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蘋果 iPhone 15 Pro 機模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機模的視頻在抖音上流出，展示了該設備的傳聞設計。據悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來說，該設備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長了，而靜音開關被替換為所謂的“動作按鍵（Action button）”。這個模型很可能是基于 iPhone 保護殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
- 關鍵字： 蘋果 iPhone 15 Pro USB-C 接口 固態(tài)按鍵
不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設計包括鈦金屬機身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當期待。在內外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知?？萍季W站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個管道取得訊息，為目前最接近實機的iPhone 15 Pro渲染圖，新機更多細節(jié)變化也逐一曝光。◆鈦金屬機身全
- 關鍵字： iPhone 15 Pro Type-C
逐點半導體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機采用逐點半導體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時HDR、專業(yè)的色彩校準以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點半導體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質，為用戶享受長時穩(wěn)定的高畫質提供了堅實的硬件基礎。采用逐點半導體視覺處理技術的榮耀Magic5 Pro智能手機可在以下方
- 關鍵字： 逐點半導體 榮耀Magic5 Pro 沉浸式視覺體驗
消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設置或使用”。這與過去的蘋果設備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設置。相反，Rea
- 關鍵字： 蘋果 Reality Pro 頭顯 iPhone
iPhone 15 Pro即將試產 外觀設計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設計圖，并稱可能將在下月開始試產，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
- 關鍵字： iphone 15 Pro Apple
基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造，且內含5大零件，包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
- 關鍵字： PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強
- 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統(tǒng)一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內存帶寬，以及高達96GB的統(tǒng)一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Pro
蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術，能效提升高達 35%，從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經開始量產，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
- 關鍵字： iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經開始量產，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
- 關鍵字： 蘋果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤
- 隨著各大視頻網站與社交媒體的熱度不斷攀升，內容消費的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設備就顯得尤為重要。通常情況下，簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材，或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
- 關鍵字： 超高清視頻剪輯 閃迪大師 PRO-G40 SSD 外置固態(tài)硬盤
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設計團隊出狀況
- 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分數(shù)據來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋果內部的芯片設計團隊出現(xiàn)狀況。報導指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
- 關鍵字： iPhone 14 Pro 芯片設計
BOE（京東方）獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作
- 12月26日，在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會上，重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE（京東方）獨供的整機產品是繼榮耀8后又一款成功量產的平板電腦，不僅在屏幕技術、高刷體驗、輕薄設計、超長續(xù)航等方面進行了全面升級，還充分展現(xiàn)了BOE（京東方）從自主設計、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案，以領先的屏幕與整機協(xié)同開發(fā)實力，全面深化雙方在移動智能終端領域高端系列新品的深度合作，“屏”實力賦能合作伙伴產品技術創(chuàng)新升維。此次，BOE（京東方）同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心，集成板卡
- 關鍵字： BOE 京東方 榮耀V8 Pro 平板電腦
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