pre-5g 文章進(jìn)入pre-5g技術(shù)社區(qū)

愛(ài)立信推出中頻段Cloud RAN產(chǎn)品攜手英特爾提升性能

　　來(lái)自Light Reading的報(bào)道稱，在目前幾乎所有愛(ài)立信提供設(shè)備的5G站點(diǎn)中，頂端的射頻單元和底部的計(jì)算模塊均由這家瑞典供應(yīng)商提供。不過(guò)，一項(xiàng)幾年前尚且無(wú)法想象的變化即將到來(lái)。　　根據(jù)愛(ài)立信近日宣布的一項(xiàng)協(xié)議，其使用中頻段頻譜部署5G服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商客戶，將能夠使用基于英特爾芯片的通用設(shè)備，而非是愛(ài)立信的計(jì)算硬件。愛(ài)立信官網(wǎng)顯示，該公司對(duì)其Cloud RAN進(jìn)行了擴(kuò)展，現(xiàn)在可以支持5G中頻段和Massive MIMO部署。而高性能的中頻段5G部署需要比4G多150倍的計(jì)算能力，為了滿足5G及以后的高性
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5G基站輻射更大？電信科普：輻射量還不如電吹風(fēng)

　　2019年6月6日，工信部向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G牌照，標(biāo)志著中國(guó)正式進(jìn)入5G元年。從工信部公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，目前我國(guó)5G手機(jī)終端連接數(shù)達(dá)3.35億戶，5G基站近85萬(wàn)個(gè)，形成了全球最大的5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)?！　♂槍?duì)有人認(rèn)為“5G基站密度更大，輻射值更高”的說(shuō)法，日前，中國(guó)電信通過(guò)社交平臺(tái)進(jìn)行了相關(guān)科普。官方表示，5G網(wǎng)速的提升，并不是依靠加大基站的發(fā)射功率實(shí)現(xiàn)的，而是依靠對(duì)帶寬擴(kuò)容、提升抗干擾能力和接收靈敏度實(shí)現(xiàn)的?！　≈袊?guó)電信強(qiáng)調(diào)，根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)基站的輻射值必須符合“小于4
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三星推5G硬件 5G運(yùn)營(yíng)商設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)局面出現(xiàn)變化

雖然5G已經(jīng)商用了一段時(shí)間，但離完全取代4G還很遠(yuǎn)，身邊用4G手機(jī)的人還大有人在。所以，不管是在手機(jī)端，還是運(yùn)營(yíng)商端，5G硬件和技術(shù)的發(fā)展都還有很長(zhǎng)的路要走。如今三星就在最近的5G相關(guān)發(fā)布會(huì)上發(fā)布了5G硬件新品，還談?wù)摿藢?duì)6G的展望。 5G的速度和耗電是最關(guān)鍵的指標(biāo)。三星的第二代5G基帶SoC將會(huì)以以往一半的能耗，提供兩倍的帶寬。這顆SoC會(huì)被最新的5G信號(hào)發(fā)射裝置搭載，為手機(jī)用戶提供更高質(zhì)量的5G網(wǎng)絡(luò)。此外，三星還推出了另外兩款同樣被用于運(yùn)營(yíng)商設(shè)施的
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專訪研華科技業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍：COM平臺(tái)助力5G網(wǎng)絡(luò)部署，做好“數(shù)字化推手”

“邊緣智能 X 嵌入式創(chuàng)新”會(huì)擦出什么樣的火花？隨著5G網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)中心，人工智能等應(yīng)用的不斷普及，需要更強(qiáng)大的處理器，和更多更快的I／O接口，才可以滿足海量設(shè)備連接，大數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用需求。在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，點(diǎn)亮數(shù)字中國(guó)的進(jìn)程中，全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技帶來(lái)了哪些創(chuàng)新技術(shù)，又扮演了什么樣的角色？帶著這些疑問(wèn)，2021年研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇在深圳舉辦之際，OFweek維科網(wǎng)采訪了研華（中國(guó)）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)肖健萍女士，共同探討了研華科技高性能計(jì)算平臺(tái)為5G網(wǎng)絡(luò)部署帶來(lái)的助力。研華（中
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5G多通道毫米波下變頻處理單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)*

5G日益成熟，商用基站的5G增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場(chǎng)景技術(shù)驗(yàn)證和外網(wǎng)測(cè)試離不開(kāi)高性能的接收機(jī)，常規(guī)儀表接收機(jī)已很難適應(yīng)5G NR測(cè)試新需求，而5G多通道毫米波下變頻處理單元又是高性能接收機(jī)的核心單元。本文主要針對(duì)以上難點(diǎn)進(jìn)行分析，設(shè)計(jì)出高性能的5G毫米波下變頻處理單元，保證了大帶寬、低延遲的需求，測(cè)試結(jié)果證實(shí)了該下變頻處理單元的實(shí)用性和高效性。
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5G NR小區(qū)搜索算法的研究及FPGA實(shí)現(xiàn)

隨著移動(dòng)通信的高速發(fā)展，5G NR通信已經(jīng)進(jìn)入我們的日常生活，5G系統(tǒng)對(duì)信息傳輸制訂了全新標(biāo)準(zhǔn)，基于5G NR的小區(qū)搜索相對(duì)于長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE）而言，對(duì)同步信號(hào)進(jìn)行了重新定義。文章詳細(xì)分析了5G NR系統(tǒng)的主輔同步信號(hào)（PSS&SSS），對(duì)其新增內(nèi)容進(jìn)行了研究，提出了適用于5G NR系統(tǒng)的小區(qū)搜索算法，使用MATLAB軟件對(duì)該算法的性能進(jìn)行了仿真分析，最后在FPGA上實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
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一種5G信號(hào)接收機(jī)的本振合成裝置

5G有3個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)：更快的峰值速率、高連接數(shù)密度和更低的延遲，這些關(guān)鍵指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)需要更高的頻率和更大的帶寬。接收機(jī)需要更高頻率和更寬帶寬的本地振蕩器才能實(shí)現(xiàn)對(duì)5G信號(hào)的精確分析。介紹一種利用寬帶壓控振蕩器實(shí)現(xiàn)滿足3GPP R16版本要求的5G FR1信號(hào)接收機(jī)的本振合成裝置。
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5G L1處理芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)及CEVA的IP特色

1? ?關(guān)注的5G技術(shù)與應(yīng)用CEVA 提供面向UE /終端側(cè)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的L1 處理的領(lǐng)先IP，目標(biāo)客戶是設(shè)計(jì)和制造L1 調(diào)制解調(diào)器的SoC 和ASIC 的企業(yè)。CEVA 的UE 產(chǎn)品瞄準(zhǔn)廣大范圍的應(yīng)用，從用于智能手機(jī)和終端的高端5GEMBB 設(shè)備，到用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備等5G 垂直應(yīng)用的極低功耗設(shè)備，其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場(chǎng)歷來(lái)是高度整合的，然而，新的參與者正在尋求將5G 調(diào)制解調(diào)器集成到終端設(shè)備中，以用于
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毫米波對(duì)5G手機(jī)殼帶來(lái)挑戰(zhàn)，虹科提供低成本、緊湊型測(cè)試方案

5G 技術(shù)的發(fā)展在近幾年是肉眼可見(jiàn)的，除了sub6 的飛速發(fā)展外，毫米波的進(jìn)步也是日新月異的，它不再是僅僅停留在研究層面，而是快速進(jìn)入商業(yè)層面并逐漸覆蓋生活周邊。隨著5G 手機(jī)的普及，sub6 擁擠的信道環(huán)境已經(jīng)無(wú)法滿足用戶對(duì)于高數(shù)據(jù)量高速率的需求，因此各大手機(jī)廠商也逐漸將目光投向毫米波?？梢哉f(shuō)，毫米波手機(jī)是下一代發(fā)展的方向與要求，從而滿足普羅大眾對(duì)于流媒體時(shí)代越發(fā)嚴(yán)苛的要求。虹科衛(wèi)星與無(wú)線電通信事業(yè)部部長(zhǎng) 王菲菲但是，新5G 標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)棘手的問(wèn)題：在中低頻段，工作原理與4G 類似。但是毫米波5G 卻有所不
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5G對(duì)射頻元器件提出更高的要求，羅德與施瓦茨提供測(cè)量方案

1? ?中國(guó)5G將呈現(xiàn)2個(gè)維度的拓展對(duì)射頻元器件提出更高的要求中國(guó)5G 發(fā)展正在從商用化階段過(guò)渡到成熟商用化階段。在這個(gè)發(fā)展過(guò)程中，5G 將呈現(xiàn)2 個(gè)維度的拓展。①傳統(tǒng)的5G 基礎(chǔ)體驗(yàn)，涉及的技術(shù)包括多模多頻、大帶寬、5G 切片、5G 語(yǔ)音、更低的功耗、上下行CA、256QAM 調(diào)制、增強(qiáng)型MIMO 等，涉及的應(yīng)用主要針對(duì)手機(jī)等智能終端，例如高速下載、高清視頻、高清語(yǔ)音、云游戲、視頻直播以及V2X 等。這些應(yīng)用將為用戶帶來(lái)極致的用戶體驗(yàn)。② 5G 和垂直行業(yè)的結(jié)合。未來(lái)5G 將滲透到
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5G測(cè)試設(shè)備需要高性能的芯片方案

1? ?5G技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)5G 技術(shù)日趨成熟，對(duì)各類應(yīng)用的支撐作用日漸顯現(xiàn)，如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、人工智能、遠(yuǎn)程醫(yī)療，數(shù)字化轉(zhuǎn)型等，都要以5G技術(shù)作為技術(shù)保障。在速度更快、延遲更低、容量更大、可靠性更高的5G 技術(shù)背后提供支持的是一系列全新技術(shù)，像毫米波、大規(guī)模MIMO和自適應(yīng)波束成形，所有這些技術(shù)都將需要大量更先進(jìn)的基站和客戶設(shè)備。隨著Sub 6G 的普及，未來(lái)5G 最實(shí)質(zhì)性的變化將是采用毫米波傳輸以及需要大量天線元件的自適應(yīng)波束成形。在蜂窩拓?fù)渲惺褂眠@些頻率具有挑戰(zhàn)性，而且是一個(gè)未
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5G芯片的挑戰(zhàn)及恩智浦的解決方案概覽

1? ?5G芯片的挑戰(zhàn)5G 開(kāi)發(fā)面臨的主要挑戰(zhàn)是如何構(gòu)建融合不同架構(gòu)、頻譜和演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，如何構(gòu)建適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景的虛擬化系統(tǒng)，以及如何快速靈活的適應(yīng)不同地區(qū)、不同客戶的網(wǎng)絡(luò)部署要求。開(kāi)放的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和持續(xù)深度的虛擬化，對(duì)于網(wǎng)絡(luò)安全又提出了更高的要求。在射頻前端方面，5G 對(duì)工作頻段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求，這些都是前所未有的挑戰(zhàn)。恩智浦半導(dǎo)體高級(jí)客戶經(jīng)理樊楓2? ?恩智浦的解決方案從天線到處理器，恩智浦為設(shè)備和服務(wù)提供商提供完整的5
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5G基站的時(shí)鐘對(duì)齊成為網(wǎng)絡(luò)同步關(guān)鍵瑞薩高精度產(chǎn)品保駕護(hù)航

5G 連接作為“ 萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代”移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端的重要連接方式，由于其高傳輸速率和低網(wǎng)絡(luò)延遲的優(yōu)勢(shì)，被應(yīng)用于越來(lái)越多重要領(lǐng)域，如智能遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能工廠、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、金融、VR/AR 等。當(dāng)5G 基站將數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的終端設(shè)備連接入網(wǎng)，設(shè)備間的時(shí)鐘對(duì)齊就成為保證網(wǎng)絡(luò)同步的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。時(shí)鐘進(jìn)行高精度的時(shí)間對(duì)齊需要處理恒定時(shí)間誤差（cTE）和動(dòng)態(tài)時(shí)間誤差（dynamic time error，dTE）這兩種時(shí)間誤差。精確時(shí)間協(xié)議（PTP）可通過(guò)物理互連信道在節(jié)點(diǎn)之間交換時(shí)間戳，從而確定和補(bǔ)償諸如通過(guò)互連和通過(guò)諸如
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IDC對(duì)中國(guó)5G市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

2021年5月，IDC在京舉辦了“IDC中國(guó)ICT市場(chǎng)趨勢(shì)論壇”，IDC中國(guó)電信與物聯(lián)網(wǎng)的高級(jí)研究經(jīng)理崔凱做了“5G市場(chǎng)預(yù)測(cè)與行業(yè)應(yīng)用”的報(bào)告，回顧和預(yù)測(cè)了我國(guó)電信業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、5G建設(shè)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)、5G的應(yīng)用趨勢(shì)，最后分別向廠商和行業(yè)用戶提出了建議。
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有芯片價(jià)格飆漲至5倍從“買(mǎi)不到”到“買(mǎi)不起”

缺芯片！芯片荒！這張多米諾骨牌，正在全球產(chǎn)業(yè)鏈上傳導(dǎo)。而每一張牌倒下，都引起新的連鎖反應(yīng)。高盛一項(xiàng)最新研究顯示：全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)，在一定程度上受到芯片短缺影響，從汽車(chē)、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造，甚至包括肥皂生產(chǎn)?！靶酒C(jī)”持續(xù) 全球百余行業(yè)受沖擊一輛車(chē)要用幾百甚至上千個(gè)芯片，缺一個(gè)就會(huì)導(dǎo)致整車(chē)無(wú)法生產(chǎn)。近期，全球汽車(chē)行業(yè)集體陷入“停產(chǎn)潮”，福特汽車(chē)、鈴木汽車(chē)、大眾美洲公司、豐田汽車(chē)、本田汽車(chē)等眾多知名車(chē)企都發(fā)布了暫停工廠生產(chǎn)線的計(jì)劃。韓國(guó)現(xiàn)代集團(tuán)北美首席執(zhí)行官何塞·穆尼奧斯：芯片緊缺問(wèn)題影
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