renesas 文章進(jìn)入renesas技術(shù)社區(qū)

2007年1月11日，瑞薩重組中國(guó)事業(yè)體制

　　2007年1月11日，為了擴(kuò)大在中國(guó)的事業(yè)，瑞薩將重組在中國(guó)的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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2006年11月6日，瑞薩單片機(jī)汽車競(jìng)賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機(jī)汽車競(jìng)賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了
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2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線

　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識(shí)別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
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2006年6月12日，瑞薩推出業(yè)界第一個(gè)無(wú)鉛玻璃封裝二極管

　　2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業(yè)界第一次實(shí)現(xiàn)了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無(wú)鉛玻璃的玻璃體無(wú)鉛實(shí)現(xiàn)方法。
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2006年6月7日，瑞薩推出全球第一款商業(yè)通用DVB-H手機(jī)

　　2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動(dòng)電話的SH-Mobile11應(yīng)用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機(jī)采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動(dòng)電信系統(tǒng)(UMTS)手機(jī)。
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2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進(jìn)加密程序庫(kù)功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認(rèn)證。
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2006年2月28日，瑞薩與捷德公司合作提供前沿嵌入式安全解決方案

　　2006年2月28日，瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient，簡(jiǎn)稱G&D)共同宣布，瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應(yīng)用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統(tǒng)授權(quán)。
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2006年2月21日，瑞薩科技宣布管理團(tuán)隊(duì)更迭

　　2006年2月21日，瑞薩宣布了其在管理團(tuán)隊(duì)方面的最新變化，總裁兼首席執(zhí)行官Satoru Ito將出任主席兼首席執(zhí)行官，并將全面負(fù)責(zé)瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執(zhí)行副總裁將出任總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官，負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。新的任命將進(jìn)一步加強(qiáng)公司結(jié)構(gòu)以達(dá)到更加敏銳和敏捷的管理。
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2006年1月18日，日立、東芝和瑞薩簽約成立半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃公司

　　2006年1月18日，日立、東芝、瑞薩簽署了共同建立先進(jìn)工藝半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃有限公司的協(xié)議(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)，計(jì)劃成立的公司是一家采用先進(jìn)制造工藝的半導(dǎo)體工廠。
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2005年12月28日，日立、東芝和瑞薩啟動(dòng)關(guān)于半導(dǎo)體制造廠業(yè)務(wù)的聯(lián)合研究

　　2005年12月28日，日立集團(tuán)、東芝集團(tuán)、瑞薩科技啟動(dòng)關(guān)于實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的可行性研究，這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進(jìn)的制造工藝，從而將制造外包以減低成本。
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2005年11月15日，瑞薩推出SuperH系列SH7211F單芯片微控制器

　　2005年11月15日，瑞薩發(fā)布帶有片上閃存的SH7211F單芯片微控制器。該器件集成了一個(gè)具有卓越的實(shí)時(shí)控制能力的高性能SH-2A CPU核心，可實(shí)現(xiàn)160 MHz的世界最高運(yùn)行速度。
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2005年10月18日，瑞薩科技啟動(dòng)CSR計(jì)劃

　　2005年10月18日，瑞薩科技開(kāi)始采用瑞薩集團(tuán)的“CSR章程”。CSR代表“公司的社會(huì)責(zé)任”，新的章程為瑞薩在其商業(yè)運(yùn)作中采取各種保護(hù)環(huán)境的措施，以及作為半導(dǎo)體器件制造商的社會(huì)延伸計(jì)劃提供了指導(dǎo)方針。
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2005年10月11日，瑞薩推出業(yè)界第一個(gè)智能型功率因素修正控制IC

　　2005年10月11日，瑞薩推出用于初級(jí)AC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品的PFC電路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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2005年10月6日，瑞薩科技到目前為止出貨1億顆SiP器件

　　2005年10月6日，瑞薩宣布已實(shí)現(xiàn)了SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)業(yè)務(wù)的一個(gè)重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬(wàn)顆SiP器件的公司。
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renesas介紹

由日立公司（Hitachi）與三菱電機(jī)公司 (Mitsubishi) 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并組成一個(gè)新的實(shí)體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區(qū)的運(yùn)作于2003年7月1日正式啟動(dòng)。顯示瑞薩雄厚科技實(shí)力的應(yīng)用支持隊(duì)伍，及銷售辦事處分別設(shè)于香港、深圳、廈門、上海、北京、青島、杭州和臺(tái)北，營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)遍及大中華。香港、上海和臺(tái)北都設(shè)立了物流中心，連成大中華的供應(yīng)網(wǎng)。廠房設(shè)在蘇卅 [ 查看詳細(xì) ]