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          Silicon Labs推出可簡(jiǎn)化iOS配件設(shè)計(jì)的完整32位開發(fā)套件

          •   高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發(fā)套件,設(shè)計(jì)旨在加速M(fèi)Fi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設(shè)計(jì)并幫助產(chǎn)品制造商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU),MFI-SIM3U1XX-DK開發(fā)套件支持全數(shù)字閃電(Lightning)連接器和協(xié)議棧。全新開發(fā)套件可適應(yīng)各種類型的iOS設(shè)備配件設(shè)計(jì),這包括
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  MCU  iOS  

          飛思卡爾推出專為汽車儀表板打造的業(yè)內(nèi)最高性能的MCU

          •   高端汽車儀表板往往包含多個(gè)外部組件,如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級(jí)功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復(fù)雜性往往會(huì)阻礙該功能進(jìn)入高檔汽車市場(chǎng)?! 榱送苿?dòng)高端汽車市場(chǎng)的平視顯示器和其他高級(jí)圖像功能向中端和經(jīng)濟(jì)級(jí)汽車市場(chǎng)引入,飛思卡爾半導(dǎo)體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場(chǎng)上已有的儀表板MCU相比,該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個(gè)高性能解決方案無需添加價(jià)格昂貴的額外處理器和存儲(chǔ)器芯片。  此外,這款三核MAC57D5xx可在每個(gè)器件的三個(gè)內(nèi)核上采用
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  

          業(yè)界最低功耗微控制器實(shí)現(xiàn)微型封裝帶來巨大優(yōu)勢(shì)

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列,幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了 5 個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  FRAM  

          XILINX成立新的DSP部

          •   賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部,以進(jìn)一步加強(qiáng)其對(duì)DSP市場(chǎng)的投入。Omid?Tahernia將擔(dān)任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級(jí)管理人員,在無線和移動(dòng)系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗(yàn),并且擁有13項(xiàng)專利。  做為賽靈思高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)的一員,Tahernia將負(fù)責(zé)DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,從而使賽靈思FPGA進(jìn)一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號(hào)處理細(xì)分市場(chǎng)中。這一細(xì)
          • 關(guān)鍵字: xilinx  MCU  嵌入式  微處理器  DSP  

          豐田中研開發(fā)識(shí)別距離達(dá)80m的激光雷達(dá)

          大陸全新駕駛輔助系統(tǒng)的核心訴求是:讀懂司機(jī)!

          工程師解讀:消滅后視鏡,Tesla們還要熬過這些“山頭”

          汽車影像技術(shù)的發(fā)展過程及未來目標(biāo)

          TI針對(duì)MSP430推出免費(fèi)數(shù)學(xué)函數(shù)庫(kù)擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境

          •   日前,德州儀器?(TI)?宣布針對(duì)其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費(fèi)易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫(kù)的擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境,充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減輕復(fù)雜數(shù)學(xué)指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫(kù)理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應(yīng)用?,F(xiàn)在我們可使用反正切函數(shù)通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時(shí)間內(nèi)測(cè)
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSPMATHLIB  IQmathLib  

          智能硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用研討會(huì)在上海召開

          •   3月19日,2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)主題討論會(huì)在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)第一次來到上海,但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計(jì)與應(yīng)用”,50余位來自高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進(jìn)行了深入探討?! ?huì)上,華東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點(diǎn)。他報(bào)告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點(diǎn)”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián),逐步發(fā)展到如今的移動(dòng)互聯(lián),以及未來的物
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  CES  MCU  PC  

          高效LED背光照明:汽車顯示器設(shè)計(jì)方案

          車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情景詳解及發(fā)展趨勢(shì)探討

          谷歌眼鏡推汽車專用平視應(yīng)用 能讓駕駛更安全

          集成了安全性的硬件解決方案,為ASIL-D應(yīng)用提供支持

          •   根據(jù)定義,功能安全意味著不存在由于系統(tǒng)故障而造成的風(fēng)險(xiǎn)。要大幅降低發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn),關(guān)鍵是了解并評(píng)估可能發(fā)生的故障類型。這些故障可分
          • 關(guān)鍵字: ASIL-D  ISO  SAFESSURE  MCU  

          Microchip推出具有智能模擬功能與核心獨(dú)立外設(shè)的高性價(jià)比8位PIC?單片機(jī)系列新品

          •   全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在近日于美國(guó)加州圣荷西舉行的EE?Live!和嵌入式系統(tǒng)大會(huì)上宣布推出PIC16(L)F170X?和PIC16(L)F171X系列?8位單片機(jī)(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè),采用了性價(jià)比極高的價(jià)格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。PIC16F170X/171X系列目前一
          • 關(guān)鍵字: Microchip  PIC16(L)F170X  PIC16(L)F171X  MCU  
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