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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國(guó)外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時(shí)在拆解中還會(huì)發(fā)現(xiàn),GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機(jī)框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會(huì)很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
- 關(guān)鍵字: 三星手機(jī) GALAXY S III
LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù),該技術(shù)為L(zhǎng)SI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能,使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: LSI 12Gb/s SAS
世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長(zhǎng)了8.5%,達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄,而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%,2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字: IC 傳感器 O-S-D 201205
恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動(dòng)支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 NFC GALAXY S III
BBC R&D采用賽靈思FPGA設(shè)計(jì)全新攝相機(jī)后背
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和 BBC R&D在美國(guó)廣播電視設(shè)備展 (NAB) 共同展出一種能夠通過互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議 (IP) 網(wǎng)絡(luò)傳輸專業(yè)質(zhì)量視頻的原型攝像機(jī)后背(Stagebox)。BBC R&D Stagebox 可以安裝在任何廣播質(zhì)量級(jí)攝像機(jī)的背面。由于賽靈思的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 中能夠集成更多系統(tǒng)功能,因此用一根網(wǎng)線(光纖或 6 類線)即可取代昂貴而又繁雜的 SDI/音頻/對(duì)講和輔助設(shè)備連線。該小型設(shè)備可通過 IP 網(wǎng)絡(luò)將視頻網(wǎng)
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 攝像機(jī) BBC R&D
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