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我國IC應主攻嵌入式系統(tǒng)領域
- 自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動權(quán)的創(chuàng)新，必須要形成自己的創(chuàng)新點。 集成電路的發(fā)展直接推動了信息化社會的進程。集成電路作為主要的元器件，在計算機、通信、信息家電、信息安全和國防安全等領域，都起著基礎性的作用。在“信息化帶動工業(yè)化，工業(yè)化促進信息化”的新型工業(yè)化道路上，集成電路無疑扮演著極其重要的角色。 在嵌入式系統(tǒng)領域加快研發(fā) 在計算機系統(tǒng)所需的芯片方面，通用CPU已構(gòu)成相對壟斷的勢態(tài)，Intel和AMD這兩家?guī)缀醢鼣埩耸澜缟贤ㄓ脗€人計算機(PC)的芯片供
- 關鍵字： IC
我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。
- 關鍵字： IC
弘憶國際宣布開始大批量銷售驅(qū)動IC
- 弘憶國際宣布已經(jīng)開始大批量的銷售LCM驅(qū)動IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰(zhàn)略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后，現(xiàn)已使用晶門科技芯片在幾個消費電子廠商處設計出解決方案。在本季度，出貨量預計將超過千萬。 弘憶國際的副總裁陳明藻先生表示：“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設計，并且我們對于2008年的營業(yè)額及以后的增長感到樂觀?！? 晶門科技分銷商營運總監(jiān)蘇少華表示：“在和弘憶合作的最初三個月里，他們把晶門科技的
- 關鍵字： IC
07中國IC市場達5623.7億元 市場增速仍下降
- 2007年中國IC市場達5623.7億元，市場增速連續(xù)4年下降 2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，仍然保持了較高的增長率，但增長率連續(xù)4年下降。 2007年是近五年來中國IC市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產(chǎn)量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產(chǎn)量的高增長才得以維持，然而在連續(xù)經(jīng)歷了多年的高增長之后，中國下游整機產(chǎn)量的增長也開始出現(xiàn)減緩，下游整機的增長在多個領域出現(xiàn)了飽和趨勢，甚至
- 關鍵字： IC
IC主要應用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費類電子領域
- 我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內(nèi)集成電路設計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術進步后帶來的技術挑戰(zhàn)和新的殺手應用不明朗，必然導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。 我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調(diào)整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸趨穩(wěn)，不
- 關鍵字： IC
IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長 設計業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻
- 回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。 2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 ? IC封測業(yè)增幅最大 在2007年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC(集成電路)設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)和
- 關鍵字： IC 制造
把握創(chuàng)新需求和自身特色是IC企業(yè)主要課題
- 應該綜合來談創(chuàng)新，不能盲目創(chuàng)新，不能為創(chuàng)新而創(chuàng)新，創(chuàng)新背后是長期的技術積累。只有這樣才能做到厚積而薄發(fā)。 今年既是盼望已久的奧運之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發(fā)展特點的半導體產(chǎn)業(yè)而言，奧運年對其發(fā)展的影響還是有限的。企業(yè)真正想有實質(zhì)性的突破，還是需要穩(wěn)扎穩(wěn)打、修煉扎實的內(nèi)功。對于創(chuàng)新而言，創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命線，不過創(chuàng)新需要大的前提和方向，找準各自的市場定位，有針對性的創(chuàng)新才能促使企業(yè)良性發(fā)展。 數(shù)字家電市場顯著擴大 我國半導體產(chǎn)業(yè)目前還是處于發(fā)展初期。因為第
- 關鍵字： IC
我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣
- 關鍵字： IC
我國IC支撐業(yè)進展樂觀延伸領域拓寬 照明節(jié)能帶來新機遇
- 在國家提供進一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內(nèi)，整體支撐業(yè)的局面會有很大改觀。在原輔材料、設備、產(chǎn)品服務等諸多方面都會有長足的進步，支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上，都會延伸到更廣的領域和更高的平臺。 2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在首次突破1000億元的基礎上，繼續(xù)穩(wěn)步增長，規(guī)模達到1251.3億元。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長為我國IC支撐企業(yè)帶來哪些新的機遇和挑戰(zhàn)?我國IC支撐業(yè)又呈現(xiàn)哪些新特點?面臨什么新的市場機會?對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了記者的采訪。
- 關鍵字： IC
IC載板未來市場發(fā)展趨勢淺析
- IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等附加功能。 IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。 由BGA架構(gòu)作為基礎，發(fā)展
- 關鍵字： IC
我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已
- 關鍵字： IC
IC制造技術關注特殊工藝 需強化產(chǎn)業(yè)鏈合作
- 如今，IC(集成電路)制造技術進步的代價越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈各方必須通力協(xié)作以降低技術創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術創(chuàng)新的道路上，必須針對自身的實際情況，選擇適合自己的發(fā)展策略。 近年來，全球0.16微米以下工藝產(chǎn)能迅速增長。中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產(chǎn)能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國際先進企業(yè)在技術上的差距，持續(xù)投資以增強創(chuàng)新能力是本土集成電路制造企業(yè)的必然選擇。 制造工藝向高端發(fā)展 集成電路的技術
- 關鍵字： IC
前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能
- 超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復雜的信號處理儀器之一。像任何復雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實現(xiàn)時要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪聲放大器(LNA)、時間增益補償放大器(TGC，一種可變增益放大器)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。這些模擬信號處理IC是決定系統(tǒng)整體性能的關鍵因素。前端IC的特性規(guī)定了系統(tǒng)性能的限度，一旦引入噪聲和失真，實際上不可能再去除它們。 在所有超聲系統(tǒng)中，在包含48到256芯微同軸電纜的相對較長電纜
- 關鍵字： IC
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