- 2007年1月11日,為了擴(kuò)大在中國的事業(yè),瑞薩將重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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瑞薩 Renesas
- 2006年11月6日,瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機(jī)汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally),該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩 汽車電子 Renesas
- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營-- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物,作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率,從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天,半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量,同時(shí)面對著降低成本的巨大壓力。為了
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Renesas 單片機(jī) 后道工序 嵌入式 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 微控制器 組裝和測試
- 2006年6月19日,瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip,其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
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瑞薩 RFID Renesas
- 2006年6月12日,瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”),在業(yè)界第一次實(shí)現(xiàn)了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實(shí)現(xiàn)方法。
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瑞薩 二極管 Renesas
- 2006年6月7日,瑞薩宣布其公司的用于移動(dòng)電話的SH-Mobile11應(yīng)用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機(jī)采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動(dòng)電信系統(tǒng)(UMTS)手機(jī)。
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瑞薩 DVB-H 手機(jī) Renesas
- 2006年4月5日,瑞薩宣布其具有先進(jìn)加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標(biāo)準(zhǔn)IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認(rèn)證。
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瑞薩 智能卡 AE55C1 Renesas
- 2006年2月28日,瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient,簡稱G&D)共同宣布,瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應(yīng)用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統(tǒng)授權(quán)。
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瑞薩 捷德 Renesas
- 2006年2月21日,瑞薩宣布了其在管理團(tuán)隊(duì)方面的最新變化,總裁兼首席執(zhí)行官Satoru Ito將出任主席兼首席執(zhí)行官,并將全面負(fù)責(zé)瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執(zhí)行副總裁將出任總裁兼首席運(yùn)營官,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)運(yùn)營。新的任命將進(jìn)一步加強(qiáng)公司結(jié)構(gòu)以達(dá)到更加敏銳和敏捷的管理。
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瑞薩 Renesas
- 2006年1月18日,日立、東芝、瑞薩簽署了共同建立先進(jìn)工藝半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃有限公司的協(xié)議(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.),計(jì)劃成立的公司是一家采用先進(jìn)制造工藝的半導(dǎo)體工廠。
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瑞薩 日立 東芝 Renesas
- 2005年12月28日,日立集團(tuán)、東芝集團(tuán)、瑞薩科技啟動(dòng)關(guān)于實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的可行性研究,這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進(jìn)的制造工藝,從而將制造外包以減低成本。
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瑞薩 東芝 日立 Renesas
- 2005年11月15日,瑞薩發(fā)布帶有片上閃存的SH7211F單芯片微控制器。該器件集成了一個(gè)具有卓越的實(shí)時(shí)控制能力的高性能SH-2A CPU核心,可實(shí)現(xiàn)160 MHz的世界最高運(yùn)行速度。
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瑞薩 SuperH SH7211F Renesas
- 2005年10月18日,瑞薩科技開始采用瑞薩集團(tuán)的“CSR章程”。CSR代表“公司的社會責(zé)任”,新的章程為瑞薩在其商業(yè)運(yùn)作中采取各種保護(hù)環(huán)境的措施,以及作為半導(dǎo)體器件制造商的社會延伸計(jì)劃提供了指導(dǎo)方針。
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瑞薩 CSR Renesas
- 2005年10月11日,瑞薩推出用于初級AC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品的PFC電路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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瑞薩 PFC Renesas
- 2005年10月6日,瑞薩宣布已實(shí)現(xiàn)了SiP(系統(tǒng)級封裝)業(yè)務(wù)的一個(gè)重要的里程碑,率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
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瑞薩 SiP Renesas
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