))以及耐壓高達(dá)2300V的同等半導(dǎo)體功率模塊,該模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)以及風(fēng)電和光伏可再生能源應(yīng)用。該款超緊湊單板驅(qū)動(dòng)器可對(duì)逆變器模塊進(jìn)行主動(dòng)溫升管理,從而提高系統(tǒng)利用率,并簡(jiǎn)化物料清單(BOM)以提高逆變器系統(tǒng)的可靠性。Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Thors
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  門(mén)極驅(qū)動(dòng)器  

          全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10:英偉達(dá)首次登頂

          • 得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增,全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元,英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  英偉達(dá)  IC  高通  博通  

          欠電壓閉鎖的一種解釋

          • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí),我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化,如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí),接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
          • 關(guān)鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO  MOSFET,IC  

          Power Integrations收購(gòu)Odyssey Semiconductor資產(chǎn)

          • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布達(dá)成協(xié)議,收購(gòu)垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術(shù)開(kāi)發(fā)商O(píng)dyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將于2024年7月完成,屆時(shí)Odyssey的所有關(guān)鍵員工都將加入Power Integrations的技術(shù)部門(mén)。此次收購(gòu)將為該公司專有的PowiGaN?技術(shù)的持續(xù)開(kāi)發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術(shù)已廣泛應(yīng)用于該公司的眾多產(chǎn)品系列,包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  Odyssey  氮化鎵  GaN  

          5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

          • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng),聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題,將裝置中
          • 關(guān)鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

          聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

          • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì),公布2024年第一季財(cái)報(bào),合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣,較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升,仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下,特殊制程占總營(yíng)收
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

          Power Integrations升級(jí)你的電池管理系統(tǒng)

          • 電池組,無(wú)疑是電動(dòng)汽車(chē)心臟般的存在,它不僅是車(chē)輛動(dòng)力之源,更是決定車(chē)輛成本高低的關(guān)鍵因素。作為電動(dòng)汽車(chē)中最昂貴的單個(gè)組件,電池組承載了車(chē)輛行駛所需的大部分能量,而其內(nèi)部的每一個(gè)電池單元都需要經(jīng)過(guò)精密的監(jiān)測(cè)和控制,以維持其長(zhǎng)久且安全的使用壽命。電池管理系統(tǒng)(BMS),作為電池組的“大腦”,其任務(wù)繁重且關(guān)鍵。它要實(shí)時(shí)監(jiān)控每一個(gè)電池單元的健康狀況,確保它們的平衡與穩(wěn)定;還要負(fù)責(zé)操作電池組的加熱和冷卻系統(tǒng),確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài);此外,BMS還需實(shí)時(shí)報(bào)告電池的充電狀態(tài),以便駕駛員能夠準(zhǔn)確了
          • 關(guān)鍵字: BMS  電動(dòng)汽車(chē)  碳化硅  Power Integrations  

          如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

          • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  

          2026年,中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

          • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國(guó)大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場(chǎng)份額。此外,KnometaResearch預(yù)計(jì),2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%,2025年和2026年增長(zhǎng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國(guó)大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  半導(dǎo)體市場(chǎng)  

          貿(mào)澤與Vox Power簽訂全球代理協(xié)議為客戶提供創(chuàng)新電源解決方案

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與AC/DC電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協(xié)議。簽訂協(xié)議后,貿(mào)澤電子將供應(yīng)Vox Power的無(wú)風(fēng)扇傳導(dǎo)冷卻電源。這些可配置、堅(jiān)固耐用的產(chǎn)品專為醫(yī)療、工業(yè)和技術(shù)市場(chǎng)而設(shè)計(jì),可提供適合緊湊空間的高密度解決方案,適用于傳統(tǒng)產(chǎn)品無(wú)法滿足的高要求應(yīng)用。貿(mào)澤供應(yīng)的NEVO+600模塊化可配置電源是一款超小型創(chuàng)新產(chǎn)品,非常適合對(duì)尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的應(yīng)用。它的尺
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  Vox Power  電源  

          IBM + X-POWER + 源卓微納:以AI會(huì)友,共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

          • "極致數(shù)字化"的時(shí)代已然拉開(kāi)帷幕,全新水平的復(fù)雜數(shù)據(jù)和生成式 AI 的"化學(xué)效應(yīng)",正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平,幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)影響,同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)洞察和決策來(lái)加速和擴(kuò)展企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化轉(zhuǎn)型的議程。據(jù)IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對(duì)全球范圍內(nèi)2,000 多名首席級(jí)高管開(kāi)展的一項(xiàng)AI和自動(dòng)化調(diào)研的洞察報(bào)告顯示,在生成式 AI 采用和數(shù)據(jù)主導(dǎo)式創(chuàng)新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報(bào),其年凈利潤(rùn)要比其他組織高出 72%,年收入增長(zhǎng)率要高出
          • 關(guān)鍵字: IBM  X-POWER  源卓微納  AI  制造業(yè)智能化  

          國(guó)家電網(wǎng)能源專家:為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

          • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)”期間,舉辦了一場(chǎng)關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會(huì)——“集成電路下的綠水青山”。國(guó)家電網(wǎng)能源研究院原副院長(zhǎng)、首席能源專家胡兆光教授分享了我國(guó)能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)方向。
          • 關(guān)鍵字: 202403  雙碳  IC WORLD  

          e絡(luò)盟開(kāi)售Traco Power 5-50瓦緊湊型封裝TMPW系列產(chǎn)品

          • 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售Traco Power的TMPW?系列超緊湊型直流、交流電源。5-50瓦封裝電源采用PCB和機(jī)箱安裝封裝的塑料外殼。機(jī)箱安裝型號(hào)適用于螺絲端子或可選的JST連接器。它們擴(kuò)展的輸入范圍?90-305 VAC使其成為眾多工業(yè)和家庭/建筑應(yīng)用的理想選擇。TMPW系列的其他功能還包括?4000 VAC的I/O隔離電壓、-40°C至+70°C的工作溫度范圍和II級(jí)安全認(rèn)證。此外,內(nèi)置的EN 55032 B級(jí)濾波器可為通常必備的外
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  Traco Power  電源  

          Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

          • 美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘,APEC 2024,2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級(jí)獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級(jí)DC-DC變換級(jí)整合到單個(gè)芯片中,提供多達(dá)三個(gè)獨(dú)立穩(wěn)壓輸出,適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場(chǎng)景。相較于傳統(tǒng)的兩級(jí)架構(gòu),無(wú)需使用單獨(dú)的DC-DC變換級(jí),可減少元件數(shù)目,減小PCB
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  開(kāi)關(guān)IC  InnoMux-2  

          為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC?

          • 摩爾不僅有了一個(gè)良好的開(kāi)端,但接下來(lái)的步驟要困難得多。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  
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          power ic介紹

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