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          power integrations 文章 進入power integrations技術社區(qū)

          Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

          •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品,一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積,同時簡化系統(tǒng)設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。  
          • 關鍵字: Power Integrations  HiperPFS  

          Power Integrations推出PI Expert Suite V8

          •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設計時間,顯著減少在實現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù),從而進一步提高電源設計團隊的工作效率。   
          • 關鍵字: Power Integrations  電源設計軟件  

          Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關LinkZero-AX

          •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關IC - LinkZero-AX,新器件能使設計師設計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產品閑置時有效關斷輔助電源。
          • 關鍵字: Power Integrations  輔助電源  IC - LinkZero-AX  

          POWER PCB內電層分割及鋪銅

          •   PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅  看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
          • 關鍵字: POWER  PCB  內電層  分割    

          IBM為Power芯片設計無電源“深休眠”模式

          •   IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式,該模式可以讓芯片在空閑時幾乎不耗費能源。IBM的Power7芯片已經有三種休眠模式,分別為 nap,sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當時處理器的負載和某應用程序能容忍多大的延遲來決定。   這種新的休眠模式會幾乎完整的切斷處理器的電源,同理,從該模式恢復過來的時間也比較長,大約10到20毫秒。   IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知,官方也沒有更
          • 關鍵字: IBM  Power  處理器  

          Vishay幫助客戶進一步了解Vishay Dale電阻技術的先進性

          • Vishay在官方網站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應用在定制產品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術用于定制產品,滿足特定用戶的需求,Vishay在其網站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Stri
          • 關鍵字: Vishay  Power Metal Strip  分流電阻  

          IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

          •   在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會ISSCC上,IBM公司介紹了一種定位介于服務器處理器和網絡用處理器之間的新型處理器,他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器,這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級產品市場推出的,其應用領域包括網絡邊緣設備,服務器智能化I/O以及分布式運算等。   IBM公司負責wire-speed架構設計的首席設計師Charlie Johnson表示:“我認為這款產品是IBM有史以來開發(fā)的最復雜的產品。”IBM方面展示的有關介紹文件稱
          • 關鍵字: IBM  處理器  Wire-Speed Power  

          ADI助力Northern Power Systems的風輪機設計

          • 隨著傳統(tǒng)燃料生產和消耗所導致的環(huán)境和經濟問題與日俱增,清潔的可再生能源市場應運而生。作為一種彌補石油、...
          • 關鍵字: ADI  風輪機  Northern  Power  Systems  

          XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉換器JHM系列

          •   XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝,封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標準,并且符合國際醫(yī)療設備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規(guī)認證。該產品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘,可滿足BF和CF應用所需要的次級絕緣要求,5000VAC絕緣可達10毫秒,可滿足心臟手術設備應用。任何病人需要接觸到的醫(yī)療器械都需要提供危險電壓的絕緣保護并且到達到低漏電流的標準。JHM系列漏電流僅
          • 關鍵字: XP-Power  DC/DC  轉換器  JHM  

          “PAC 2009 China”金秋十月北京登場

          •   由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國,大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構技術平臺以及它繁茂而充滿生機的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會將亮相基于Power 架構的最新產品和解決方案以及來自Power.org的倡議,會議組織方還邀請了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。   當今世界日新月異,根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經成為時代發(fā)展的必然。Power Architecture
          • 關鍵字: Freescale  機頂盒  Power Architecture  

          NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產品

          •   恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產品,型號為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術于一體,可在各種嚴苛應用條件下
          • 關鍵字: NXP  MOSFET  PSMN1R2-25YL  Power-SO8  

          新型節(jié)能照明電源的控制技術(07-100)

          •   用于建筑照明方面的電力管理解決辦法,如電感熒光燈,電子熒光燈,緊湊型熒光燈(CFL),鹵素燈控制集成電路以及高壓氣體放電燈(H1D)技術等, 用于范圍寬廣的居民區(qū)、商業(yè)和汽車中,減少了它們所需要的電力,在節(jié)能方面向前邁進了巨大的一步。其控制集成電路中的自適應控制技術和高電壓半導體結隔離技術是其中的一部分,獲得了廣泛應用。
          • 關鍵字: The control technology of new illuminate power  

          Power 推出IC系列新品LNK632DG器件

          •         Power Integrations為LinkSwitch-II初級側控制離線式開關IC系列再添新品   用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件,為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產品系列再添新品。新器件針對最高輸出功率3.1 W的電源應用而設計,使制造商能夠滿足包括能源之星&acirc; EPS v2.0在內的全球所有的低功率
          • 關鍵字: Power  IC  離線式  

          ST展示綠色電源理念,太陽能LED街燈吸引眼球

          • ST(意法半導體)于2月26至27日亮相深圳IIC-China 2009,集中演示基于“Green Power”理念的系列節(jié)能產品及解決方案。三十余款產品的現(xiàn)場演示展示意法半導業(yè)界最領先的電源管理解決方案,體現(xiàn)意法半導體致力于幫助客戶減少環(huán)境影響的承諾。 照片1 ST展位 其中,太陽能發(fā)光二極管(Solar LED)街燈格外引人注目,該產品是是意法半導體大中國區(qū)多元市場技術應用中心研發(fā)的獨特解決方案,據(jù)該中心的高級應用工程師史建忠介紹說,該方案由兩個模塊構成:一個85W太陽能
          • 關鍵字: ST  IIC  Green Power  電源管理  

          Boston-Power與金山電池結成戰(zhàn)略合作伙伴

          •   快速擴展的新一代鋰離子電池供應商 Boston-Power 公司宣布與金山電池國際有限公司 (GP Batteries) 結成戰(zhàn)略合作伙伴關系。通過這項合作關系,可充電鋰離子電池Sonata的批量生產將可以大幅擴展。該協(xié)議的詳情并沒有對外公布。   金山電池國際有限公司是大中國區(qū)領先的消費產品電池制造商,是金山工業(yè)集團 (Gold Peak Industries) 的成員,后者于1964年成立,為香港上市公司 (SEHK:40),在世界各地都設有辦事處。   根據(jù)這項五年協(xié)議,金山電池將臺
          • 關鍵字: Boston-Power  金山電池  可充電鋰離子電池  
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          power integrations介紹

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