pwm ic 文章進(jìn)入pwm ic技術(shù)社區(qū)

時(shí)代民芯：本土fabless公司生存樣本

　　趙元富—北京時(shí)代民芯科技有限公司總經(jīng)理，在短短兩年時(shí)間里，帶領(lǐng)坐落在北京南部“東高地”的IC設(shè)計(jì)公司，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)了腳跟，坐上了手表芯片老大的位置。而兩年前，這家公司在民用產(chǎn)品市場(chǎng)上還是一片空白。　　2005年11月18日，在中國(guó)航天時(shí)代電子公司的主導(dǎo)下，采取投資主體多元化的體制，將航天771所和772所集成電路設(shè)計(jì)部分及相關(guān)資源集中整合，組建了北京時(shí)代民芯科技有限公司。在公司成立慶典儀式上，前來捧場(chǎng)的IC設(shè)計(jì)業(yè)上下游企業(yè)代表達(dá)到300余位，足見業(yè)界對(duì)它抱了多么大的期望。然而，被業(yè)界看好
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高亮度 LED 驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

　　在各種不同類型的光源中，高亮度 LED(發(fā)光二極管) 目前增長(zhǎng)勢(shì)頭良好，正開始替代白熾燈、鹵素?zé)?、熒光燈?HID氙氣燈等其它種類的光源。過去，由于受到光線輸出的限制，LED 只適用于儀器發(fā)光。近年來，高亮度 LED(HBLED)開始用于建筑照明、裝飾照明，以及標(biāo)識(shí)牌照明等。HBLED 亦成為 CCFL(冷陰極熒光燈)光源的有力替代品，用作液晶電視和顯示器的背光照明。隨著 HBLED 技術(shù)的不斷發(fā)展，HBLED發(fā)光效率可以達(dá)到 35 至 50 lm/W(流明/瓦)，已經(jīng)超過了白熾燈和鹵素?zé)簦⒖梢耘c熒
關(guān)鍵字： 0712_A 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 LED IRS2540 IC 發(fā)光二極管 LED

中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米芯片技術(shù)許可協(xié)議

　　新華網(wǎng)上海12月28日電(記者季明)總部設(shè)在上海的中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布，已與IBM(國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司)簽訂45納米“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議，這意味著中芯國(guó)際今后將可以使用IBM技術(shù)來提供12英寸芯片的代工服務(wù)。　　根據(jù)協(xié)議，IBM將會(huì)把45納米低功耗以及高速　　芯片技術(shù)轉(zhuǎn)移給中芯國(guó)際。其中低功耗技術(shù)可用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品的應(yīng)用，例如整合了3G，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機(jī)；高速的技術(shù)可以支持圖像以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。　　中芯國(guó)際公司副總裁斯曼斯
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IBM 45納米芯片技術(shù) IC 制造制程

FSI突破硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)

　　FSI 國(guó)際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對(duì)準(zhǔn)多晶硅化物形成后去除了未反應(yīng)的金屬薄膜。通過實(shí)現(xiàn)這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中，大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對(duì)資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù)，并將用于升級(jí)最近已經(jīng)在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)安裝的系統(tǒng)。　　鎳鉑硅化物最早應(yīng)用于65nm邏輯器件，因?yàn)樗淖杩垢?，從而可?shí)現(xiàn)器件性能的大幅改善。但
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產(chǎn)業(yè)分析：臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)

　　根據(jù)預(yù)測(cè)，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級(jí)封裝基板，這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。　　臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級(jí)封裝基板供貨
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IC設(shè)計(jì)求突破期待百億元企業(yè)誕生

　　中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設(shè)計(jì)、自主創(chuàng)新，走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國(guó)芯”技術(shù)與發(fā)展大會(huì)上我們看到，中國(guó)芯片已經(jīng)在移動(dòng)通信、數(shù)字電視、數(shù)字音視頻處理、中央處理器、移動(dòng)處理器、數(shù)字轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，取得了突破性的進(jìn)展。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品愈加多元化，產(chǎn)品的檔次、技術(shù)水平大幅度提升，自主創(chuàng)新能力有所加強(qiáng)，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場(chǎng)的雙重突破。但不可否認(rèn)，在應(yīng)用引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新的同時(shí)，我國(guó)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)還很弱小，中小企業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)格局還沒有從根本上改變，中小企業(yè)最具有活力，但同時(shí)它
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國(guó)際整流器公司簡(jiǎn)化高效率POL降壓式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)推出新產(chǎn)品iP1206

　　國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出新產(chǎn)品iP1206，為包括電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在內(nèi)的同步降壓式應(yīng)用提供了全面優(yōu)化解決方案。　　iP1206是iPOWIR集成電源轉(zhuǎn)換級(jí)產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，適用于高達(dá)30A 的兩相單路輸出應(yīng)用或高達(dá) 15A 的雙獨(dú)立輸出。兩種選擇均采用了同步 180
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HOLTEK推出HT1632內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動(dòng)IC

　　HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動(dòng)IC，支持驅(qū)動(dòng)32x8點(diǎn)及24x16點(diǎn)之分辨率，若應(yīng)用點(diǎn)數(shù)需更高，HT1632也支持串接擴(kuò)充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬年歷、訊息顯示及數(shù)字時(shí)鐘等應(yīng)用。　　其內(nèi)含顯示內(nèi)存，內(nèi)存的數(shù)據(jù)會(huì)直接對(duì)應(yīng)到顯示畫面，可增加使用者在編寫程序時(shí)的便利性，同時(shí)其傳輸接口同HT1622，對(duì)于已習(xí)慣HT162x LCD系列的使用者，可節(jié)省程序開發(fā)時(shí)間。　　HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V，采用52QFP封裝，具有16階PWM亮度調(diào)節(jié)功能及內(nèi)建256K RC
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RFID應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名出爐 NXP居首

　　在市場(chǎng)調(diào)研公司ABI的全球RIFD應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名榜上，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和EMMicroelectronic這兩家歐洲供應(yīng)商位居前三。NXP名列榜首，德州儀器(TI)排在第二位。　　ABI的供應(yīng)商矩陣評(píng)估了從頻率診斷供應(yīng)商到單頻率產(chǎn)品供應(yīng)商的RFID應(yīng)答器IC生產(chǎn)商。　　據(jù)ABI的研究主管MichaelLiard：“這種供應(yīng)商矩陣是考察核心RFID產(chǎn)品類別的系列指標(biāo)中的第一種，是為了對(duì)RFID解決方案價(jià)值鏈上的直接競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)行同類比較。” 　　根據(jù)創(chuàng)新與執(zhí)行指標(biāo)對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行評(píng)價(jià)。前者
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Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

　　市場(chǎng)研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計(jì)，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計(jì)，明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。　　由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會(huì)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)本月初預(yù)計(jì)，2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元，不過該協(xié)會(huì)估計(jì)2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元，認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。　　Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動(dòng)態(tài)
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中國(guó)將出臺(tái)政策法規(guī)鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　國(guó)家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，出臺(tái)一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。　　據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長(zhǎng)介紹，目前，國(guó)家有關(guān)部門正在制定進(jìn)一步鼓勵(lì)I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺(tái)。此外，國(guó)家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國(guó)務(wù)院的立法規(guī)劃。　　據(jù)了解，國(guó)家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)，國(guó)家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個(gè)重大專項(xiàng)課題中，有2個(gè)與集成電路有關(guān)?！笆?/li>
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中國(guó)IC需求速度放緩人民幣升值引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)

　　中國(guó)的IC需求增長(zhǎng)速度正在放緩。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，從需求角度來看，預(yù)計(jì)2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)15%，2008年增長(zhǎng)12%，2009年增長(zhǎng)10%，2010和2011年分別增長(zhǎng)11%和13%。　　2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額有望增長(zhǎng)15%，符合iSuppli公司的預(yù)測(cè)。實(shí)際上，預(yù)計(jì)2007年中國(guó)IC營(yíng)業(yè)額將從2006年的450億美元上升到520億美元。這將是中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年?duì)I業(yè)額首次突破500億美元。　　iSuppli公司預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)2008年擴(kuò)張12%，當(dāng)年?duì)I業(yè)額將達(dá)到
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展望未來10年預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)

　　1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里，有太多的技術(shù)發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們，更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)。　　第一大趨勢(shì)：30年河“西”，30年河“東”。　　回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢(shì)，特別是從80年代末開始。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
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IC Insights降低對(duì)2008年芯片銷售額的預(yù)測(cè)

　　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights降低了對(duì)2008年芯片銷售額的預(yù)測(cè)，目前認(rèn)為明年不會(huì)象以前預(yù)測(cè)的那樣強(qiáng)勁。　　IC Insights新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長(zhǎng)5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長(zhǎng)了9%。　　據(jù)IC Insights，預(yù)計(jì)2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長(zhǎng)6%至1.29萬億美元，IC市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%至2,434億美元。　　去年大約也是這個(gè)時(shí)候，IC Insights預(yù)測(cè)2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)7
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“中國(guó)芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國(guó)芯”評(píng)選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎(jiǎng)。　　從本屆獲獎(jiǎng)產(chǎn)品可以看出，2007年，我國(guó)集成電路芯片的發(fā)展取得了長(zhǎng)足進(jìn)步：在最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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