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          5G帶給功放的一些新轉(zhuǎn)變

          • 5G 無線革命正在給 RF 設(shè)計領(lǐng)域帶來巨大的變化,手機和無線電基站的功率放大器也不例外。首先,5G 無線應(yīng)用中的功率放大器芯片與 4G 網(wǎng)絡(luò)中使用的功率放大器芯片大不相同。
          • 關(guān)鍵字: 5G  功率放大器   RF 前端  

          Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行

          • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時運行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設(shè)計,在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面,Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,后者需要全面采用 Blue
          • 關(guān)鍵字: RF  SoC  

          生態(tài)圈 | Maxeler如何實現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險評估調(diào)整?

          • 洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA,再加上 Maxeler 的算法,用很短的時間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計算出來,效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計算跟 FPGA 進行速度比較,后者比前者快 100 倍以上?!?008年雷曼的倒閉動搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機讓大家唏噓不已。正所謂收益越大,風(fēng)險必然也會增大。這是亙古不變的道理,如何做到對金融風(fēng)險的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因,風(fēng)險的預(yù)測和把控往往不盡如人
          • 關(guān)鍵字: Maxeler  FPGA  

          具可編程補償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

          • FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計、測試和測量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有:u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍:4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍:0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
          • 關(guān)鍵字: PSM  FPGA  

          具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)可加快設(shè)計和調(diào)試速度

          • 簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜,這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計中,卻不是那么明顯。例如,功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決,在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負載,要求使用不同功率等級的多種電壓軌,每一種都具有高度個性化的電壓軌容差。同樣,正確的電源開啟和關(guān)斷時序也很重要。隨著時間推移,電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加,使得電源系統(tǒng)的時序設(shè)計和調(diào)試變得更加復(fù)雜??蓴U展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  

          EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子

          • 背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中,算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實現(xiàn)的能力,實現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu),雖然靈活,卻延遲很大,在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價來提高計算吞吐量,但其成本高、功耗大,尤其對于推理環(huán)節(jié),并行度的優(yōu)勢并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長,資金投入大,由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性,被廣
          • 關(guān)鍵字: FPGA  AI  

          一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶通信平臺設(shè)計

          •   衛(wèi)一然,趙國柄,朱鐵林(天津航天中為數(shù)據(jù)系統(tǒng)科技有限公司,天津?300475)  摘?要:介紹了一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶數(shù)據(jù)通信平臺,平臺的核心是機載和地面收發(fā)信機,收發(fā)信機內(nèi)各功能板卡的主要控制器是FPGA。發(fā)射端對信息序列進行打包、信道編碼、交織和調(diào)制;接收端對信號進行解調(diào)、解交織、解碼、同步等操作。還原后的信息上傳至上位機進行分析?! £P(guān)鍵詞:VPX架構(gòu);FPGA;高速寬帶;通信平臺  0 引言  隨著無人機技術(shù)和高分載荷等應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展成熟,海洋、林業(yè)、住建、資源、測繪、公安等各行業(yè)對高分
          • 關(guān)鍵字: 202001  VPX架構(gòu)  FPGA  高速寬帶  通信平臺  

          5G、測試測量、消費電子、工業(yè)等熱點為RF和模擬帶來巨大機會

          •   趙軼苗?(ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理)  1 5G驅(qū)動RF等新一代芯片問世  5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署,將帶來無線電應(yīng)用的一波機會和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司,非常關(guān)注軟件無線電在未來的應(yīng)用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里,推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361,2018年推出了寬帶寬、高性能RF(射頻)集成收發(fā)器ADRV9009,在2020年ADI將會推
          • 關(guān)鍵字: 202001  5G  ADI  RF  

          采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

          • 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接,還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念,并且提供一種技術(shù),用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時,熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似,電流經(jīng)由電路,從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
          • 關(guān)鍵字: RF  PCB  

          全新CrossLinkPlus FPGA,簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

          • 如今,嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師需要迎合眾多市場趨勢。例如,現(xiàn)在的設(shè)計使用的傳感器越來越多,便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車市場,幾十年前,汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了,而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標(biāo)志牌識別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時,嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師正逐漸采用符合移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(MIPI)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的組件。 MIPI起初是為移動市場開發(fā)的,它定義了移動設(shè)備的設(shè)計人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動解決方案時所需的硬件和軟件接口標(biāo)準(zhǔn)。在過去幾年中
          • 關(guān)鍵字: FPGA  視覺  

          LabViewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

          • 數(shù)據(jù)傳輸就是依照適當(dāng)?shù)囊?guī)程,經(jīng)過一條或多條鏈路,在數(shù)據(jù)源和數(shù)據(jù)宿之間傳送數(shù)據(jù)的過程。也表示借助信道上的信號將數(shù)據(jù)從一處送往另一處的操作?;趌abviewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是基于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊环N,它具有TCP傳輸和UDP傳輸兩種方式,為了保證傳輸過程中不產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失,本文通過重新構(gòu)造數(shù)據(jù)類型并通過打包與接包的方式進行數(shù)據(jù)交換,保證了數(shù)據(jù)在高速采樣條件下的連續(xù)性與穩(wěn)定性,為底層FPGA硬件向上位機數(shù)據(jù)交換提供了一種嶄新的模式。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  labview  TCP/IP  UDP  數(shù)據(jù)復(fù)用  

          Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

          • Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM),完美補充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升,而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB,確??商岣逳ordic藍牙5/低功耗藍牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
          • 關(guān)鍵字: 射頻前端  模塊  RF  

          硬核技術(shù)創(chuàng)新加持,華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

          • 中國信通院數(shù)據(jù)顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部,發(fā)展速度遠超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進,讓更廣泛的智能時代提前到來,隨之而來的是海量的芯片需求。然而,先進芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應(yīng)用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業(yè),基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日,在中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會(ICCAD 2
          • 關(guān)鍵字: RF-SOI  BCD  

          Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細信息,并啟動早期使用計劃

          • 計算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢正在推動傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求,后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)啟動了PolarFire?片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)早期使用計劃(EAP)。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成,提供全球首款基于RISC-V的強化型實時微處理器子系統(tǒng),同時支持Linux?操作系統(tǒng),為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和
          • 關(guān)鍵字: FPGA  RISC-V  

          萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設(shè)計軟件加速FPGA設(shè)計

          • ·???????? 最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA萊迪思半導(dǎo)體公司低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設(shè)計工具Lattice Radiant?2.0。除了增加了對新的CrossLink-NX? FPGA系列之類的更高密度器件的支持之外,更新的設(shè)計工具還提供了新的功能,加速和簡化了基于萊迪思FPGA的設(shè)計開發(fā)。當(dāng)系統(tǒng)開發(fā)人員評估選擇硬件平臺時,實際的硬件只占他們選擇
          • 關(guān)鍵字: FPGA  軟件  
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