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Power Integrations推出900V氮化鎵反激式開關(guān)IC
- 新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工業(yè)應(yīng)用和400V系統(tǒng)汽車電源，輸出功率可高達100W
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PCB無處“安放”？幾個工業(yè)PCB互連技能點，幫你解決！
- 眾所周知，PCB板設(shè)計是電子設(shè)計工程師必須具備的一項基本功，也是檢驗硬件工程師技術(shù)實力的試金石。不過，如果你希望在“畫板子”這種板級設(shè)計之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級設(shè)計進階，那么PCB之間的互連設(shè)計，就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，再考慮到系統(tǒng)擴展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn)，再將這些“小”PCB相互連接起來構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易，在實戰(zhàn)中，如
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線？
- 電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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新款底板冷卻型AC-DC電源,為氣流受限或無氣流的惡劣環(huán)境應(yīng)用提供完整的解決方案
- XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產(chǎn)品旨在用于半導(dǎo)體制造和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用，包括測試和測量、工廠自動化和制程控制，重點解決冷卻、空氣污染和集成問題。新款A(yù)SB160系列是一款緊湊、完整的AC-DC電源，包括一個EMC濾波器、AC保險絲和大容量存儲電容器，使其可以直接安裝到PCB板上，從而可以在-40°C至+90°C的基板溫度范圍內(nèi)工作。ASB160系列可在全球范圍內(nèi)使用，其通用輸入電壓范圍為90至264VAC，該系列共提供六個單直流輸出電壓12、15、24、36
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Vishay推出采用先進Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽車級表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業(yè)內(nèi)先進的薄型可潤濕側(cè)翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應(yīng)用電源線路極性保護和軌到軌保護，提供節(jié)省空間的高效解決方案。日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
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福利來了!研華Windows開發(fā)工具Power Suite
- 如果您在工業(yè)領(lǐng)域基于微軟操作系統(tǒng)開發(fā)產(chǎn)品，是否面對著系統(tǒng)開發(fā)的人力短缺難題？如果您是工業(yè)領(lǐng)域集成商，是否常常需要調(diào)整或強化操作系統(tǒng)功能？研華獨家開發(fā)的工具Power Suite能為你節(jié)省人力，實現(xiàn)輕松高效！結(jié)合產(chǎn)品端使用心得與服務(wù)客戶的經(jīng)驗，Power Suite將微軟的命令行工具優(yōu)化成易于使用的UI應(yīng)用程序。用戶無需進行繁瑣操作就可以簡單開啟或關(guān)閉Windows IoT 操作系統(tǒng)的特殊功能。研華的Power Suite平臺可以讓工業(yè)用戶更直接快速地開發(fā)符合各項設(shè)備應(yīng)用的Windows IoT操作系統(tǒng)鏡像
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幾個氮化鎵GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路必須考慮的 PCB 設(shè)計注意事項。本設(shè)計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
- 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導(dǎo)管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
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氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關(guān)。只有合理設(shè)計能夠支持這種功率開關(guān)轉(zhuǎn)換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關(guān)的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路的 PCB 設(shè)計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅(qū)動器，為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關(guān)性能而
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如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？
- 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
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PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別
- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其目的而被設(shè)計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其
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如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局
- 問題：能否優(yōu)化開關(guān)電源的效率？?答案：當(dāng)然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡介對于功率轉(zhuǎn)換器，寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化熱回路布局設(shè)計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結(jié)果，并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計
- 2022 年 12 月 22 日，中國——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權(quán))，簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新，有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺，例如，最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
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