power ic 文章 進(jìn)入power ic技術(shù)社區(qū)
CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標(biāo)
- 在大陸經(jīng)濟成長幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國家經(jīng)濟成長率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。 在來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模持續(xù)成長推動下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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三星加快進(jìn)入中國金融IC市場 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認(rèn)證
- 近年來隨著政策的推動以及市場的逐步成熟，中國金融IC卡市場獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競爭優(yōu)勢，未來希望積極融入中國市場，通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。 未來2年市場需求保持旺盛 在集成電路技術(shù)、計算機通信技術(shù)、移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢。11月3日，中國人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國央
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全球半導(dǎo)體業(yè)看中國“臉色”？期待中國的黃金時代
- 2015年7月27日，國務(wù)院總理李克強出席出席國家科技戰(zhàn)略座談會時特別指出了芯片進(jìn)口問題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。 2015年7月29日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布了2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長18.9%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長10.5%。同時，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2015年上半年進(jìn)口集成電路
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IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展
- IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片，延續(xù)了摩爾定律，突破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言，7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍(lán)圖。 據(jù)The Platform網(wǎng)站報導(dǎo)，7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過量產(chǎn)測試的新技術(shù)，IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴，對何時能實際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。 IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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IC出口量升價不升漲 資本大補難破產(chǎn)業(yè)尷尬
- 從去年開始，集成電路概念便成為了市場上的“寵兒”，從中央和地方高達(dá)上千億集成電路基金出臺，到各路民間資本的進(jìn)入以及外資對中國集成電路市場的看好，用“黃金時代”來形容此時的市場并不為過。 但從海關(guān)總署8日發(fā)布的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來看，市場的進(jìn)展似乎并沒有像資本市場的期待那樣突飛猛進(jìn)。 在海關(guān)總署官網(wǎng)上，《第一財經(jīng)日報》記者查看7月以及上半年的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長17.6%，但累計同期金額僅增
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觸控面板市場瘋狂殺價 觸控企業(yè)該如何度過寒冬？
- 出自：Digitimes 近期兩岸觸控供應(yīng)鏈持續(xù)瘋狂殺價搶市，臺系觸控IC供應(yīng)商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開出，加上兩岸面板業(yè)者擴大觸控面板市占率勢在必得的壓力，短期內(nèi)價格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報價將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報價亦將往2美元以下邁進(jìn)，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場殺聲隆隆，近期愈來愈多業(yè)者轉(zhuǎn)向大尺寸觸控面板市場，以度過觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。 臺系觸控IC業(yè)者指出，目前臺系觸控面板廠報價普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
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福布斯：中國在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購熱潮中推波助瀾
- 根據(jù)美國一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報告顯示，用“并購狂熱，甚至瘋狂”來形容半導(dǎo)體行業(yè)展開的一系列合并和收購行動再合適不過。 總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡報中稱，2015年上半年，公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購協(xié)議總值高達(dá)726億美元，是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。 上半年的三宗收購協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購記錄冊：今年3月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購飛
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可穿戴式IoT裝置成為IC市場成長新動力
- 根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)的子系統(tǒng)與各種裝置內(nèi)部的網(wǎng)路通訊、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體元件市場規(guī)模，在2015年可望成長29%，達(dá)到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場分為連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭、工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路、連網(wǎng)城市以及可穿戴式裝置等五大應(yīng)用領(lǐng)域，該機構(gòu)認(rèn)為其中以可穿戴式裝置的成長動力最強勁。 蘋果(Apple)的第一款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在 2015年4月正式開賣，該產(chǎn)品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長潛力的
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Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC，新器件可在整個負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達(dá)405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達(dá)900 W的應(yīng)用，而且在10%負(fù)載點到滿載的范圍內(nèi)其效率均超過95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負(fù)載點可輕松達(dá)到0.92以上。 高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
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電子行業(yè)垂直電商平臺為智能硬件提供的差異化服務(wù)
- 不同于手機、平板電腦時代，智能硬件面向更多的細(xì)分化市場，其種類繁多，同時大部分設(shè)計開發(fā)者并不是特別懂硬件設(shè)計，因此存在小批量采購、元器件選擇和PCB生產(chǎn)制造簡單、快速的需求。由此元器件提供商需要開發(fā)一些創(chuàng)新性的服務(wù)模式以滿足這類需求，如小批量采購、PCB定制等。 智能硬件被看成是繼手機、平板電腦之后的電子行業(yè)的藍(lán)海市場，盡管截至目前，單款智能硬件產(chǎn)品出貨量超過50萬個的并不多，但隨著能滿足用戶需求的服務(wù)內(nèi)容的豐富以及商業(yè)模式的探索成功，智能硬件產(chǎn)業(yè)在2015年將迎來突破性發(fā)展。 因此當(dāng)前無
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貝能國際獲ams頒發(fā)2014年度優(yōu)秀市場拓展獎
- 智能電子產(chǎn)品解決方案專家貝能國際有限公司近日宣布，憑借2014年出色的市場表現(xiàn)和優(yōu)秀的本土技術(shù)支持，獲評領(lǐng)先高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)年度優(yōu)秀市場拓展獎項。該獲獎評選是ams基于各代理商年度內(nèi)新市場開發(fā)、客戶需求響應(yīng)、改善用戶體驗、供應(yīng)保障與技術(shù)支持等表現(xiàn)，遴選貝能國際為最終優(yōu)秀市場拓展代理商。 ams重視中國市場，并為消費、工業(yè)、醫(yī)療、通信和汽車等市場應(yīng)用提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC等產(chǎn)品。貝能國際作為穩(wěn)居中國本土多年的技術(shù)型分銷商，了解工業(yè)電子和通
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世界半導(dǎo)體市場發(fā)展大勢
- 據(jù)WSTS 4月發(fā)布的最新報告稱，2015年世界半導(dǎo)體市場在美國大幅勁增15%的牽引下，盡管歐日將分別下挫0.2%和3.7%，而最大的亞太市場仍能保持溫和地增長4.2%，故而該組織還是從秋季預(yù)測的增長3.4%上調(diào)到4.9%，達(dá)3523億美元，并預(yù)計明年將續(xù)增3.1%，達(dá)3633億美元(表l)。單就集成電路而言，其中增速較快的依次則是模擬電路、邏輯電路和存儲器?！ ≈姓{(diào)公司Gartner同樣于4月發(fā)布了一份報告卻與WSTS正相反，不但沒有上提半導(dǎo)體銷售的增速反而是下調(diào)了，公司預(yù)測2015年世界半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體市場 Gartner IC Insights 201506
蘋果、三星解除防線 臺系LCD驅(qū)動IC突圍奪單
- 近年來蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)旗下智慧型手機、平板電腦等行動裝置在市場大行其道，卻鮮少采用臺系IC設(shè)計業(yè)者晶片，然2015年可望出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機，臺系LCD驅(qū)動IC供應(yīng)商將率先突圍，拿下蘋果及三星訂單，包括聯(lián)詠、奇景光電及敦泰等有機會雀屏中選，并自第3季起配合客戶新品出貨，將擺脫2015年上半景氣泥沼，重新啟動新一波營運成長走勢。不過，相關(guān)業(yè)者均不對訂單消息發(fā)表評論。 近期業(yè)界傳出蘋果有意增加LCD驅(qū)動IC第二供應(yīng)商，不僅讓臺系LCD驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)者繃緊神
- 關(guān)鍵字： 蘋果 三星 IC
Power Integrations推出寬范圍CAPZero-2 IC，X電容安全放電可達(dá)6 μF
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其CAPZero系列創(chuàng)新的雙端子X電容放電IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵蓋寬范圍的應(yīng)用和輸出功率，可提高設(shè)計的靈活性。由于涵蓋0.1 µF至6 µF的寬范圍X電容，并且額定1 kV的擊穿電壓可經(jīng)受6 kV的瞬態(tài)電壓，因此CAPZero-2 IC可耐受劇烈的輸入浪涌和電壓驟升。 CAPZero-2 IC是一種智能的高壓開關(guān)
- 關(guān)鍵字： Power Integrations CAPZero
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