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國際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國產(chǎn)量加速
- 研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費(fèi)市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn)，因此預(yù)期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強(qiáng)勁成長走勢，年復(fù)合成長率17.6%。 IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。 SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科
- 展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購協(xié)議，使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認(rèn)為，除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營運(yùn)效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。 聯(lián)發(fā)科今天除息，每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利，這波在多頭外資一路喊進(jìn)下，股價一度來到360元波段高點(diǎn)，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購協(xié)議的消息，昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。 野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
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半導(dǎo)體大軍 競逐3D IC
- 隨著智能型手機(jī)、平板計算機(jī)的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。 晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗證中。 日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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中國電子報：紫光收購展訊的“兩面”
- 在國內(nèi)A股重挫之際，另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆：紫光集團(tuán)以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價，每股溢價6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達(dá)以來半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項交易，同時也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例，或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。 展訊是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè)，近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財報
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避免電源不穩(wěn)定的九步設(shè)計法（上）
- 摘要：本文主要介紹了電源設(shè)計過程中，為避免可能出現(xiàn)的不穩(wěn)定情況所采用的對應(yīng)的設(shè)計方法。
- 關(guān)鍵字： 電源不穩(wěn)定 光耦器 PWM 201307
十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進(jìn)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是，當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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