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          MediSpec? 非磁性射頻觸點和模塊 增強核磁共振成像以及其他醫(yī)學掃描和成像技術的質(zhì)量與精度

          •   全球頂尖電子連接器企業(yè) Molex 公司發(fā)布了最新的 MediSpec™ 非磁性射頻 (RF) 觸點和模塊產(chǎn)品族,進一步拓展了現(xiàn)有的射頻/微波互連解決方案產(chǎn)品線。   Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 Darren Schauer 表示:“Molex 所開發(fā)的非磁性版本可為醫(yī)學成像市場提供支持。在醫(yī)療成像領域中,鐵質(zhì)材料所制成的互連產(chǎn)品可以造成干擾問題,降低成像的質(zhì)量。我們的非鐵材料版本價格合理、性能極高,可以大幅度提高圖像質(zhì)量和顆粒度,提高掃描結果與圖像的可讀性與精確性。這樣可以為核磁
          • 關鍵字: Molex  RF  核磁共振  

          為什么中國IC市場越來越受到全球的強力關注?

          •   目前中國承擔著“世界制造工廠”的角色,據(jù)2013年統(tǒng)計中國生產(chǎn)了11.8億臺手機,占全球的74.7%,及3.54億臺PC,占全球的86.6%,以及1.38億臺彩電,占全球的52.3%。   而中國的消費市場十分巨大,據(jù)2013年統(tǒng)計,共銷售8100萬臺PC,3.75億支手機,2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。   因此據(jù)IC Insight統(tǒng)計,中國是全球最大的IC消費市場,2014年真正在中國消耗的IC達約1000億美元。業(yè)界總是傳說中國年進口IC達2300億美元,實際
          • 關鍵字: 邏輯芯片  IC  

          近十年IC產(chǎn)值年復合成長率4.1%

          •   研調(diào)機構IC Insights預估,2009~2019年間的近十年,受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中,人們大量透過行動、無線裝置來分享資料,全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復合成長率。   回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰,IC Insights指出,在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求,全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間,英特爾與超微則在誰能提供效能最強大的PC處理器上你爭我奪,加上微軟平均2~3年就推出新一代
          • 關鍵字: IC  物聯(lián)網(wǎng)  

          1200億"芯金"助攻 百度牽手Uber逆襲

          •   2014年四季度中國TMT行業(yè)海外并購出現(xiàn)兩大標志性事件——1200億元規(guī)模的國家IC大基金首筆投資落地,令半導體行業(yè)在中國TMT行業(yè)海外并購中拔得頭籌;百度戰(zhàn)略投資Uber一案,則會對BAT的競爭格局產(chǎn)生重大影響。   根據(jù)晨哨發(fā)布的《2014年第四季度中資海外并購報告》,四季度中國TMT行業(yè)共發(fā)生海外并購14起,其中12起披露了交易金額,涉及金額為25.83億美元,環(huán)比縮水78.89%。據(jù)了解,造成2014年四季度TMT行業(yè)海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
          • 關鍵字: IC  百度  Uber  

          IC Insights:大陸強力扶植 IC市場版圖將變化

          •   中國大陸政府強力扶植半導體產(chǎn)業(yè),市調(diào)機構IC Insights認為,將明顯改變IC供應商版圖。   中國大陸IC設計廠不斷成長,有越來越多IC設計廠排名向上攀升,據(jù)IC Insights估計,2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設計廠之列,2014年將擴增至9家規(guī)模。   中國大陸名列全球前50大IC設計廠的9家廠商產(chǎn)值合計約805億美元,約占前50大IC設計廠總產(chǎn)值的8%,為歐洲及日本IC設計廠合計的2倍多。   美國有多達19家廠商躋身全球前50大IC設計廠之列,占前50大IC設計
          • 關鍵字: IC Insights  IC  半導體  

          大陸與臺灣IC:豺狼與黑熊的戰(zhàn)爭

          •  臺灣半導體產(chǎn)業(yè),已經(jīng)嚴重感受到中國半導體業(yè)兵臨城下的迫切危機,無奈的是,相對中國政府處心積慮沖著臺灣而來,83%業(yè)者對政府的作為感到不滿與非常不滿。
          • 關鍵字: IC  半導體  清華紫光  高通  

          Nordic Semiconductor擴展nRF51系列SoC工作溫度范圍瞄準工業(yè)應用

          •   超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屢獲殊榮的nRF51822藍牙智能(Bluetooth Smart®)(前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz專有系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip, SoC)現(xiàn)在符合完整的-40至 +85°C行業(yè)標準工業(yè)工作溫度范圍要求。   藍牙智能無線技術繼續(xù)獲得新的細分市場和應用的接受和引入,因此開發(fā)更寬的工作溫度范圍以作響應。Nordic Semico
          • 關鍵字: Nordic  nRF51  RF  

          十三五期間大陸將成全球IC企業(yè)收購大戶

          • 資本運作、并購重組,是IC產(chǎn)業(yè)取得快速發(fā)展的捷徑。一方面,并購重組能夠集中企業(yè)的優(yōu)勢力量,減少重復研發(fā),提高研發(fā)效率,增加投入產(chǎn)出比,有利于企業(yè)在商業(yè)上的發(fā)展。另一方面,并購重組,特別是海外收購,能夠快速為企業(yè)拓展技術領域,增加技術積累,增強國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的競爭力。
          • 關鍵字: 半導體  IC  

          晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

          • ?????? 根據(jù)一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進行的調(diào)查報告顯示,全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元,這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。   此外,該調(diào)查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元,成長率為12%。   晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時增加到
          • 關鍵字: 晶圓  IC  IDM  

          ADI公司現(xiàn)通過其全球分銷網(wǎng)絡提供Hittite微波產(chǎn)品

          •   Analog Devices, Inc. ,全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最近宣布包括ADI公司的Hittite微波產(chǎn)品在內(nèi)的完整RF和微波產(chǎn)品組合目前通過公司廣泛的分銷網(wǎng)絡銷售。   ADI的分銷網(wǎng)絡包括遍布全球的各種渠道合作伙伴,由全球分銷合作伙伴與遍及美洲、歐洲、中國和亞太地區(qū)的各類區(qū)域合作伙伴,以及產(chǎn)品目錄上的授權代理商組成。 在過去的幾個月里,這些合作伙伴經(jīng)過全面的培訓,獲得了符合ADI的Hittite微波產(chǎn)品標準的RF和微波認證。 ADI合作伙伴的完整列表參見http://ww
          • 關鍵字: ADI  Hittite  RF  

          無晶圓廠IC小企業(yè):看高通、臺積電的成長之路

          •   在1990年代初期,一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA),現(xiàn)已更名為全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。   “一般人認為,當公司的年收入達到1
          • 關鍵字: 晶圓  IC  

          2014年20大半導體公司預估排名出爐

          • ? 今年11月,研調(diào)機構IC Insights統(tǒng)計,發(fā)布2014年全球前二十大半導體廠商預計營收表現(xiàn)。其中,前5大排名不變。2014年全球前二十大半導體廠商銷售總額將超過42億美元,預計比2013增長9%;其中,8家廠商總部位于美國,歐洲、日本、中國臺灣各有3家,韓國有2家,新加坡有1家?! ∈酌囊廊皇钱斎什蛔尩挠⑻貭?Intel),2014銷售總額達513.68億美元,較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元,較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
          • 關鍵字: IC Insights  半導體  排名  

          兩岸手機觸控、指紋識別芯片搶單掀戰(zhàn)

          •   近期聯(lián)發(fā)科轉投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品,預期2015年手機觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高,臺系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機觸控IC市場寶座,至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識別芯片,且思立微即將出貨給大陸手機品牌客戶,大陸IC設計業(yè)者陸續(xù)攻下手機觸控及指紋識別芯片兩個重要灘頭堡,2015年臺系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。   臺系IC設計業(yè)者繼在語音玩具IC、LED驅動IC領域遭到大陸廠商痛擊,2015年在手機觸控及指紋識別芯片市場,恐再次被大陸本土IC設計業(yè)者擊倒,近期匯
          • 關鍵字: IC  LED  

          高整合電源供應IC問世 移動設備充電設計進化

          •   包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標準,并預計于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關規(guī)范要求,同時符合行動裝置充電器、轉接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢,包爾英特推出將初級側、次級側的主動元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案,可望革新行動裝置電源供應設計方式。   包爾英特業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示,InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應轉換晶片,并可符合美國、歐盟最
          • 關鍵字: 包爾英特  電源供應  IC  

          全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

          •   集成電路裝備業(yè)具有技術更新周期短帶來的極強技術壁壘,市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘,以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘等特征,由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國外的先進策略模式,對合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展,尤為重要。   國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式   (一)以美國應用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢企業(yè),以達到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟、快速布局新領域等效應,典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應用材
          • 關鍵字: IC  
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