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          Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊,降低導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗

          • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造,為設(shè)計(jì)人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運(yùn)輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級(jí)導(dǎo)通或開(kāi)關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節(jié)
          • 關(guān)鍵字: Vishay  INT-A-PAK  IGBT功率模塊  

          羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測(cè)試解決方案

          • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱R&S)的over-the-air (OTA)測(cè)試系統(tǒng)R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認(rèn)證的5G A-GNSS天線性能測(cè)試系統(tǒng)。該解決方案可測(cè)量無(wú)線設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能,這是項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),因?yàn)锳-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認(rèn)證的最新無(wú)線設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測(cè)試計(jì)劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  CTIA認(rèn)證  5G FR1 A-GNSS OTA測(cè)試  

          ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線性能測(cè)試

          • ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長(zhǎng)期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(A-GNSS)功能的天線性能測(cè)量,R&S CMX500 OBT寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器,結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件,支持當(dāng)前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。羅德與施瓦茨的這兩臺(tái)儀器可以無(wú)縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標(biāo)準(zhǔn)的空中天線(OTA)測(cè)量解決方案中。 圖:R&S CMX500
          • 關(guān)鍵字: ETS-Lindgren  R&S  5G A-GNSS天線  

          Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的雷達(dá)連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型

          • 家在音視頻領(lǐng)域和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應(yīng)商Valens Semiconductor(以下簡(jiǎn)稱Valens)宣布將在2023年布魯塞爾汽車(chē)傳感技術(shù)展覽會(huì)上展示其汽車(chē)解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí),Valens將攜手Smart Radar System(SRS)聯(lián)合展示一項(xiàng)專(zhuān)注于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的新一代集中式雷達(dá)和傳感器融合功能,其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達(dá)中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了顯著優(yōu)勢(shì),例如能夠使用體積更小的雷達(dá)和
          • 關(guān)鍵字: Valens  MIPI A-PHY  高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)  雷達(dá)連接技術(shù)  

          華虹公司明天正式登陸科創(chuàng)板,為今年以來(lái)最大 IPO

          • IT之家 8 月 6 日消息,半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”華虹公司將于明天(8 月 7 日)正式登陸科創(chuàng)板。這將會(huì)是繼中芯國(guó)際回 A 后,又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據(jù)發(fā)行公告,華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股,發(fā)行市盈率為 34.71 倍,預(yù)計(jì)募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后,華虹公司成為 A 股今年以來(lái)最大募資規(guī)模 IPO。同時(shí),公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO,其募資額僅次于此前中芯國(guó)際的 532.3 億元和百濟(jì)神州的 221.6 億元。公開(kāi)
          • 關(guān)鍵字: A 股  華虹公司  

          尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

          • 2023年6月18日(日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間),尼得科株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“本公司”)就本公司的美國(guó)子公司Nidec Motor Corporation(以下簡(jiǎn)稱“NMC”)與巴西飛機(jī)制造商巴西航空工業(yè)公司(B3:EMBR3,NYSE: ERJ)(以下簡(jiǎn)稱“巴西航空工業(yè)公司”)成立航空工業(yè)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的合資公司(公司名稱:Nidec Aerospace LLC)一事簽署協(xié)議,特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù),拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
          • 關(guān)鍵字: 尼得科  巴西航空工業(yè)公司  Embraer S.A.  

          Gartner發(fā)布四大塑造云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)趨勢(shì)

          • 2023年5月25日——在經(jīng)濟(jì)充滿變數(shù)的這一年中,基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)(I&O)團(tuán)隊(duì)需要支持新的技術(shù)和工作方式,因此Gartner于近日重點(diǎn)發(fā)布影響2023年云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的四大趨勢(shì)。 Gartner研究副總裁Paul Delory表示,“在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,2023年企業(yè)面臨的最大問(wèn)題可能并不是IT基礎(chǔ)設(shè)施的問(wèn)題。I&O團(tuán)隊(duì)將受到經(jīng)濟(jì)和地緣政治因素的影響,并在緩解這些影響方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 今年或許不是實(shí)現(xiàn)宏偉目標(biāo)的一年,但卻是重新聚焦、重新調(diào)整和重新思
          • 關(guān)鍵字: Gartner  數(shù)據(jù)中心  邊緣基礎(chǔ)設(shè)施  I&Q  

          邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)

          • 近日,原創(chuàng)技術(shù)晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡(jiǎn)稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤(rùn)明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投,主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導(dǎo)體中試生產(chǎn)線建成邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年,為中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè),致力于晶圓級(jí)MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
          • 關(guān)鍵字: 邁鑄  Pre A+輪融資  晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造  

          艾邁斯歐司朗推出新型高靈敏度三通道CMOS傳感器,有效降低UV-A/B/C輻射監(jiān)測(cè)成本

          •  ·       艾邁斯歐司朗的AS7331開(kāi)創(chuàng)CMOS傳感器全新設(shè)計(jì)組合,為UV-A、UV-B和UV-C提供獨(dú)立的傳感器通道;·       AS7331采用抗輻射表貼封裝,尺寸小巧,制造商能夠在成本敏感的家用產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)紫外線監(jiān)測(cè);·       AS7331讓制造商可以將UV-C光源的輻射精確限制在所需劑量?jī)?nèi),從而
          • 關(guān)鍵字: 艾邁斯歐司朗  CMOS傳感器  UV-A/B/C輻射監(jiān)測(cè)  

          Valens與英特爾合作推動(dòng)實(shí)施汽車(chē)MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)

          • Valens近日宣布與英特爾展開(kāi)合作,依托于Valens的MIPI A-PHY技術(shù),為芯片代工廠開(kāi)發(fā)符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)技術(shù)。這項(xiàng)合作使汽車(chē)行業(yè)第三方能夠與英特爾代工服務(wù)(IFS)直接合作設(shè)計(jì)和制造A-PHY芯片,加快A-PHY產(chǎn)品的上市速度,包括專(zhuān)用集成電路(ASIC)和芯片系統(tǒng)解決方案,這將進(jìn)一步推動(dòng)持續(xù)發(fā)展的A-PHY生態(tài)系統(tǒng)。MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)迅速發(fā)展成為性能強(qiáng)、可靠性佳的長(zhǎng)距離連接標(biāo)準(zhǔn)之一,適用于ADAS、自動(dòng)駕駛、車(chē)載娛樂(lè)和其他汽車(chē)應(yīng)用。這一標(biāo)準(zhǔn)大幅簡(jiǎn)化了激光雷達(dá)、毫米波雷
          • 關(guān)鍵字: Valens  英特爾  汽車(chē)MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)  

          JAI A/S在深圳VisionCon視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)研討會(huì)上解構(gòu)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

          • 機(jī)器視覺(jué)專(zhuān)家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店舉辦的VisionCon視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)研討會(huì)上展示了最新的工業(yè)相機(jī)解決方案。JAI A/S為這項(xiàng)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)領(lǐng)域盛事的白金贊助商,重點(diǎn)闡述“小型機(jī)器視覺(jué)相機(jī)的大趨勢(shì)”。 VisionCon展會(huì)的廈門(mén)站和蘇州站分別于今年 5 月和 6 月完滿落幕。在深圳VisionCon 展會(huì)中,JAI A/S重點(diǎn)展示了緊湊、輕巧、價(jià)格合理且型號(hào)眾多的Go-X 系列面陣掃描相機(jī)系列。同時(shí),JAI A/S概述了 “小型機(jī)器視覺(jué)相機(jī)的大趨勢(shì)”。JAI A/S總經(jīng)理代蘇琴女
          • 關(guān)鍵字: JAI A/S  VisionCon  機(jī)器視覺(jué)相機(jī)  

          一文帶你搞懂USB-A/USB-C,還有USB3.0,它們的區(qū)別在哪?

          •   在我們生活中隨處可見(jiàn)的USB接口,你能分清楚它們的區(qū)別嗎?很多人習(xí)慣叫蘋(píng)果口、華為口,實(shí)際上這種叫法并不準(zhǔn)確。前幾年的華為手機(jī)和最新款的華為手機(jī)在接口上是不能通用的,所以用手機(jī)品牌來(lái)給接口命名也會(huì)出錯(cuò)?! ‰m然USB接口命名有點(diǎn)復(fù)雜,不過(guò)也并不難記,我們常用的也就那幾個(gè)而已,用更規(guī)范地命名也更利于我們?nèi)フ_地使用電子產(chǎn)品。USB的發(fā)展歷程  了解一些USB的發(fā)展歷史可以更輕松地識(shí)別USB規(guī)范,如果覺(jué)得這部分比較復(fù)雜可以直接跳轉(zhuǎn)到下一部分,從接口形態(tài)開(kāi)始區(qū)分。  所有的USB版本都是由USB-IF組織制
          • 關(guān)鍵字: Type-C  USB-A  

          新思科技DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)

          • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)(DSO.ai)已被三星采用,并成功完成了基于先進(jìn)工藝技術(shù)的的最先進(jìn)高性能設(shè)計(jì)。這是使用新思科技人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的成功案例之一。新思科技董事長(zhǎng)兼聯(lián)席首席執(zhí)行官Aart de Geus表示:“數(shù)十年來(lái),自主芯片設(shè)計(jì)只存在于科幻小說(shuō)中。人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)的出現(xiàn)是半導(dǎo)體歷史上的關(guān)鍵里程碑,也將為延續(xù)摩爾定律注入新的活力。祝賀三星取得這一非凡成就,我們非常期待與三星一起實(shí)現(xiàn)下一個(gè)1000倍的增長(zhǎng)?!币c(diǎn): DSO.ai
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  人工智能  DSO.a  三星  移動(dòng)芯片  自主設(shè)計(jì)  

          Nexperia推出一系列A-selection齊納二極管,可提供高精度基準(zhǔn)電壓

          • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia(安世半導(dǎo)體)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首批A-selection齊納二極管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差僅有±1%,相比B(±2%)和C(±5%)版本,可提供更高精度的基準(zhǔn)電壓。這兩個(gè)系列不僅可以滿足日漸增長(zhǎng)的移動(dòng)便攜式和可穿戴應(yīng)用、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的需求及監(jiān)管要求,也可以支持Q產(chǎn)品組合器件。 “Nexperia的A-selection齊納二極管涵蓋從1.8V至75V的各種應(yīng)用,提供高精度、低容差基準(zhǔn)電壓
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  A-selection  齊納二極管  

          基于快速平臺(tái)側(cè)向儀器的數(shù)字電路的設(shè)計(jì)

          • 一種基于“DSP+FPGA”架構(gòu)的軟聚焦雙側(cè)向測(cè)井儀數(shù)據(jù)采集控制和處理電路,本文詳細(xì)介紹了該電路的硬件設(shè)計(jì)和數(shù)字采集控制模塊的設(shè)計(jì)方法,該數(shù)字設(shè)計(jì)方法在大多數(shù)測(cè)井儀器控制電路中具有通用性。該電路使用的都是耐高溫芯片,能夠適應(yīng)井下嚴(yán)酷的環(huán)境,該電路的特點(diǎn)是并行傳輸采集速度快,發(fā)射時(shí)為D/A輸出,有別于傳統(tǒng)的PWM調(diào)幅。從測(cè)井實(shí)驗(yàn)結(jié)果看,該電路能夠很好地應(yīng)用于軟聚焦雙側(cè)向的測(cè)井儀器。
          • 關(guān)鍵字: 雙側(cè)向  測(cè)井儀器  A/D采集控制  
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