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半導(dǎo)體大軍 競逐3D IC
- 隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。 晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。 日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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中國電子報(bào)：紫光收購展訊的“兩面”
- 在國內(nèi)A股重挫之際，另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆：紫光集團(tuán)以每股28.5美元的價(jià)格向展訊提出全資收購邀約，收購總價(jià)約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價(jià)在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價(jià)，每股溢價(jià)6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價(jià)格收購爾必達(dá)以來半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項(xiàng)交易，同時(shí)也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例，或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。 展訊是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè)，近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財(cái)報(bào)
- 關(guān)鍵字： 紫光 IC
十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實(shí)?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進(jìn)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是，當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí)，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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Power Integrations實(shí)現(xiàn)能效高達(dá)92%、最大功率150 W的LED路燈電源設(shè)計(jì)
- 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的PowerIntegrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日發(fā)布一份新的工程...
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Power Integrations推出高集成度PFC IC
- Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2產(chǎn)品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應(yīng)用的高效率、帶有源功率因數(shù)校正(PFC)的IC系列器件。
- 關(guān)鍵字： Power HiperPFS-2 PFC
東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片 刷一下可知促銷情報(bào)
- 現(xiàn)時(shí)很多手機(jī)都配置了NFC，不過在港除了用來“嘟”下八達(dá)通都很少機(jī)會用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù)，利用NFC功能的智能手機(jī)，為游人提供該區(qū)的消費(fèi)資訊。現(xiàn)時(shí)在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈，都會貼上內(nèi)藏IC的貼紙，只要用 NFC 手機(jī)“嘟”貼紙，就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動資訊，不同地點(diǎn)和時(shí)間都得到不同的限定情報(bào)。 ? &
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在設(shè)計(jì)IC時(shí)如何加入節(jié)能思想
- 從房屋自動化，到工廠的廠房，很多公司都針對它們在研發(fā)能節(jié)約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 ...
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) IC 節(jié)能思想
第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差
- 臺灣工研院IEK ITIS計(jì)劃公布 2013年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，當(dāng)季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期，市場庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
- 關(guān)鍵字： IC 封測
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