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CES2020威剛連發(fā)3款PCIe 4.0硬盤:速度狂飆7GB/s 百萬級IOPS
- 2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費級平臺帶來PCIe 4.0技術(shù),群聯(lián)也首發(fā)了PCIe 4.0主控,使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤最大的亮點。在這次的CES 2020展會上,威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤,容量最大4TB,而且使用的主控都不相同,有一款還是首次見到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤了,去年7月底發(fā)布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤,使用的是群聯(lián)PS5016-E16主控,當(dāng)時這也是首款能夠商業(yè)量產(chǎn)的PCIe 4.0主控
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三星:內(nèi)存芯片市場開始出現(xiàn)恢復(fù)跡象 售價上漲不可能避免
- 對于三星來說,本周他們給出的去年第四季度財報預(yù)期時指出,公司的利潤可能會跌幅超50%以上,主要是內(nèi)存等芯片價格下滑所致,不過他們看起來并不擔(dān)心。星電子副董事長Kim Ki-nam接受媒體采訪時表示,內(nèi)存芯片市場開始出現(xiàn)改善跡象,這使得三星電子需要仔細(xì)考慮其位于京畿道平澤市的第二季內(nèi)存芯片工廠的啟動時間。這位三星電子副董事長在拉斯維加斯舉行的CES展會上對媒體表示:“有跡象表明市場正在復(fù)蘇。但是現(xiàn)在還很難預(yù)測市場復(fù)蘇了多少,也很難預(yù)測哪些因素將會起作用。”據(jù)悉,三星的第二座內(nèi)存芯片生產(chǎn)工廠即將建成,其面積相
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù):XL-Flash更有性價比
- 在近日召開的國際電子設(shè)備會議(IEDM)上,東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品,并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因,東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù),現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn),可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗,3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
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領(lǐng)跑工業(yè)存儲行業(yè),研華發(fā)布業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD
- 隨著日新月異工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,為實現(xiàn)更快更可靠的連接,越來越多的用戶通過 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心,以助力工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)更快捷和更可靠的連接。在此環(huán)境下,對網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和數(shù)據(jù)中心的性能需求更高且相關(guān)設(shè)備需要升級,繼而需求更大容量的寬溫存儲解決方案來解決問題。為助力工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)更快捷和更可靠的連接,工業(yè)閃存解決方案 SQFlash 的全球主導(dǎo)供應(yīng)商研華科技,宣布推出業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD,即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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引領(lǐng)存儲新架構(gòu) 構(gòu)建數(shù)據(jù)金字塔 英特爾通過傲騰和QLC NAND技術(shù)變革存儲未來
- 近日,以“數(shù)智·未來”為主題的2019中國數(shù)據(jù)與存儲峰會在北京成功舉辦。匯聚全球數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)軍人物與代表性企業(yè)用戶,本次峰會旨在幫助企業(yè)和社會提升數(shù)據(jù)智能水平,推動全球存儲與數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生出席大會并發(fā)表演講,不僅從產(chǎn)品層面闡述了英特爾如何通過傲騰?技術(shù)和QLC NAND?技術(shù)填補(bǔ)當(dāng)前存儲層級中的巨大鴻溝,還通過諸多用戶案例進(jìn)一步展示英特爾如何通過內(nèi)存與存儲的產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)存儲新架構(gòu),構(gòu)建數(shù)據(jù)金字塔。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部
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金士頓上半年累計發(fā)貨1330萬塊固態(tài)硬盤:2.5寸SSD份額全球第一
- 10月7日,金士頓在美國加州噴泉谷宣布,上半年公司出貨了1330萬塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示,金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)(主要指閃迪)之后全球第三大SSD出貨廠商,份額達(dá)到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出,NAND存儲芯片價格觸底極大拉動了市場對SSD的需求,憑借32年來在存儲領(lǐng)域的耕耘,金士頓取得巨大收獲。市場細(xì)分方面,2.5寸消費級SSD出貨中,金士頓的份額高達(dá)27.3%,可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉,金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費級固態(tài)盤KC600(
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p:96層堆疊、速度提升50%
- 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中,Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD,665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機(jī)讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過,本次測試強(qiáng)度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面標(biāo)
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集邦咨詢:光寶科將出售東芝固態(tài)存儲事業(yè),此合并案綜效可期
- 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲器(TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預(yù)計明年上半年完成購并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為,Lite-On旗下的固態(tài)存儲事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢,TMCHD將有機(jī)會借著此次購并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認(rèn)為,從雙方SSD產(chǎn)品線與市場地位來看,此次購并應(yīng)有互補(bǔ)的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場的經(jīng)營上,以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營收來
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群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD:1.7GB/s高速功耗僅1.5W
- 群聯(lián)電子宣布,將在下周的2019 FMS閃存峰會上,展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
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