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英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)制造、創(chuàng)新和產(chǎn)品的全面領(lǐng)先
- 新聞重點(diǎn)· 宣布制造擴(kuò)張計(jì)劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠?！?nbsp;英特爾7納米制程進(jìn)展順利，7納米Meteor Lake計(jì)算晶片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開始tape in。· 宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)?！?nbsp;宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開展合作?！?nbsp;今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）的舉辦精神，計(jì)劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新（Intel Innovati
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安卓再見！華為鴻蒙OS 2.0首批適配機(jī)型曝光
- 很快就要進(jìn)入4月份，按照華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東的說法，屆時(shí)，華為旗艦手機(jī)可陸續(xù)升級(jí)鴻蒙OS?！ 〗餠博主@菊廠影業(yè)Fans 爆料稱，最新內(nèi)部消息透露，鴻蒙系統(tǒng)4月升級(jí)計(jì)劃有所變動(dòng)，原定首發(fā)的P50由于發(fā)布延期，改為直接搭載?！ ∈着鷻C(jī)型敲定為Mate X2、Mate 40系列、P40系列?！ ∑渌麰MUI 11、MagicUI4.0版本機(jī)型會(huì)在年內(nèi)升級(jí)完成（榮耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系統(tǒng)的部分機(jī)型也會(huì)直接升級(jí)成鴻蒙2.0，只是聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)暫被排除在外?！ ∨c此同時(shí)，智
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藍(lán)牙5.2的新功能
- 藍(lán)牙5.2增加低功耗同步通道 (LE Isochronous Channels) 功能來支持LE Audio，提升這個(gè)短距離無線標(biāo)準(zhǔn)。還有眾多新功能陸續(xù)有來。
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余承東解讀：華為的“全屋智能”長(zhǎng)什么樣？
- 鴻蒙手機(jī)面世或許還需時(shí)日，搭載鴻蒙OS 2.0系統(tǒng)的智慧屏已經(jīng)到來?！ ?020年12月21日，在華為新品發(fā)布會(huì)上，華為S系列智慧屏新品面世，隨之而來的還有華為今年在智能家居領(lǐng)域的最新部署和思考。 作為華為今年最后一場(chǎng)線下發(fā)布會(huì)，與華為S系列智慧屏一同亮相的還有全屋智能、車載智慧屏兩個(gè)新品（或者說新方案）。對(duì)于智能家居這一消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域炮火最為密集的陣地，華為又有怎樣的詮釋？華為對(duì)智能家居的四個(gè)“重構(gòu)” “全屋智能是我們圍繞全場(chǎng)景解決方案提供的一個(gè)新的東西（解決方案），”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東
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華為發(fā)布鴻蒙2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版，明年將覆蓋1億臺(tái)設(shè)備
- 12月16日上午，華為低調(diào)發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本。 據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄介紹，今年已有美的、九陽、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標(biāo)是覆蓋40+主流品牌1億臺(tái)以上設(shè)備?！ ≡?月份的華為2020開發(fā)者大會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾透露，明年華為智能手機(jī)將全面升級(jí)支持鴻蒙2.0。華為多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的華為機(jī)型，未來都會(huì)升級(jí)鴻蒙，并強(qiáng)調(diào)Mate40系列可優(yōu)先升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)?！ ×頁?jù)數(shù)碼博主“勇氣數(shù)碼君”近日爆料，目前已有
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華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機(jī)開發(fā)者 Beta 版本
- 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄今天通過微博宣布，他將會(huì)在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本。
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一種增強(qiáng)型USB 2.0延長(zhǎng)傳輸方案和應(yīng)用實(shí)例
- USB 2.0憑借其傳輸協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)成熟且通用和價(jià)格低廉，廣泛應(yīng)用在攝像頭、移動(dòng)存儲(chǔ)、HID控制等眾多設(shè)備。但普通USB傳輸系統(tǒng)存在抗干擾性差和傳輸距離近的問題，限制其應(yīng)用場(chǎng)合?；贜S1021延長(zhǎng)器收發(fā)芯片的增強(qiáng)型USB 2.0傳輸解決方案，既有效地解決上述問題，且支持多種通用線材。本文簡(jiǎn)述該傳輸方案原理及設(shè)計(jì)，并通過應(yīng)用實(shí)例對(duì)USB 2.0接口使用場(chǎng)景進(jìn)行延伸說明。
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鴻蒙OS 2.0的到來：IoT行業(yè)要變了
- 2020年9月10日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開發(fā)者大會(huì)的舞臺(tái)上帶來了萬眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開放鴻蒙的源代碼，方便開發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當(dāng)前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會(huì)對(duì)IoT產(chǎn)業(yè)會(huì)帶來哪些革新？我們不妨透過IoT產(chǎn)業(yè)來研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認(rèn)為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內(nèi)的玩家大致分為兩類：一種是傳統(tǒng)家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會(huì)沉
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華為EMUI 11首批10款手機(jī)適配：可優(yōu)先升級(jí)鴻蒙OS 2.0
- 今天下午，華為開發(fā)者大會(huì)2020在東莞松山湖開幕，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更多不同設(shè)備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng)新全場(chǎng)景應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)多屏互動(dòng)。在UX設(shè)計(jì)上，EMUI11不僅帶來了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來了全新視聽觸交互體驗(yàn)。動(dòng)效設(shè)計(jì)上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機(jī)之中，讓用戶的視覺和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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跑分驚人，首款純中國芯M.2 NVMe 硬盤發(fā)布，價(jià)格多少？
- 首款純中國芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤，具有512GB和1TB 兩個(gè)容量。有網(wǎng)友曾提出疑問，為什么是首款純中國芯？難道別的之前別的廠商發(fā)布的不是中國芯嗎？為什么一定要強(qiáng)調(diào)是純中國芯呢？我們來看下這次產(chǎn)品的中國芯方案設(shè)計(jì)，主控：國產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國產(chǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D TLC NAND；緩存國產(chǎn)：長(zhǎng)鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強(qiáng)調(diào)都是個(gè)“純”字，都是國產(chǎn)的。本來在全球
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研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620
- 2020年6月初，嵌入式計(jì)算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計(jì)并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動(dòng)化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車級(jí)SoC和相關(guān)工業(yè)級(jí)部件，提供長(zhǎng)壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長(zhǎng)期的Linux BSP維護(hù)以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件，
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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺(tái)兼容，x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì)，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測(cè)試開發(fā)淺析
- 張桂玉，任希慶(安普德（天津）科技股份有限公司，天津?300384) 摘?要：本文測(cè)試的芯片是一款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)，可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應(yīng)用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實(shí)、無人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對(duì)雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺(tái)量產(chǎn)測(cè)試開
- 關(guān)鍵字： 202006 2.4G/5G 雙頻Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量產(chǎn)測(cè)試 硬件和軟件
最便宜7nm Zen2！AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100：首次多線程
- AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級(jí)市場(chǎng)。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號(hào),均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準(zhǔn)頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級(jí)緩存2MB,三級(jí)緩存16MB,熱設(shè)計(jì)功耗65W,自帶幽靈Stealth散熱器
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