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八條規(guī)則助你降低RF電路寄生信號
- RF電路布局要想降低寄生信號，需要RF工程師發(fā)揮創(chuàng)造性。記住以下這八條規(guī)則，不但有助于加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，而且還可提高工作日程的可預(yù)見性。 規(guī)則1：接地通孔應(yīng)位于接地參考層開關(guān)處 流經(jīng)所布線路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不過回流通常流經(jīng)相鄰的接地層或與信號線路并行布置的接地。在參考層繼續(xù)時，所有耦合都僅限于傳輸線路，一切都非常正常。不過，如果信號線路從頂層切換至內(nèi)部或底層時，回流也必須獲得路徑。 圖1就是一個實(shí)例。頂層信號線路電流下面緊挨著就是回流。當(dāng)它轉(zhuǎn)移到底層時，回
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混頻器件面貌之變遷
- 摘要 半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計(jì)RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計(jì)人員需要比以往任何時候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來將大不相同。本文介紹各種類型的混頻器、各自的優(yōu)缺點(diǎn)，以及在不同市場中應(yīng)用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術(shù)進(jìn)步如何改變不同市場的需求。 簡介 在RF和微波設(shè)計(jì)中，混頻是信號鏈最關(guān)鍵的部分之一。過去，很多應(yīng)用都受制于混頻器的性能。混頻器的頻率范圍、轉(zhuǎn)換損耗和線性度
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紫光集團(tuán)300億投資南京 建IC國際城
- 據(jù)紫光集團(tuán)官網(wǎng)，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目在南京正式簽約。 紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項(xiàng)目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬片。 除投資額300億美元的芯片工廠建設(shè)外，紫光集團(tuán)還將投資約300億元人民幣建設(shè)配套IC國際城，包含科技園、設(shè)計(jì)封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學(xué)校、商業(yè)設(shè)施、國際人才公寓等綜合配套設(shè)施。 新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目，由紫光集團(tuán)旗
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國家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機(jī)遇期？
- 隨著紫光集團(tuán)有限公司一次出資協(xié)議公開，到目前為止，中國半導(dǎo)體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。 日前，紫光集團(tuán)對外公布，計(jì)劃通過其下屬控股子公司紫光控股，與長江存儲現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長江控股以實(shí)現(xiàn)對長江存儲的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長江控股注冊資本的51.04%，擔(dān)任長江存儲的控股股東。 “這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項(xiàng)目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示，近幾年來，中國加大對IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
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IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer
- IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長
- 看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長?！ LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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TMR：2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元
- 市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場動態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)6.1%。 根據(jù)openPR報導(dǎo)，TMR最新研究報告詳細(xì)分析全球電源管理IC市場的創(chuàng)新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區(qū)域市場成長的影響，并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
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厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案的供貨商
- 隨著設(shè)計(jì)采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設(shè)計(jì)復(fù)雜度與設(shè)計(jì)規(guī)模日趨復(fù)雜，嵌入式內(nèi)存在各項(xiàng)產(chǎn)品的需求比重愈來愈高，內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內(nèi)存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范，其內(nèi)存自我檢測(MBIST, Memo
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