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QuickLogic公司推出ArcticLink 3 S2 LP，新的可編程Sensor hub的功耗在行業(yè)中最低
- QuickLogic公司是從事超低功耗可編程Sensor hub創(chuàng)新的公司，今天宣布該公司的超低功耗可編程Sensor hub增加新產(chǎn)品-ArcticLink® 3 S2 LP。這個(gè)新平臺(tái)在工作時(shí)的功耗僅僅75微瓦(在1.1 V時(shí)消耗電流68微安)，是目前市場(chǎng)上功耗最低的可編程sensor hub。與QuickLogic的廣泛SenseMe™算法庫和參考設(shè)計(jì)一起，設(shè)計(jì)人員可以用ArcticLink 3 S2 LP增加更多的特性和功能，并且大量地延長(zhǎng)智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的電池壽命。
- 關(guān)鍵字： QuickLogic Sensor hub
反熔絲FPGA在密碼芯片設(shè)計(jì)中的運(yùn)用
- 詳細(xì)介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對(duì)密碼算法進(jìn)行保護(hù)方面的應(yīng)用，并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實(shí)現(xiàn)方法。 1引言 隨著計(jì)算機(jī)和通信的發(fā)展，信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中，人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M(jìn)行傳輸，然后在收端進(jìn)行解密還原信息。對(duì)信息的加解密通常采用兩種方法：軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，但須對(duì)密碼算法進(jìn)行多重保護(hù)存放且加解密速度較慢，而硬件加解密可加快加解密運(yùn)行速度。在當(dāng)今信息網(wǎng)絡(luò)化的環(huán)境下，對(duì)加密的速度要求將越來
- 關(guān)鍵字： FPGA 反熔絲 QUICKLOGIC
QuickLogic推出第一個(gè)可穿戴和智能手機(jī)Sensor Hub
- QuickLogic公司今天推出新的ArcticLink® 3 S2平臺(tái)，這是該公司傳感器集線器發(fā)展路線圖上的第二個(gè)CSSP解決方案。比起前一代的產(chǎn)品ArcticLink3S1，新一代平臺(tái)的計(jì)算性能提高到四倍，算法增大到四倍，傳感器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量增加到八倍，而功耗減少了40%。QuickLogic公司是從事超低低功耗可編程客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)創(chuàng)新的公司。 § 使用第二代靈活的融合引擎(FFE)──速度是上一代的四倍，能夠處理更多算法，也更快 § 消耗的工作功
- 關(guān)鍵字： QuickLogic 傳感器 硬件乘法器
QuickLogic發(fā)布便于快速客制化算法的Sensor Hub IDE和開發(fā)板
- 超低功耗的可編程客戶特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品日前宣布其 IDE 和開發(fā)板現(xiàn)在即將上市，可自定制義其超低功耗傳Sensor Hub感器集線器，并實(shí)現(xiàn)不間斷電的情境感知功能。 這些工具專為熟悉傳感器算法和軟件的工程師量身定制，通過提供傳感器算法和軟件(通常是以 C 語言類的程序語言編寫)之間的抽象層，加快硬件實(shí)現(xiàn)的上市過程。 IDE 即“靈活的融合引擎算法工具”(FFEAT，F(xiàn)lexible Fusion Engine Algorithm Tool)，工程師可以使用此工具快速又容易輕松地開發(fā)代碼和算法、編譯Q
- 關(guān)鍵字： QuickLogic IDE FFEAT
QuickLogic視覺增強(qiáng)引擎提高了“PoP Video” 微型投影器的觀看效果
- 全球著名的低功耗客戶特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（CSSP）的領(lǐng)導(dǎo)者QuickLogic公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：QUIK）今天宣布，其視覺增強(qiáng)引擎（VEE）技術(shù)已被整合到美光科技的“PoP Video”微型投影器中，可與iPhone和iPod的觸摸屏配合使用。
- 關(guān)鍵字： QuickLogic CSSP VEE
QuickLogic新系列客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
- QuickLogic公司在低功耗客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)領(lǐng)域領(lǐng)先，今天宣布推出一個(gè)新系列增強(qiáng)可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動(dòng)市場(chǎng)。這個(gè)系列的器件幫助設(shè)計(jì)人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時(shí)提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺(tái)系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE(視覺增強(qiáng)引擎)和DPO(顯示屏用電最優(yōu)化)技術(shù)，實(shí)際上解決了平板電腦和智能電話設(shè)計(jì)中使用的所有顯示屏的連接問題。
- 關(guān)鍵字： QuickLogic 顯示器 ArcticLink III VX
QuickLogic客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決移動(dòng)設(shè)備高分辨率顯示屏連接問題
- QuickLogic公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：QUIK）在低功耗客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（CSSP）領(lǐng)域領(lǐng)先，今天宣布推出一個(gè)新系列增強(qiáng)可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動(dòng)市場(chǎng)。這個(gè)系列的器件幫助設(shè)計(jì)人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時(shí)提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺(tái)系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE（視覺增強(qiáng)引擎）和DPO（顯示屏用電最優(yōu)化）技術(shù)，實(shí)際上解決了平板電腦和智能電話設(shè)計(jì)中使
- 關(guān)鍵字： QuickLogic CSSP ArcticLink III VX
QuickLogic公司收到泛泰公司首宗大量訂單
- 在低功耗客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)方面領(lǐng)先的QuickLogic公司高興地宣布收到購(gòu)買大量VEE和DPO的第一個(gè)訂單，用于生產(chǎn)泛泰公司的新型平板電話──雙核Snapdragon智能手機(jī)。該手機(jī)已于本月在韓國(guó)推出。
- 關(guān)鍵字： QuickLogic VEE 智能手機(jī)
QuickLogic在上海設(shè)立新辦事處 擴(kuò)大在亞洲的業(yè)務(wù)
- QuickLogic公司是低功耗客戶專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)的領(lǐng)先公司，今天宣布在中國(guó)上海的新辦事處開幕，以支持亞洲對(duì)CSSP日益增長(zhǎng)的需要。上海辦事處的成立突出地表明了QuickLogic公司發(fā)展手持移動(dòng)市場(chǎng)的決心，以及對(duì)原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)和設(shè)計(jì)公司發(fā)展電子閱讀器、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和企業(yè)移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品的承諾。QuickLogic上海辦事處將由戰(zhàn)略客戶部總監(jiān)Johnson Shang領(lǐng)導(dǎo)。 隨著上海辦事處開幕，QuickLogic的客戶參與團(tuán)隊(duì)和系統(tǒng)解決方案部將能夠
- 關(guān)鍵字： QuickLogic CSSP PSB
Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺(tái)設(shè)計(jì)方案
- Quicklogic ArcticLink可編程連接平臺(tái)設(shè)計(jì)方案,ArcticLink可編程連接解決方案平臺(tái)采用0.18um六層金屬CMOS工藝制造,內(nèi)核電壓為1.8V,I/O電壓可設(shè)定為1.8V,2.5V和3.3V. ArcticLink的邏輯單元為640個(gè),集成了高速USB 2.0 OTG控制器, SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器, ASSP/
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 方案 平臺(tái) 連接 ArcticLink 可編程 Quicklogic
QuickLogic ArcticLink平臺(tái)提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝
- QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺(tái)產(chǎn)品——ArcticLink™已實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺(tái)家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲(chǔ)存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動(dòng)設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項(xiàng)有助于獲得在提升處理器接口、功能時(shí)所需的最小移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)尺碼。 &nb
- 關(guān)鍵字： QuickLogic CSSP ArcticLink 晶圓
QuickLogic 強(qiáng)化SDIO 主控制器解決方案
- QuickLogic® 公司日前宣布，可以提供配備多個(gè)、獨(dú)立記憶卡能力的強(qiáng)化已驗(yàn)證SDIO 主控制器解決方案。強(qiáng)化主控制器解決方案作為QuickLogic 的CSSP 產(chǎn)品的驗(yàn)證系統(tǒng)模塊之一，專門針對(duì)手持式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。日前，首款配置了四張獨(dú)立記憶卡。QuickLogic還可根據(jù)客戶需求，為PSB配置更多記憶卡插槽。 QuickLogic 系統(tǒng)工程資深總監(jiān)Judd Heape 表示：“手持式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員正在尋找方法來擴(kuò)展其產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量，使其能不需使用硬盤便可超越目前記憶卡8
- 關(guān)鍵字： QuickLogic 主控制器 SDIO 記憶卡
QuickLogic CSSP平臺(tái)推出針對(duì)智能手機(jī)的靈活升級(jí)方案
- 致力于滿足移動(dòng)電子市場(chǎng)的需求，QuickLogic®公司（NASDAQ:QUIK）今日宣布，為智能手機(jī)開發(fā)商提供了一種通用的升級(jí)方案。QuickLogic近期在其針對(duì)消費(fèi)電子的低功率、可配置CSSP平臺(tái)產(chǎn)品功能庫中添加了高速UART，為移動(dòng)應(yīng)用處理器提供了一個(gè)高效單芯片解決方案，從而擴(kuò)充接入能力以支持高傳輸速率藍(lán)牙，并具備進(jìn)一步集成其它高水準(zhǔn)外設(shè)，如GPS，的能力。 智能手機(jī)固件通常很復(fù)雜，將軟件轉(zhuǎn)移到一個(gè)新的主處理器上成本高，又費(fèi)時(shí)。很不幸，一些移動(dòng)應(yīng)用處理器的開發(fā)尚未跟上市場(chǎng)對(duì)新性能
- 關(guān)鍵字： QuickLogic CSSP 智能手機(jī) UART
QuickLogic?新一代CSSP解決方案平臺(tái)樣品開始供貨
- QuickLogic?宣布，新一代CSSP 解決方案平臺(tái)——PolarPro? II 工程樣品已開始供貨。這款PolarPro 家族的新增成員，是專為滿足便攜移動(dòng)應(yīng)用中對(duì)連接、智能、系統(tǒng)邏輯需求而設(shè)計(jì)的。 PolarPro II 解決方案平臺(tái)建立在倍受好評(píng)的PolarPro 架構(gòu)上，比原有PolarPro 產(chǎn)品容量更大且更具靈活性?；赒uickLogic 的專利ViaLink? 技術(shù)，PolarPro II具有更小占位面積的封裝和超低功耗這些特點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： QuickLogic CSSP 低功耗
QuickLogic與Sital合作開發(fā)MIL-STD-1553
- QuickLogic® 公司與以色列航空電子設(shè)備技術(shù)的廠商Sital Technology 合作，優(yōu)化Sital 的MIL-STD-1553控制器設(shè)計(jì)，并將其應(yīng)用于QuickLogic 的ViaLink® 可編程結(jié)構(gòu)中。MIL-STD-1553總線用于軍事和航空電子領(lǐng)域，如抬頭顯示器（heads-up display）、雷達(dá)和武器系統(tǒng)中。MIL-STD-1553控制器設(shè)計(jì)將作為QuickLofic 驗(yàn)證系統(tǒng)塊庫（PSB）的一部分，應(yīng)用于QuickLogic 的軍規(guī)解決方案—
- 關(guān)鍵字： QuickLogic 控制器 可編程 總線
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