pre-5g 文章進(jìn)入pre-5g技術(shù)社區(qū)

OPPO 5G CPE亮相：搭載高通X55 僅需一張5G卡即可體驗(yàn)5G

12月10日，在OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO 5G CPE亮相。它搭載高通驍龍X55，底部可插入5G SIM卡，支持超過(guò)1000個(gè)設(shè)備同時(shí)接入。它同時(shí)支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信協(xié)議，2020年Q1正式亮相。OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢表示，5G CPE將成為未來(lái)家庭等場(chǎng)景中的“連接中樞”，成為運(yùn)算能力和連接通信的中心。用戶只需一張5G SIM卡，即可讓接入5G CPE的設(shè)備享受5G體驗(yàn)。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永表示，5G時(shí)代，整個(gè)行業(yè)將不會(huì)有純粹意義上的手機(jī)公司。
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日本半導(dǎo)體材料廠商受益中國(guó)5G，中國(guó)廠商何去何從？

集微網(wǎng)消息（文/Vivian）,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，高盛曾表示，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)在5G方面的投資將超過(guò)1,500億美元。華為梁華表示5G的普及率將是4G的兩倍，而不是6年，而是3年。而受到中國(guó)5G發(fā)展的影響，受益最大的卻是日本半導(dǎo)體材料廠商。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本一些化學(xué)材料供應(yīng)商正在提高產(chǎn)量，為即將到來(lái)的5G得強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備。成立于1918年德山就是其中之一。它控制著全球75％的高純度氮化鋁市場(chǎng)，氮化鋁是散熱材料的基本成分，可防止半導(dǎo)體過(guò)熱。德山正在改善其在日本南部的主要工廠，以期明年4月能將產(chǎn)能提高40％。
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蘋果占全球高端手機(jī)市場(chǎng)一半份額：明年將推4款5G iPhone

不支持5G影響iPhone在高端手機(jī)市場(chǎng)的地位了嗎？似乎并沒有。
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ADI的RF前端系列支持實(shí)現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電

在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無(wú)線電技術(shù)，特別是在密集的城市地區(qū)，小型蜂窩有效地填補(bǔ)了蜂窩覆蓋的空白，同時(shí)提高了數(shù)據(jù)服務(wù)速度。此架構(gòu)的成功清楚印證了其價(jià)值。因?yàn)檫@種架構(gòu)本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性，它將成為新興的5G網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電的首選架構(gòu)。讓5G變成現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)在于，設(shè)計(jì)人員必須大幅增加同時(shí)在多個(gè)頻段運(yùn)行的收發(fā)器通道的數(shù)量，同時(shí)將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設(shè)備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著：u? ? ? ?
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高通總裁透露蘋果5G新機(jī)研發(fā)進(jìn)度：開發(fā)進(jìn)度稍晚滿意目前進(jìn)展

日前，高通召開了第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)，包括旗艦級(jí)的驍龍865主流級(jí)的驍龍765/驍龍765G。
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華為開設(shè)新加坡首個(gè)5G人工智能創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，華為投入超過(guò)1000萬(wàn)美元打造的新加坡首個(gè)5G人工智能（AI）創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室日前在樟宜商業(yè)園正式投入運(yùn)營(yíng)。該實(shí)驗(yàn)室將主要聚焦人才培訓(xùn)、創(chuàng)新研究及中新合作三方面業(yè)務(wù)。
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高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦版手機(jī)處理器驍龍865亮相，但這款手機(jī)處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機(jī)需要一個(gè)單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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盧偉冰科普揭秘：5G手機(jī)不是加個(gè)5G基帶那么簡(jiǎn)單

5G手機(jī)真的只是4G手機(jī)加個(gè)基帶那么簡(jiǎn)單嗎？盧偉冰說(shuō)，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機(jī)即將發(fā)布。今日，官方預(yù)熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對(duì)5G手機(jī)的研發(fā)難度進(jìn)行了科普和揭秘。他表示，對(duì)于一款5G手機(jī)，并不是增加5G Modem那么簡(jiǎn)單，而是對(duì)平臺(tái)、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計(jì)。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個(gè)，PCB面積也增加約20%，在手機(jī)寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來(lái)，常規(guī)4G手機(jī)天線只要4組就
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高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps

除了旗艦級(jí)的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級(jí)驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注，因?yàn)樗鼈兪歉咄ㄊ讉€(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達(dá)3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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Qorvo利用緊湊型5G天線技術(shù)加速n258頻段的5G網(wǎng)絡(luò)部署

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.近日宣布，通過(guò)使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發(fā)在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過(guò)減少高達(dá)50%的所需基站天線陣列元件數(shù)，并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測(cè)器、開關(guān)和低噪聲放大器集成在一個(gè)緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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趙明自曝榮耀5G手機(jī)規(guī)劃：V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G

日前，榮耀發(fā)布了旗下首款5G手機(jī)——榮耀V30系列，成為3000元檔唯一一款5G雙模手機(jī)。在會(huì)后的采訪中，榮耀趙明談及明年5G手機(jī)規(guī)劃時(shí)表示，除了Play系列之外，V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G。
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是德科技聯(lián)手黑鯊科技，推動(dòng)旗艦級(jí)5G智能游戲手機(jī)快步進(jìn)入市場(chǎng)

近日，?是德科技宣布與黑鯊科技達(dá)成合作，面向中國(guó)消費(fèi)者，協(xié)力將旗艦級(jí) 5G 智能游戲手機(jī)加速推向市場(chǎng)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員，黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案來(lái)加快開發(fā) 5G 移動(dòng)游戲設(shè)備，并實(shí)施射頻（RF）性能驗(yàn)證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務(wù)為基礎(chǔ)，并且通過(guò)高通公司的最新平臺(tái)――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器――成功構(gòu)建了 3
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人工智能賦能新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施

自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技術(shù)在60多年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了三次發(fā)展和兩次低谷。21世紀(jì)以來(lái)，隨著硬件算力的增強(qiáng)和大量數(shù)據(jù)的積累，人工智能的蓬勃發(fā)展一直延續(xù)至今，已經(jīng)成為引領(lǐng)未來(lái)的戰(zhàn)略性技術(shù)，推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。人工智能技術(shù)的發(fā)展對(duì)現(xiàn)有信息基礎(chǔ)設(shè)施提出了全新的需求，并賦予了其全面智能化的動(dòng)能。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問(wèn)世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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共推5G終端紫光展銳與英國(guó)Verve Connect簽署合作協(xié)議

全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳，和英國(guó)Verve Connect簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，雙方將面向歐洲市場(chǎng)，開發(fā)一系列基于展銳芯的智能終端。
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