power-thru ic 文章進(jìn)入power-thru ic技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動(dòng)式前進(jìn)

　　在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會(huì)上三位頂級(jí)工業(yè)分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業(yè)在下降周期的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將增長(zhǎng)超過(guò)30%。　　全球半導(dǎo)體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象　　此次循環(huán)在09年Q1已觸底，預(yù)計(jì)09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè)，并說(shuō)從以往的經(jīng)驗(yàn)，在每次
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低迷期已結(jié)束增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)

　　市場(chǎng)研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑46%，但顯現(xiàn)出來(lái)快速回暖的跡象。　　為了證明這一觀點(diǎn)，公司稱Applied Materials的業(yè)績(jī)證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結(jié)束。　　Applied Materials第三財(cái)季收入為11.3億美元，較上一季度增長(zhǎng)10%。　　The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)論道：“主要的代工廠商在7月對(duì)半導(dǎo)體設(shè)
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大陸IC市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭不減 4年后將達(dá)1000億美元

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights最新的研究顯示，隨著越來(lái)越多的電子設(shè)備在中國(guó)生產(chǎn)，中國(guó)(大陸地區(qū))IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)1001億美元，占全球市場(chǎng)的35%。　　IC Insights指出，2008年亞太I(xiàn)C市場(chǎng)總額為1112億美元，首次超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本市場(chǎng)的總和。隨著全球范圍內(nèi)越來(lái)越多的電子設(shè)備在亞太地區(qū)生產(chǎn)——尤其是中國(guó)，亞太地區(qū)IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度至少在未來(lái)五年內(nèi)將快于全球IC市場(chǎng)的增速。　　根據(jù)IC Insights的McClean報(bào)告年中更新內(nèi)容，20
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IC 及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能

TOPSwitch-HX將一個(gè)700V的功率MOSFET、高壓開關(guān)啟動(dòng)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其他控制電路集成在一個(gè)單片器件內(nèi)，使設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
關(guān)鍵字：功能保護(hù) 系統(tǒng) IC 電源

射頻IC應(yīng)用編程接口設(shè)計(jì)

隨著手機(jī)內(nèi)RF芯片的集成度不斷增加，編程需求也在顯著增加。但另一方面，手機(jī)生命周期在日益縮短。解決復(fù)雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個(gè)方法是采用“硬件”應(yīng)用編程接口(API)。本文討論開發(fā)API時(shí)應(yīng)遵循的一
關(guān)鍵字：接口設(shè)計(jì) 編程應(yīng)用 IC 射頻

基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案

提出了一種新型的基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案，并設(shè)計(jì)出系統(tǒng)硬件部分的電路圖和軟件部分的流程圖。
關(guān)鍵字：智能電表設(shè)計(jì) 方案 IC 射頻數(shù)字信號(hào)處理器 TMS320C5409 射頻

TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC，該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Track™ 技術(shù)，能夠?yàn)樾乱淮P記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設(shè)備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級(jí)別的電池容量測(cè)量功能。如欲了解有關(guān)上述產(chǎn)品的更多詳情或申請(qǐng)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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ACT30系列IC獨(dú)立控制器及其應(yīng)用

摘要：推薦ACT30系列IC獨(dú)立控制器，對(duì)ACT30系列的外形引腳排列和內(nèi)部功能做了詳細(xì)說(shuō)明，并介紹了ACT30用于小功率開關(guān)電源和小功率電池充電器的實(shí)用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數(shù)。
關(guān)鍵詞：ACT30系列
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NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品，型號(hào)為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無(wú)損耗封裝：LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體，可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
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使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器

最常見的開關(guān)電源結(jié)構(gòu)是降壓轉(zhuǎn)換器，它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個(gè)典型的降壓轉(zhuǎn)換器，其中N溝道MOSFET Q1需要一個(gè)浮柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)。浮柵驅(qū)動(dòng)是PWM（脈寬調(diào)制）控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設(shè)計(jì)，Q1
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。　　上半年IC市場(chǎng)低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。　　有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來(lái)制造芯片短缺，以此提高價(jià)格。　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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預(yù)計(jì)下半年全球IC市場(chǎng)躍起

　　按ICInsight看法，全球半導(dǎo)體工業(yè)下半年比上半年好得多，由此表示己開始進(jìn)入復(fù)蘇軌跡。　　本周公司提出09年上半年的報(bào)告。由于電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性疲軟，大部分IC庫(kù)存在作調(diào)整及加上全球經(jīng)濟(jì)衰退等原因，產(chǎn)業(yè)已下降到最低點(diǎn)。預(yù)計(jì)09年下半年會(huì)有大的反彈，包括電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷售上揚(yáng)，IC庫(kù)存進(jìn)入替補(bǔ)階段及全球GDP步入正增長(zhǎng)時(shí)期。　　依ICInsight觀點(diǎn)，全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報(bào)告中指出，半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來(lái)估計(jì)。
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風(fēng)景這邊獨(dú)好：2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折年

　　毫無(wú)疑問(wèn)，這次半導(dǎo)體危機(jī)對(duì)中國(guó)年幼的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)：以出口為主的電子產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)縮減的影響;在資本危機(jī)的影響下，加上在納斯達(dá)克上市的中國(guó)概念股“失敗”的表現(xiàn)導(dǎo)致資本對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“無(wú)視”，一些以VC主導(dǎo)的公司也“差錢”了;同時(shí)中國(guó)設(shè)計(jì)公司的客戶大多是小公司，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響下，小公司受到的沖擊無(wú)疑會(huì)更大。在2007年10月，我預(yù)測(cè)2008年是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的生死年，當(dāng)時(shí)引起業(yè)內(nèi)很大的爭(zhēng)論。現(xiàn)在回顧20
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IC市場(chǎng)依然低迷需求尚未回暖

　　市場(chǎng)研究公司Gartner近日表示，2009年IC市場(chǎng)依然低迷，消費(fèi)市場(chǎng)需求還未回暖。　　根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2009年IC市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)減少22.4%，比第一季度發(fā)布的預(yù)期稍好，第一季度該公司預(yù)測(cè)今年芯片市場(chǎng)縮水24.1%。　　Gartner首席分析師Peter Middleton對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)作了如下總結(jié)：　　1)半導(dǎo)體市場(chǎng)季度收入將增長(zhǎng) 　　2)多數(shù)IC需求來(lái)自庫(kù)存重建　　3)除了中國(guó)，市場(chǎng)需求還未出現(xiàn)回暖跡象　　4)2009年汽車半導(dǎo)體和消費(fèi)半導(dǎo)體景氣依
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Gartner略上調(diào)全球IC市場(chǎng)預(yù)期

　　IEK：預(yù)計(jì)09年全球IC市場(chǎng)下滑21.6%。與Gartner不同，IEK在最新的預(yù)測(cè)中下修全球IC增長(zhǎng)率至-21.6%，此前該機(jī)構(gòu)認(rèn)為今年IC市場(chǎng)將下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市場(chǎng)預(yù)期的時(shí)候又上調(diào)了臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)值預(yù)期，IEK認(rèn)為今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%，此前的預(yù)期為下滑27%。　　Isuppli：預(yù)計(jì)09年中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨量增長(zhǎng)7.8。與全球手機(jī)市場(chǎng)不同，雖然也受到經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟(jì)刺激措施，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)在今年一季度逆市增長(zhǎng)9%，Isuppl
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