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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-thru ic

          什么是運算放大器?

          • 許多教材和參考指南將運算放大器(運放)定義為可以執(zhí)行各種功能或操作(如放大、加法和減法)的專用集成電路(IC)。雖然我同意這個定義,但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當輸入電壓相等時,運算放大器通常在線性范圍內工作,而運算放大器正是在線性范圍內準確地執(zhí)行上述功能。然而,運算放大器只能改變一個條件來使輸入電壓相等,即輸出電壓。因此,運算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入,這種通常被稱為電壓反饋。在本文中,我將解釋一個通用電壓反饋運算放大器的基本操作,并請您參閱其他內容以了解更多信息。
          • 關鍵字: 運放  IC  

          助推IC企業(yè)發(fā)展 兆芯與銳成芯微建立IP合作伙伴關系

          • 日前,兆芯與成都銳成芯微(Actt)宣布建立IP合作伙伴關系。雙方未來將發(fā)揮各自的優(yōu)勢,在IP市場渠道領域展開合作。
          • 關鍵字: IC  兆芯  銳成芯微  

          德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉換器,實現高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

          • 德州儀器(TI)近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路(IC)的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達160A的輸出電流,比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中,TPS546D24A效率更高,能夠在高性能數據中心、企業(yè)計算、醫(yī)療、無線基礎設施以及有線網絡應用中將功耗降低1.5W??s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現代現場可編程門陣列(FPGA)設計電源的
          • 關鍵字: QFN  IC  

          小尺寸高功率密度的電源實現

          • 背景知識復雜的高功率密度數字集成電路(IC),例如圖形處理器單元(GPU)和現場可編程門陣列(FPGA),常見于功能豐富的電子環(huán)境中,包括:u? ?汽車u? ?醫(yī)療u? ?電信u? ?數據通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設備u? ?消費類音頻/視頻市場滲透率如此之高,全球對大電流低壓數字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規(guī)模預估超過
          • 關鍵字: GPU  IC  

          業(yè)界最小的LiDAR IC,帶寬提高2倍以上,加速自動駕駛汽車平臺設計

          • 近日,Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC,幫助實現更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比,MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬,在相同尺寸的單個LiDAR模塊內增加32路附加通道,單模塊達到128個通道 (競爭產品為96路),從而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
          • 關鍵字: LiDAR IC  自動駕駛  Maxim  

          Power Integrations的BridgeSwitch無刷直流電機驅動器IC產品系列已擴展至400 W

          • 深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動器IC產品系列已有新的擴展,現在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內部集成了兩個性能加強的FREDFET(具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管)分別用于半橋電路的上管和下管,且具有無損耗的電流檢測功能,可使無刷直流(BLDC)電機驅動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動器所提供的業(yè)界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片,有助于
          • 關鍵字: 驅動器  IC  BLDC  

          Allegro推出定制SOIC16W封裝,非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應用

          • 運動控制和節(jié)能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝,這標志著業(yè)界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯電阻,比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上,同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
          • 關鍵字: Allegro  SOIC16W封裝  IC ACS724  

          德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

          • 德州儀器(TI)近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術開發(fā)的集成電路(IC):一種具有業(yè)界更低電磁干擾(EMI)的500mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積(與離散解決方案相比減少了80%,與電源模塊相比減少了60%) ,效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設計,其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統出現高壓峰值(如工業(yè)運輸、電網基礎設施和醫(yī)療設備中)。TI突破性的集成變壓器技術可以實現
          • 關鍵字: IC  EMI  

          谷歌宣布與IBM達成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems

          • 近日,谷歌宣布與IBM達成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems,希望能說服更多企業(yè)向云端遷移。
          • 關鍵字: 谷歌  IBM Power Systems  

          全面賦能,北京首個線上線下一站式聚合產業(yè)服務平臺正式啟動

          • 2019年11月27日,中關村集成電路設計園產業(yè)服務平臺(IC-PARK ISP)正式啟動,這標志著北京首個專注于芯片產業(yè)的服務平臺成功上線,也代表著中關村集成電路設計園構建的“一平臺三節(jié)點”產業(yè)生態(tài)體系正式落地。
          • 關鍵字: IC PARK  中國芯  

          高效電源管理IC應用于AI產品

          • 據悉, 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC(PMIC),應用于最新Google Coral產品中,包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密鑰、M.2加速器B + M密鑰和模塊內系統(SoM)。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中,從而幫助設計人員為各個行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能(AI)解決方案。
          • 關鍵字: 電源  IC  AI產品  

          XP Power推出新款高壓DC-DC電源模塊,適合科研和半導體應用

          • 近日,XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC電源模塊,可以從一個24VDC單輸入產生高達6kVDC。HRL30系列提供了一個精確的高壓輸出,可廣泛的適用于包括科研和半導體應用。該系列共有22個電壓模塊可選,從0-200VDC到0-6KVDC的全可控輸出在正負極都有。22至30V的寬輸入范圍允許產品由工業(yè)設備中常見的24V導軌供電,而內置的精度+5VDC基準提供穩(wěn)定的電源來控制高壓輸出。良好的線/負載調節(jié)(0.01%)和低紋波/噪聲(<0.05%)確保穩(wěn)定的輸出電壓。輸出電流和電壓在整個范
          • 關鍵字: XP Power  DC-DC  

          采用單個IC從30V至400V輸入產生隔離或非隔離±12 V輸出

          • 電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉換為±12 V,以滿足為放大器、傳感器、數據轉換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統中的挑戰(zhàn)之一是構建一個緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器,它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C,這在汽車和其他高環(huán)境溫度應用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知,并且通常位列雙極性電源備選方案的首位,但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應用,這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導致。此外,雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC):一個
          • 關鍵字: IC  高壓電轉換  

          小鵬汽車與蔚來NIO Power合作 雙方充電站互聯互通

          • 近日,小鵬汽車正式宣布與蔚來 NIO Power 簽約,雙方就充電業(yè)務展開互聯互通合作,為車主提供便利的出行充電體驗。
          • 關鍵字: 小鵬汽車  NIO Power  充電站  

          邁向AI與IC產業(yè)結合之路

          •   高煥堂?(臺灣VR產業(yè)聯盟主席,廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問)  0 引言  過去十多年來,大數據是推動AI發(fā)展的主力。隨著AI應用日愈擴大和日趨復雜,計算能力成為當今推動AI發(fā)展的新動能。30多年前,臺積電公司開創(chuàng)了新IC產業(yè)分工模式和協同體系。如今為了結合IC產業(yè),AI產業(yè)的智能組件化是必然潮流,AI產業(yè)的分工體系也漸漸地進化。于是有趣的是,硬件IC產業(yè)將伴隨新興AI產業(yè)的成長,且心心相印、融合為一。從此公主(AI)和王子(IC)過著幸??鞓返娜兆??! 【C觀現代的IC制程分工是:設計→制造→測
          • 關鍵字: 201912  AI  IC  
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          power-thru ic介紹

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