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消息稱蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設(shè)置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設(shè)置。相反，Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測(cè)，對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)

蘋(píng)果公司今天無(wú)預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤(pán)

隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費(fèi)的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲(chǔ)空間，所以使用高速便攜的存儲(chǔ)設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡(jiǎn)單解決存儲(chǔ)空間不足的方法就是增加更多的存儲(chǔ)設(shè)備。攝影師以往會(huì)選擇組建RAID和NAS來(lái)存儲(chǔ)不斷增加的圖片素材，或者通過(guò)購(gòu)買外置硬盤(pán)來(lái)創(chuàng)建冗余備份。在存儲(chǔ)設(shè)備的選擇上，對(duì)于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出狀況

蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列用臺(tái)積電4奈米制程的A16處理器，不過(guò)從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，A16的性能并沒(méi)有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋(píng)果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開(kāi)發(fā)過(guò)程中遭遇重大設(shè)計(jì)失誤，這也代表蘋(píng)果內(nèi)部的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)狀況。報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果A15和A16芯片差異不大，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)太晚發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。知情人士透露，蘋(píng)果原計(jì)劃在iPhone 14 Pro中加入升級(jí)的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強(qiáng)悍的全能主力機(jī)

12月26日，紅魔游戲手機(jī)正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗(yàn)、影像日常等方面全方位進(jìn)化，讓紅魔8 Pro系列不止是電競(jìng)性能旗艦，更是全能的日常使用主力機(jī)，為用戶帶來(lái)頂級(jí)全能體驗(yàn)。極致性能是頂級(jí)旗艦體驗(yàn)的基礎(chǔ)，紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，全新Kryo CPU的超大核升級(jí)為Cortex-X3，與前代相比，CPU性能提升高達(dá)35%，能效提升高達(dá)40%；全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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BOE（京東方）獨(dú)供榮耀V8 Pro平板電腦強(qiáng)勢(shì)賦能高端深度合作

12月26日，在榮耀舉辦的全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上，重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE（京東方）獨(dú)供的整機(jī)產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦，不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗(yàn)、輕薄設(shè)計(jì)、超長(zhǎng)續(xù)航等方面進(jìn)行了全面升級(jí)，還充分展現(xiàn)了BOE（京東方）從自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)及智能制造的全流程O(píng)DM解決方案，以領(lǐng)先的屏幕與整機(jī)協(xié)同開(kāi)發(fā)實(shí)力，全面深化雙方在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作，“屏”實(shí)力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次，BOE（京東方）同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心，集成板卡
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小米13 Pro為何不用直屏？雷軍解釋原因

今日消息，有網(wǎng)友提問(wèn)，小米13 Pro為何不用直屏？小米創(chuàng)辦人雷軍解釋，這是頂級(jí)旗艦，做成直屏太厚了，你不會(huì)喜歡的。據(jù)悉，小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級(jí)水平，其采用2K分辨率（3200x1440），PPI達(dá)到了522，采用新一代三星E6發(fā)光材料，局部峰值亮度高達(dá)1900nit，支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應(yīng)刷新率，而且這還是一塊專業(yè)原色屏，JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上，13 Pro搭載高通第二代驍龍8，后置5000萬(wàn)徠卡主攝、徠卡75mm浮動(dòng)長(zhǎng)焦和徠卡
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Gurman：新款蘋(píng)果MacBook Pro將在2023年初推出

IT之家 12 月 19 日消息，據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機(jī)型。這些筆記本電腦原本預(yù)計(jì)在今年推出，但據(jù)說(shuō)在內(nèi)部面臨延遲。除了升級(jí)的芯片和可能更快的內(nèi)存之外，預(yù)計(jì)新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會(huì)有重大變化。IT之家了解到，目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型于
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Gurman：蘋(píng)果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者M(jìn)ark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料，蘋(píng)果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個(gè) CPU 內(nèi)核和 152 個(gè) GPU 內(nèi)核。按照此前爆料，蘋(píng)果M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋(píng)果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺(tái)積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過(guò) Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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僅巴掌大?。′J龍7高性能迷你電腦僅需2558元

12月8日消息，零刻SER6 Pro 高性能迷你電腦售價(jià)2558元，準(zhǔn)系統(tǒng)不含內(nèi)存、硬盤(pán)，支持三年質(zhì)保，小體積可自選配備內(nèi)存硬盤(pán)，性價(jià)比很不錯(cuò)。此外還有標(biāo)配版含32G內(nèi)存、500G硬盤(pán)，低至3688元可選，入手就能玩，更方便些，大家可以根據(jù)需要選擇上手。配置方面，處理器采用AMD R7-6800h處理器，采用8核心16線程，顯卡采用AMD Radeon 680M顯卡，存儲(chǔ)方面，準(zhǔn)系統(tǒng)版不含內(nèi)存、硬盤(pán)，標(biāo)配版內(nèi)存采用DDR5 4800頻率 32GB內(nèi)存條；硬盤(pán)方面500G M.2 NVME固態(tài)硬盤(pán)。整機(jī)尺寸
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺(jué)按鈕設(shè)計(jì)

蘋(píng)果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設(shè)計(jì)，外媒引述外資和供應(yīng)鏈消息報(bào)導(dǎo)，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺(jué)按鈕設(shè)計(jì)，讓用戶感覺(jué)就像在按實(shí)體按鈕。國(guó)外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報(bào)告指出，蘋(píng)果供應(yīng)鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續(xù)與策略性客戶接洽，預(yù)計(jì)明年將提供新款智能手機(jī)高性能混合訊號(hào)（HPMS）組件，相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺(jué)引擎（Taptic Engine）驅(qū)動(dòng)組件。MacRumors網(wǎng)站分析，Cirrus Lo
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