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FPGA的堆疊封裝，欲革背板與SoC的命

　　FPGA最基本的應(yīng)用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高，雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些，他們向著信號處理、互聯(lián)性和高速運算方向發(fā)展。未來，F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲器廠商合作，做出SIP（堆疊封裝）。　　最近，筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價格方面進行不停地改進，未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝（SIP），一個封裝里面放多個裸片的技術(shù)，那么FPGA平臺可能就會成為一個標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC（Virtual SoC）的
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安凱授權(quán)獲得ARM技術(shù)解決方案用于移動多媒體應(yīng)用

ARM公司和移動多媒體應(yīng)用處理器領(lǐng)先廠商安凱開曼公司（Anyka Cayman Corporation）共同宣布：安凱授權(quán)獲得ARM926EJ-S 處理器軟核以及ARM Sage-HS 高速物理IP庫，進一步拓展了同ARM的合作關(guān)系。安凱在2006年通過ARM代工廠計劃授權(quán)獲得ARM-926EJ-S處理器，用于其入門級移動多媒體應(yīng)用處理器。為了加大其基于ARM技術(shù)的產(chǎn)品供應(yīng)，安凱選擇了ARM926EJ-S處理器軟核和基于Sage-HS標(biāo)準(zhǔn)單
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) ARM 處理器 SoC

圖像采集壓縮SOC系統(tǒng)在FPGA中的實現(xiàn)

關(guān)鍵字： FPGA 實現(xiàn) 系統(tǒng) SOC 采集壓縮圖像

德州儀器推出2.4GHz與1GHz以下RF片上系統(tǒng)解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對 RF 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器（CC2500 與 CC1101）、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)增強型 8051 微控制器、8/16/32
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基于SoC的數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng)

1 概述　　數(shù)字?jǐn)z像機的最大特點在于信號數(shù)字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動的圖像分解成像素，并轉(zhuǎn)換成電信號。這些信號由數(shù)字?jǐn)z像機內(nèi)的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再經(jīng)微處理器進行圖像處理和數(shù)據(jù)壓縮編碼后送到內(nèi)部或外部存儲器，同時也可送到LCD/TV顯示屏。　　存儲器中的數(shù)字信息通過接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件，按人們意愿進行加工、編輯等處理，然后由彩色打印機制成一張理想的圖像。更重要的是，數(shù)字委員會還能通過電腦網(wǎng)絡(luò)傳到世界各地。　　與模擬攝像機相比較，數(shù)字?jǐn)z機
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淺析SoC時代的多核DSP產(chǎn)品

數(shù)字信號處理器（DSP）是對數(shù)字信號進行高速實時處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長最迅速的產(chǎn)品之一。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的統(tǒng)計和預(yù)測報告顯示，1996～2005年，全球DSP市場將一直保持穩(wěn)步增長，2005年的增長率將達34%。因此，全球DSP市場的前景非常廣闊，DSP已成為數(shù)字通信、智能控制、消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，人們對DSP應(yīng)用系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來越高的要求，并嘗試著在單一硅片上集成更多的
關(guān)鍵字： SoC 多核 DSP 嵌入式系統(tǒng)

片上系統(tǒng)中斷機制的可靠性設(shè)計

1 引言在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中，異步實時交互系統(tǒng)占了很大部分，這就要求系統(tǒng)對數(shù)據(jù)或者控制信號的輸入具有較高的響應(yīng)速度。相對查詢方式而言，中斷方式具有響應(yīng)速度快、效率高等特點，因而在嵌入式系統(tǒng)中廣泛采用。隨著VLSI進入深亞微米時代，嵌入式系統(tǒng)趨向于片上系統(tǒng)(SOC)，中斷控制部分不再由獨立的通用中斷控制芯片構(gòu)成，而是由系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)特定的中斷類型設(shè)計專用的中斷控制邏輯。目前，對于中斷控制器的設(shè)計方法以及中斷的快速轉(zhuǎn)移等已經(jīng)有大量的研究，但是對于中斷機制的可靠性問題研究較少。事實上，中斷機制的可靠性問題是不可忽
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 SOC 噪音干擾操作系統(tǒng)

帶8051內(nèi)核的系統(tǒng)級ADC芯片MSC1210介紹及應(yīng)用

　　摘要：介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內(nèi)核的系統(tǒng)級ADC芯片——MSC1210。說明8051內(nèi)核單片機的特點、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉(zhuǎn)換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源，可以很簡單地構(gòu)建精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。關(guān)鍵詞：MSC1210 SoC 24位ADC FGA 　　MSC1210是德州儀器公司推出的系統(tǒng)級高精度ADC芯片系列，內(nèi)置24位低功∑—ΔADC前端信號調(diào)理電路—多路模擬開關(guān)、緩沖器、PGA、電壓參考，且集成
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SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

1 S698的典型結(jié)構(gòu) S698是歐比特公司在借鑒國際最新研究成果的基礎(chǔ)上，自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機終端以及消費電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點處理單元、片內(nèi)總線、時鐘管理模塊、硬件調(diào)試支持單元、存儲器控制器以及其他片內(nèi)外設(shè)等模塊組成。圖1為其典型的結(jié)構(gòu)框圖。 2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征： ◆內(nèi)核為基于SPARC
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基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計研究

引言　　智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù)，是涉及微機械和微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。　　智能傳感器中智能功能如：數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?；谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮唵蔚臄?shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 SOC/IP 傳感器傳感器

基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計研究

引言智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù)，是涉及微機械和微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。智能傳感器中智能功能如：數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補償都是以微處理器為基礎(chǔ)的?；谖⑻幚砥鞯膫鞲衅鲝暮唵蔚臄?shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多
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IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)

引言　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計集成到單個芯片中即實現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計的關(guān)鍵，但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn)，因此，開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡單介紹IP核概念，然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計中提高IP核的復(fù)用度，從而簡化系統(tǒng)設(shè)計和驗證的方法，主要討論OCP(開放核協(xié)議)。　　OCP簡介　　基于IP核復(fù)用技術(shù)的SoC設(shè)計使芯片的設(shè)計從以硬件為中心轉(zhuǎn)向以軟件為中心，
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用開放測試平臺R&S CompactTSVP快速實現(xiàn)數(shù)字功能性測試

借助羅德與施瓦茨公司基于PXI的生產(chǎn)測試平臺R&S CompactTSVP的新選件，即使在需要進行大量數(shù)據(jù)運算的領(lǐng)域，快速數(shù)字功能性測試也可以實現(xiàn)。全新的高速數(shù)字測試模塊R&S TS-PHDT支持高達40MHz的數(shù)據(jù)速率以及1.5GB的存儲容量。測試電子組件所需要的激勵信號、期望值以及實測值都可以存儲在本地。由于模塊內(nèi)部能實時對比實測值與期望值，記錄的測試數(shù)據(jù)不再需要傳送到系統(tǒng)控制器，因此節(jié)約了大量的測試時間。 R&S TS PHDT，這個小
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 R&S CompactTSVP PXI 嵌入式

R&S發(fā)布用于復(fù)雜電子電路測試的嶄新測試模塊 TS-PHDT

借助羅德與施瓦茨公司基于PXI的生產(chǎn)測試平臺R&S CompactTSVP的新選件，即使在需要進行大量數(shù)據(jù)運算的領(lǐng)域，快速數(shù)字功能性測試也可以實現(xiàn)。全新的高速數(shù)字測試模塊R&S TS-PHDT支持高達40MHz的數(shù)據(jù)速率以及1.5GB的存儲容量。測試電子組件所需要的激勵信號、期望值以及實測值都可以存儲在本地。由于模塊內(nèi)部能實時對比實測值與期望值，記錄的測試數(shù)據(jù)不再需要傳送到系統(tǒng)控制器，因此節(jié)約了大量的測試時間。 R&S TS PHDT，這個小
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SoC設(shè)計：復(fù)雜性為驗證提出更高要求

由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計變得越來越復(fù)雜，驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗證整合在一起，并最終將設(shè)計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃幾乎占去了整個芯片設(shè)計工作的2/3，但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團隊遲交芯片，錯過計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果，因為這意味著硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏，直到設(shè)計周期的晚期。為了創(chuàng)建一個全面的驗證解決方案，我們首先必須認(rèn)識到設(shè)計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個過程中，我們發(fā)現(xiàn)某些
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 SoC 復(fù)雜性片上系統(tǒng) SoC ASIC