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Power Integrations推出全新的LYTSwitch-3 LED驅(qū)動(dòng)器IC，廣泛支持各種可控硅調(diào)光器
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3產(chǎn)品系列 — 該公司LYTSwitch系列LED驅(qū)動(dòng)器IC的最新成員。LYTSwitch-3非常適合于最大輸出功率達(dá)20 W的燈泡、燈管和筒燈應(yīng)用，無論使用前沿還是后沿可控硅調(diào)光器均可提供出色的調(diào)光性能，并且支持隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?！ ?nbsp; Smart News Releases(智能新
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意法半導(dǎo)體(ST)展示最新的智能駕駛解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日展示了最新的智能駕駛解決方案。隨著半導(dǎo)體在先進(jìn)汽車技術(shù)中的作用日益重要，意法半導(dǎo)體不斷地開發(fā)出最先進(jìn)的智能駕駛技術(shù)，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、設(shè)備互聯(lián)通信接口和先進(jìn)的安全/環(huán)保性能。 在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)方面，意法半導(dǎo)體展示了一款與以色列公司Autotalks合作開發(fā)的車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信芯片組。該芯片組整合基帶處理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技術(shù)，利用GP
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e絡(luò)盟進(jìn)一步擴(kuò)大Pro-Power電纜產(chǎn)品范圍為工業(yè)及戶外應(yīng)用提供整卷及定長(zhǎng)裁剪方案
- e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其電纜電線與電纜配件的產(chǎn)品范圍，以Pro-Power為代表，用于設(shè)計(jì)、教育、制造、維修及維護(hù)。超過5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括：設(shè)備線纜、數(shù)據(jù)傳輸電纜、工業(yè)及自動(dòng)化電纜、同軸電纜和電纜配件，用戶可訪問http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長(zhǎng)裁剪的相關(guān)產(chǎn)品?！ ro-Power 三級(jí)(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲，其設(shè)計(jì)適用于電氣柜、開關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設(shè)備的接線
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1288元iPad Pro鍵盤拆解 拆完就不能用了
- 隨著蘋果iPad Pro上市，還帶來了兩個(gè)蘋果官方新配件，一個(gè)是手寫筆Apple Pencil，而另外一個(gè)是藍(lán)牙鍵盤套件Smart Keyboard?！ 〗眨琲Fixit拆解了蘋果iPad Pro智能鍵盤，顯示其中采用了一些先進(jìn)技術(shù)，包括導(dǎo)電織物，以及借鑒了12英寸視網(wǎng)膜MacBook的按鍵設(shè)計(jì)。 相比Apple Pencil手寫筆，Smart Keyboard鍵盤內(nèi)部沒有太多“黑科技”，因?yàn)檎w都是印刷封裝，它的外表沒有螺絲之類的東西，拆開它的唯一方式就是用美工刀劃開外層織物?！ ≈档靡惶岬氖?，
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iPad 的糾結(jié)(下)
- 本文講述了世界平板電腦用戶將繼續(xù)成長(zhǎng)，iPad產(chǎn)品發(fā)展的最新情況及其應(yīng)用進(jìn)展。平板電腦將和筆記本電腦的界限漸趨模糊，或有取代之勢(shì)，而iPad mini則受到大屏手機(jī)的強(qiáng)勢(shì)侵襲將趨于式微。
- 關(guān)鍵字： iPad iPad Pro 蘋果公司 Surface Pro 企業(yè)應(yīng)用 201511
IBM Power服務(wù)器起死回生 英特爾可能腹背受敵
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去，該公司已經(jīng)認(rèn)識(shí)到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤(rùn)，但是IBM昂貴的Power服務(wù)器正在快速失去市場(chǎng)份額。圍繞英特爾處理器構(gòu)建的系統(tǒng)，在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算市場(chǎng)已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。 兩年前，IBM為了扭轉(zhuǎn)Power服務(wù)器的頹勢(shì)。建立了OpenPower開源項(xiàng)目，現(xiàn)在擁有約150家會(huì)員企業(yè)。O
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改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品
- 9月23日下午消息，魅族在北京召開發(fā)布會(huì)，推出年度旗艦手機(jī)PRO 5，這款手機(jī)采用5.7英寸屏幕，全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，售價(jià)2799元起。 外觀：放大版MX5 PRO 5的外觀像極了之前發(fā)布的魅族MX5，但它沒有延續(xù)MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機(jī)的延續(xù)，細(xì)節(jié)與MX5大不相同。 因?yàn)槭?.7英寸屏幕，這款手機(jī)比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金屬機(jī)身(上下兩端為塑料材質(zhì))，整個(gè)外觀變得更為圓潤(rùn)，手感良好。尤其要說的是，新產(chǎn)品的背部
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機(jī)電源帶來革命性變化
- 關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級(jí)反饋檢測(cè)控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調(diào)整率，同時(shí)提供全面的輸入電壓保護(hù)和即時(shí)動(dòng)態(tài)響應(yīng)，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù)，可設(shè)計(jì)出無需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D，這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線式AC-DC充電器IC。 與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關(guān)IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性
- 魅族將會(huì)在9月23日發(fā)布新機(jī)，可以說已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?全新的外包裝以及全新的名稱，都預(yù)示著這將是一款完全不同于以往魅族機(jī)型的智能手機(jī)， 而近日李楠的一條微博也證實(shí)了這一猜測(cè)。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯(cuò)了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點(diǎn)我們錯(cuò)了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶道歉，但實(shí)則已經(jīng)將新機(jī)Pro 5的相關(guān)參數(shù)悉數(shù)曝光。 昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯(cuò)了，這次
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IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展
- IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測(cè)試芯片，延續(xù)了摩爾定律，突破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對(duì)于IBM而言，7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會(huì)影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍(lán)圖。 據(jù)The Platform網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過量產(chǎn)測(cè)試的新技術(shù)，IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴，對(duì)何時(shí)能實(shí)際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時(shí)程表。 IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC，新器件可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達(dá)405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達(dá)900 W的應(yīng)用，而且在10%負(fù)載點(diǎn)到滿載的范圍內(nèi)其效率均超過95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負(fù)載點(diǎn)可輕松達(dá)到0.92以上。 高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
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