pwm ic 文章 進(jìn)入pwm ic技術(shù)社區(qū)
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻 投資強(qiáng)度和動力不足
- 進(jìn)入2012年以來,IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭,繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯,其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動力不足,呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?,F(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進(jìn)工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn),再考慮到世界經(jīng)濟(jì)總體上的不確定性和我國信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性,將可能使我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭受阻。 據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351
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日本研發(fā)出光集成電路陣列助力長距離通信
- 隨著網(wǎng)上新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn),特別是以iPhone為代表的智能手機(jī)和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn),還有以IPTV為代表的網(wǎng)絡(luò)視頻的風(fēng)行,使光纖傳輸網(wǎng)承載的數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長,速率越來越高,傳輸設(shè)備也向光集成(光IC)方面發(fā)展,人們在不斷為減少光電轉(zhuǎn)換次數(shù)、減少設(shè)備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是,目前光纖陣列已商品化,而成為光IC核心的光變換器陣列,也即將商用,特別值得關(guān)注。 光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件,它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一
- 關(guān)鍵字: IC 光纖
IC產(chǎn)業(yè)政策:時效和力度同樣重要
- 作為高度國際化的產(chǎn)業(yè),我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月,我國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%,規(guī)模為215.4億塊。 近日,財政部、國家稅務(wù)總局出臺了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號),《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限,以及相關(guān)細(xì)節(jié)。時隔一年零三個
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FAN6754A在PWM反激式開關(guān)電源的應(yīng)用設(shè)計
- 本文介紹了新款峰值電流型PWM控制芯片F(xiàn)AN6754A的工作特性和原理,分析了反激式開關(guān)電源的設(shè)計原理以及工作過程。針對次級電路結(jié)構(gòu),設(shè)計了一種新型反激式開關(guān)穩(wěn)壓電源。著重介紹了反激式開關(guān)電源的變壓器設(shè)計過程,包
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計 應(yīng)用 開關(guān)電源 PWM FAN6754A
韓國啟動系統(tǒng)IC培育計劃:5大優(yōu)先主題
- 韓國于全球系統(tǒng)IC市場占有率已自2009年2.4%,持續(xù)上揚(yáng)至2011年的4%,然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè),韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達(dá)7.5%的目標(biāo)。 韓國官方機(jī)構(gòu)知識經(jīng)濟(jì)部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」,以培植數(shù)家國際級IC設(shè)計業(yè)者為目標(biāo),加速提升韓國于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力。 MKE已于2011年中訂立15項系統(tǒng)I
- 關(guān)鍵字: 三星 IC 單晶片
3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
- 日前,在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數(shù)項SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例,以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。
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