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GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監(jiān)控技術(shù)

先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布，該公司與先進(jìn)ASIC供應(yīng)商創(chuàng)意電子（GUC）合作的結(jié)果已在一份新的白皮書中發(fā)布。 GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip. GUC和proteanTecs的合作始于對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控，并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口，即GLink
關(guān)鍵字： GUC GLink proteanTecs 互連監(jiān)控

先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入U(xiǎn)CIe?（通用芯?；ヂ?lián)技術(shù)）聯(lián)盟，將互聯(lián)健康監(jiān)測(cè)引入不斷擴(kuò)大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出，旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián)，以應(yīng)對(duì)"超越摩爾（More Than Moore）"市場(chǎng)的激增，預(yù)計(jì)到2027年該市場(chǎng)的發(fā)展將達(dá)到19%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，構(gòu)建一個(gè)具有互操作性的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)未來幾代的芯片到芯片
關(guān)鍵字：通用芯?；ヂ?lián)技術(shù) proteanTecs UCIe

提供用于電子產(chǎn)品健康與性能監(jiān)控的深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs，今日宣布與領(lǐng)先的高性能計(jì)算特殊應(yīng)用集成電路（ASIC）公司世芯電子（Alchip Technologies Ltd.）達(dá)成一項(xiàng)商業(yè)協(xié)議，為大中華區(qū)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司提供ASIC生產(chǎn)可視性。 proteanTecs and Alchip collaborate to bring next generation ASIC visibility to chip makers由于設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、高節(jié)奏的制造業(yè)發(fā)展以及
關(guān)鍵字： proteanTecs Alchip 芯片生產(chǎn)

先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs今天宣布擴(kuò)展5000萬美元成長(zhǎng)股權(quán)輪融資，顯示出跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場(chǎng)采用正在加速。此輪擴(kuò)展由Koch Disruptive Technologies（KDT）領(lǐng)投，戰(zhàn)略投資者聯(lián)發(fā)科技和愛德萬以及大眾集團(tuán)的主要股東保時(shí)捷控股公司和聯(lián)合集團(tuán)子公司Champion Motors及當(dāng)前投資者跟投。這使該公司的總?cè)谫Y額達(dá)到1.5億美元。?proteanTecs基于來源于通用芯片遙測(cè)（Universal Chip
關(guān)鍵字： Advantest MediaTek proteanTecs

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