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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-thru ic

          讓世界看見中國芯 要“走出去”也要“引進(jìn)來”

          • 中國要踏上IC強(qiáng)國之路,策略已經(jīng)靈活轉(zhuǎn)變,從強(qiáng)勢(shì)資本“走出去”海外,到把國際巨頭“引進(jìn)來”,但是中國IC真正要走向自主創(chuàng)新,長遠(yuǎn)之路仍需要靠自主研發(fā),“先進(jìn)技術(shù)是用錢買不來,別人也不會(huì)拱手相讓”中國要走向半導(dǎo)體“強(qiáng)國之策”首要還是加強(qiáng)自行研發(fā),兼并是手段,合資、合作發(fā)展或是快捷方式,但絕非根本之策。
          • 關(guān)鍵字: 中國芯  IC  

          2017年IC市場(chǎng)分析:汽車市場(chǎng)大有可為

          •   據(jù)了解,汽車IC市場(chǎng)22%的預(yù)計(jì)增長乃至于系統(tǒng)增長的驅(qū)動(dòng),內(nèi)存以及邏輯器件的價(jià)格上漲。   用以改善整車性能的電子系統(tǒng):目的是增加車輛的舒適性和便利性,用以保護(hù)駕駛員安全的手段每年都在增多,警告、檢測(cè)、糾正錯(cuò)誤的手段也在增加。消費(fèi)者對(duì)于對(duì)于這些新系統(tǒng)的需求,以及政府對(duì)于這些的要求,促使與之相關(guān)的IC組件的價(jià)格上漲。據(jù)預(yù)計(jì),今年,這一影響將會(huì)為汽車IC市場(chǎng)帶來22%的市場(chǎng)增長,達(dá)到280億美元的歷史記錄。(圖一)   在過去的幾年之中,全球汽車IC市場(chǎng)經(jīng)歷了幾次非同尋常的變化。2014年,汽車IC市
          • 關(guān)鍵字: IC  

          Power Integrations推出緊湊、高效的SCALE-iDriver? IC產(chǎn)品系列,可支持1700 V IGBT

          •   中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者今天推出SCALE-iDriver?系列電磁隔離的單通道門極驅(qū)動(dòng)IC的擴(kuò)展產(chǎn)品。新器件支持耐壓為1700 V以內(nèi)的IGBT,通常適用于400 VAC至690 VAC的應(yīng)用。它們也適用于最新的三電平拓?fù)涔夥孀兤?,以及采?500 V新直流母線標(biāo)準(zhǔn)的光伏陣列。擴(kuò)展后的1700 V SCALE-iDriver產(chǎn)品系列允許OEM廠商在各類解決方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驅(qū)動(dòng)器方案。
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  

          后摩爾定律時(shí)代 電子制造產(chǎn)業(yè)鏈走勢(shì)分析

          • 在后摩爾定律時(shí)代,加速電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合勢(shì)在必行,這也是從業(yè)者在后摩爾時(shí)代所應(yīng)該看到和追隨的。
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  IC  

          Power Integrations與偉詮電子聯(lián)合推出適合智能移動(dòng)設(shè)備的18 W USB PD快速充電器參考設(shè)計(jì)

          •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power?Integrations公司與USB?Type-CTM功率傳輸(PD)控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者偉詮電子(Weltrend?Semiconductor?Inc.)今日聯(lián)合推出一款適合智能移動(dòng)設(shè)備的18?W?USB?PD交流-直流電源變換器參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)(參考設(shè)計(jì)DER-567)同時(shí)采用了偉詮電子的WT6630P?USB?Type-C?PD控制器與Pow
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  變換器  

          【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

          •   我敢保證,這將會(huì)是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。        到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計(jì)出來的呀?且制造完后又是誰要負(fù)責(zé)賣這些芯片呢?換個(gè)說法,這或許也該解讀成,到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經(jīng)營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless,而他們兩種模式都會(huì)賣 IC 芯片?! 但臺(tái)積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語到底是什么意思呢?   藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn),我們將能進(jìn)一
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

          知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一

          •   在第17屆信息技術(shù)領(lǐng)域?qū)@麘B(tài)勢(shì)發(fā)布會(huì)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示,知識(shí)產(chǎn)權(quán)逐漸成為制約我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。   事實(shí)上,近年來集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購等資本運(yùn)作頻發(fā),知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)在并購中的地位也日益凸顯,充分表明產(chǎn)業(yè)、資本與知識(shí)產(chǎn)權(quán)的結(jié)合正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì),也是知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用的一個(gè)新趨勢(shì)。   丁文武認(rèn)為,經(jīng)過近兩年的努力,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨合理均衡,2016年設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的銷售額分別達(dá)到1644.3億元、11
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  

          Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解

          •   GPU作為圖形處理器,被稱為顯卡的大腦,決定著芯片處理圖形的性能和檔次,我相信大家都能理解它在手機(jī)芯片中的重要地位。   事實(shí)上, GPU 的市場(chǎng)的確和 CPU 一樣,充斥著斗爭(zhēng)和較量,并且主角依然是那幾個(gè)芯片大廠。在利益面前,人人都想分一杯羹,當(dāng)市場(chǎng)逐漸飽和,利益驅(qū)動(dòng)著優(yōu)勝劣汰,整個(gè)行業(yè)才顯得規(guī)范和有序。而殘酷的淘汰制背后,形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場(chǎng)的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構(gòu) Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。  
          • 關(guān)鍵字: Power VR  Mali  

          2015年大陸貢獻(xiàn)全球IC需求29%,供給僅4%

          •   2013年,中國從海外進(jìn)口了2,330億美元的半導(dǎo)體,進(jìn)口金額首度超越石油,也促成了中國「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要」的出現(xiàn),并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年,半導(dǎo)體的進(jìn)口金額維持2,307億美元的高檔,大約貢獻(xiàn)了全球29%的半導(dǎo)體需求量,但中國能自己供應(yīng)的比重僅有4%。   中國政府希望到2020年為止,能夠維持每年20%的成長。 相較于海外的購并工作不斷的受到干擾,中國顯然更積極于自建工廠的努力。 整體而言,我們可以用「自建工廠」,發(fā)展3D Flash,也同步發(fā)展材料設(shè)備業(yè)等幾個(gè)字
          • 關(guān)鍵字: IC  DRAM  

          Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC,可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計(jì)的效率達(dá)到98%

          •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝,內(nèi)部同時(shí)集成了一個(gè)適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個(gè)高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD,而且還可在非常寬的輸出負(fù)載范圍內(nèi)始終實(shí)現(xiàn)高效率,使OEM廠商符合嚴(yán)格的80
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFS-4  

          并購路不好走 中國半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速

          •   近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出,由于中國本土晶圓廠的擴(kuò)張及先進(jìn)制程的推進(jìn)使人才需求迫切,近兩年中國引進(jìn)IC人才的力度越來越大,人才引進(jìn)已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點(diǎn),且因多數(shù)新建廠的投片計(jì)劃集中在2018年下半年,預(yù)估2017年人才引進(jìn)將更趨白熱化,是人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。   拓墣認(rèn)為,從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強(qiáng)也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察,顯示在國際普遍關(guān)注下,中國未來想借著并購獲取技術(shù)及市場(chǎng)等資源將愈加困難,然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力,如果并購的路不好走,人
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC  

          帶上背面隔離罩的IC有更安全?

          •   法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法,能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。        芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息,以及潛在的數(shù)據(jù)。   Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說:“建置多種硬件和軟件對(duì)策,能夠讓IC更加安全,但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝  

          常見的IC芯片解密方法與原理解析!

          •   其實(shí)了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,網(wǎng)絡(luò)上對(duì)芯片解密的定義很多,其實(shí)芯片解密就是通過半導(dǎo)體反向開發(fā)技術(shù)手段,將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?,進(jìn)而使用編程器讀取程序出來?! ⌒酒饷芩邆涞臈l件是:  第一、你有一定的知識(shí),懂得如何將一個(gè)已加密的芯片變?yōu)椴患用?。  第二、必須有讀取程序的工具,可能有人就會(huì)說,無非就是一個(gè)編程器。是的,就是一個(gè)編程器,但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時(shí)候?yàn)榱私饷芤粋€(gè)芯片而會(huì)去開發(fā)一個(gè)可讀編程器的原因。具備有一個(gè)可讀的編程器,那我們就
          • 關(guān)鍵字: IC  芯片  

          扭轉(zhuǎn)“兩頭在外”處境 中國IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)亟需調(diào)整

          • IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在發(fā)生變化,未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場(chǎng)將是大勢(shì)所趨。
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  

          預(yù)計(jì)今年全球IC市場(chǎng)規(guī)模年增5%

          •   調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights表示,有別于2010年之前,現(xiàn)今全球IC產(chǎn)業(yè)成長深受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r影響。諸如利率、石油價(jià)格、財(cái)政激勵(lì)等外在經(jīng)濟(jì)環(huán)境因素都會(huì)成為影響IC市場(chǎng)規(guī)模成長的重要因素。   該機(jī)構(gòu)表示,在2010年之前,IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能,以及產(chǎn)品價(jià)格等因素影響。   根據(jù)1992年以來全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場(chǎng)規(guī)模年增率資料,在1992~2010年期間,全球GDP年增率與IC市場(chǎng)規(guī)模年增率呈現(xiàn)出不規(guī)則變化,并且彼此間也沒有顯現(xiàn)出相關(guān)性。   然
          • 關(guān)鍵字: IC  
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          power-thru ic介紹

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