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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開發(fā)過程

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
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Qorvo 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

中國(guó)北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當(dāng)今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互，這推動(dòng)了對(duì)增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上，DOCS
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瑞薩電子發(fā)布全新Resolver 4.0目錄，提供80款市場(chǎng)成熟的電感式位置傳感器設(shè)計(jì)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出面向汽車和工業(yè)電機(jī)領(lǐng)域創(chuàng)新電感式位置傳感器的全新Resolver 4.0參考設(shè)計(jì)目錄。借助該目錄，工程師們現(xiàn)可擁有80款基于IPS2電機(jī)換向傳感器的即時(shí)設(shè)計(jì)資源，每款參考設(shè)計(jì)都針對(duì)獨(dú)特的電機(jī)軸或極對(duì)配置。這些參考方案配有完整的設(shè)計(jì)文件、測(cè)試報(bào)告、工具和指南，幫助工程人員縮短設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)時(shí)間，加速設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程。Resolver 4.0目錄提供可在汽車系統(tǒng)、機(jī)器人、伺服電機(jī)、家庭自動(dòng)化和醫(yī)療等廣泛應(yīng)用中實(shí)施的交鑰匙解決方案。參考設(shè)計(jì)包括完整的原理圖、PCB設(shè)計(jì)和G
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Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延長(zhǎng) PCB 線路長(zhǎng)度，同時(shí)將耗電量降至最低

【2022 年 09 月 01 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 進(jìn)一步強(qiáng)化其 PCIe? 解決方案系列，加入一款高數(shù)據(jù)傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過 1.8V 電壓軌運(yùn)作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他競(jìng)爭(zhēng)解決方案則須使用 3.3V 電壓軌，因此適合各式各樣的運(yùn)算和數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品應(yīng)用。PI2EQX16924 在活動(dòng)和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW，是可攜式產(chǎn)品應(yīng)用中節(jié)省電池
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三星將為巴西購(gòu)買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國(guó)家，還是不得不附贈(zèng)出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會(huì)提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號(hào)為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號(hào)為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤Solidigm? P41 Plus

Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤（SSD），這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤產(chǎn)品。作為一款創(chuàng)新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品，P41 Plus是面向 PC 用戶打造的一款極具性價(jià)比的產(chǎn)品，廣泛適用于日常工作和游戲應(yīng)用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實(shí)現(xiàn)了卓越突破，能夠提供高達(dá) 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能，其亦具備PC用戶所需的高性價(jià)比。
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速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤用自研芯片

芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 國(guó)際工業(yè)展上，俄羅斯公司 Kraftway 公開了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內(nèi)核也有所不同，不是 ARM 而是開源的 RISC-V 架構(gòu)，臺(tái)積電 28nm HPC+ 工藝代工，支持 3D MLC、TLC 閃存，未來還可能支持 QLC 閃存，包括愷俠、美光甚至中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的，支持
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Intel 4制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光具備高效能運(yùn)算先進(jìn)FinFET

英特爾近期于美國(guó)檀香山舉行的年度VLSI國(guó)際研討會(huì)，公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫(kù)（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達(dá)成兩項(xiàng)關(guān)鍵目標(biāo)：它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。對(duì)于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達(dá)成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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為云計(jì)算和企業(yè)工作負(fù)載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤系列產(chǎn)品

新聞要點(diǎn)●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤（SSDs）再添兩款新銳產(chǎn)品：D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境下云計(jì)算及企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了深度優(yōu)化。●? ?兩款固態(tài)盤在設(shè)計(jì)上均對(duì)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤采取零容忍原則，并經(jīng)過業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛測(cè)試，體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專業(yè)知識(shí)及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的全新固態(tài)盤產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620，以進(jìn)一步擴(kuò)展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
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蘋果正式回應(yīng)iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車：屬正?，F(xiàn)象

近期，蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事，引起了大量消費(fèi)者的討論與關(guān)注。有不少用戶表示，自己的iPhone在升級(jí)到iOS 15.4之后，出現(xiàn)了嚴(yán)重的續(xù)航問題，即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅(jiān)持半天左右。對(duì)此，蘋果的官方支持賬號(hào)Apple Support在社交媒體做出了正式回應(yīng)。官方表示，在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時(shí)內(nèi)，應(yīng)用和一些手機(jī)功能需要進(jìn)行調(diào)整，在這個(gè)階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機(jī)發(fā)熱都屬于正?，F(xiàn)象，不需要擔(dān)心。因此，蘋果官方建議遇到續(xù)航問題的用戶繼續(xù)觀察一段時(shí)間，后
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快升級(jí)！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復(fù)重大安全問題

今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問題，同時(shí)也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時(shí)蘋果也建議用戶都要去升級(jí)。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級(jí)至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出，而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝，不過為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程)，三級(jí)緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍，從
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計(jì)和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號(hào)為“Grand Ridge”，而這次，詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會(huì)面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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