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Qorvo將成為射頻解決方案領(lǐng)域的全新領(lǐng)導(dǎo)者

　　移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.今日宣布，RF Micro Devices, Inc.與TriQuint Semiconductor, Inc.這兩家公司現(xiàn)已完成對(duì)等合并，并已組建射頻解決方案領(lǐng)域的全新領(lǐng)導(dǎo)者Qorvo™ 。目前，Qorvo已經(jīng)開始在納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)(NASDAQ Global Stock Market)掛牌交易。　　Qorvo總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth表示：“對(duì)我們的公司、員工、
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MediSpec? 非磁性射頻觸點(diǎn)和模塊增強(qiáng)核磁共振成像以及其他醫(yī)學(xué)掃描和成像技術(shù)的質(zhì)量與精度

　　全球頂尖電子連接器企業(yè) Molex 公司發(fā)布了最新的 MediSpec™ 非磁性射頻 (RF) 觸點(diǎn)和模塊產(chǎn)品族，進(jìn)一步拓展了現(xiàn)有的射頻/微波互連解決方案產(chǎn)品線。　　Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 Darren Schauer 表示：“Molex 所開發(fā)的非磁性版本可為醫(yī)學(xué)成像市場(chǎng)提供支持。在醫(yī)療成像領(lǐng)域中，鐵質(zhì)材料所制成的互連產(chǎn)品可以造成干擾問題，降低成像的質(zhì)量。我們的非鐵材料版本價(jià)格合理、性能極高，可以大幅度提高圖像質(zhì)量和顆粒度，提高掃描結(jié)果與圖像的可讀性與精確性。這樣可以為核磁
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Nordic Semiconductor擴(kuò)展nRF51系列SoC工作溫度范圍瞄準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用

　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屢獲殊榮的nRF51822藍(lán)牙智能(Bluetooth Smart®)(前稱為藍(lán)牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz專有系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chip， SoC)現(xiàn)在符合完整的-40至 +85°C行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)工作溫度范圍要求。　　藍(lán)牙智能無線技術(shù)繼續(xù)獲得新的細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用的接受和引入，因此開發(fā)更寬的工作溫度范圍以作響應(yīng)。Nordic Semico
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ADI公司現(xiàn)通過其全球分銷網(wǎng)絡(luò)提供Hittite微波產(chǎn)品

　　Analog Devices, Inc. ，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波產(chǎn)品在內(nèi)的完整RF和微波產(chǎn)品組合目前通過公司廣泛的分銷網(wǎng)絡(luò)銷售。　　ADI的分銷網(wǎng)絡(luò)包括遍布全球的各種渠道合作伙伴，由全球分銷合作伙伴與遍及美洲、歐洲、中國(guó)和亞太地區(qū)的各類區(qū)域合作伙伴，以及產(chǎn)品目錄上的授權(quán)代理商組成。在過去的幾個(gè)月里，這些合作伙伴經(jīng)過全面的培訓(xùn)，獲得了符合ADI的Hittite微波產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的RF和微波認(rèn)證。 ADI合作伙伴的完整列表參見http://ww
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ADI公司將在MILCOM 2014上展示涵蓋整個(gè)RF頻譜的產(chǎn)品

　　Analog Devices, Inc. 最近宣布，將在MILCOM 2014軍用通信大會(huì)的670號(hào)展臺(tái)演示涵蓋直流到110 GHz整個(gè)RF頻譜的集成式解決方案;這次大會(huì)將于10月6日至8日在馬里蘭州巴爾的摩市的巴爾的摩會(huì)議中心舉辦。ADI將展示其獲獎(jiǎng)的集成式RF收發(fā)器技術(shù)以及高性能元器件與模塊產(chǎn)品組合，均適合軍事和通信應(yīng)用;這些產(chǎn)品來自最近收購(gòu)的Hittite微波公司。(http://www.analog.com/zh/pr1008/hittite_news) 　　ADI公司將在670號(hào)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)演
關(guān)鍵字： ADI RF 通信

基于STM32W108的32位無線MCU RF解決方案

　　ST該器件主要應(yīng)用在智能電網(wǎng)、建筑物自動(dòng)化和控制、家庭自動(dòng)化和控制、ZigBee Pro無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、安全和監(jiān)視系統(tǒng)、RF4CE產(chǎn)品和遙控設(shè)備。　　收發(fā)器采用高效率的架構(gòu)，其效率超過了IEEE802.15.4-2003標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)范圍15dB.其集成的接收通道濾波可以與2.4GHz頻段的，其他通信標(biāo)準(zhǔn)通用，例如，IEEE 802.11和藍(lán)牙。其集成的穩(wěn)壓器VCO,環(huán)路濾波器和功放降低了外部元件的數(shù)量。其可選的，高性能無線模式(增強(qiáng)模式)可通過軟件選擇，以提高動(dòng)態(tài)范圍。　　集成的32位ARM Co
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用無線傳感器組成無線傳感器網(wǎng)絡(luò)

　　摘要：物聯(lián)網(wǎng)的愿景之一是能夠測(cè)量以前從未測(cè)量過的變量。無論應(yīng)用是監(jiān)視基礎(chǔ)設(shè)施老化 (例如橋梁、隧道或電力傳輸線的老化)，還是實(shí)時(shí)提供停車及交通信息，都需要無線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN) 提供與有線網(wǎng)絡(luò)類似的性能，而且適合實(shí)際部署。傳感器網(wǎng)絡(luò)要能夠擴(kuò)展至包含大量無線節(jié)點(diǎn)，而且在很多情況下，需要跨越很長(zhǎng)的距離。　　促進(jìn)無線傳感器網(wǎng)絡(luò)廣泛采用的關(guān)鍵因素　　無線傳感器網(wǎng)絡(luò)要想得到廣泛采用，必須適合實(shí)際部署，并能夠可靠地運(yùn)行很多年(通常超過10年)。為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，無線傳感器網(wǎng)絡(luò)必須滿足一些關(guān)鍵要求：
關(guān)鍵字：凌力爾特無線傳感器傳感器網(wǎng)絡(luò) 物聯(lián)網(wǎng) TSCH RF 201410

中國(guó)工程師標(biāo)配十款經(jīng)典RF射頻器件

　　RF射頻器件對(duì)非射頻領(lǐng)域的工程師來說并沒有那么懸乎，說白了就是一種可發(fā)生高頻交流變化電磁波的器件，目前的應(yīng)用非常廣，如智能手機(jī)、GPS、手持設(shè)備等等。　　下面這篇文章肯定不會(huì)讓你失望，讓你更清楚的了解RF射頻器件的最大優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力。為你帶來電子行業(yè)工程師標(biāo)配的十款RF射頻器件。　　NO.1：CC1201 火熱度：　　由TI近期推出的一款全集成單芯片射頻收發(fā)器，設(shè)計(jì)用于在成本有效無線系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)極低功耗和低壓運(yùn)行。所有濾波器都已集成，因此無需昂貴的外部 SAW 和 IF 濾波器。主要用于：無線
關(guān)鍵字： RF 射頻器件 GPS

憑借第二代Airfast功放，飛思卡爾繼續(xù)擴(kuò)大RF領(lǐng)導(dǎo)地位

　　RF功率行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案，為高級(jí)無線架構(gòu)設(shè)備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應(yīng)用)提供了全新級(jí)別的性能。　　飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產(chǎn)品，包含了28V獨(dú)立和單級(jí)功率放大器。在充分利用并增強(qiáng)了第一代Airfast電路、模具、匹配網(wǎng)絡(luò)和封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(shù)(包括首次推出RF功率LDMOS部件，從而在Doherty配置
關(guān)鍵字：飛思卡爾 RF Airfast LDMOS 201407

盤點(diǎn)射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見問題及方案解析

　　1. RF無線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見問題　　射頻(RF) PCB設(shè)計(jì)，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對(duì)于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。
關(guān)鍵字：射頻 RF 隔離

RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

　　專注于為無線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)開發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?！　FX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的無線接入點(diǎn)(AP)、路由器(Router)、機(jī)頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(diǎn)(Hotspot)等無線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場(chǎng)上
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德州儀器的新型 RF 軟件開發(fā)套件可幫助小型基站和回程開發(fā)人員在一天之內(nèi)實(shí)現(xiàn)“首次調(diào)用”，從而顯著縮短了開發(fā)時(shí)間

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發(fā)套件 (RFSDK)，可使小型基站開發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實(shí)現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗(yàn)證，而此前所需的時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實(shí)現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
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無視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級(jí)RF芯片制程

　　在市場(chǎng)再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場(chǎng)的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國(guó)佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列

　　致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場(chǎng)領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下，新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關(guān)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)用于國(guó)防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。　　美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開發(fā)工作，同時(shí)使用成熟的
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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制

　　Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過結(jié)合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術(shù)組裝，最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗，用于完整的端至端互連解決方案。　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件被彎曲放入現(xiàn)今較小的模塊時(shí)可能出現(xiàn)性能退化
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