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rf-lo 文章 進(jìn)入rf-lo技術(shù)社區(qū)
TI推出業(yè)界最完整的低功耗 RF 解決方案
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射頻 (RF) 片上系統(tǒng)解決方案，該產(chǎn)品不僅支持 IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)，而且還支持包括 ZigBee PRO 網(wǎng)絡(luò)、ZigBee RF4CE遠(yuǎn)程控制、智能能源、家庭與樓宇自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)控以及無(wú)線醫(yī)療等在內(nèi)的一系列豐富應(yīng)用。與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案不同，CC2530 可提供達(dá) 256K的閃存，幫助開(kāi)發(fā)多個(gè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，而且 TI 還為此提供了可免費(fèi)下載的軟件與工具，以確保客戶能獲得進(jìn)行全面系統(tǒng)開(kāi)發(fā)所需的全部支持。 TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高
- 關(guān)鍵字： TI ZigBee RF 片上系統(tǒng)
Mouser榮獲Emerson Network Power08年連接解決方案最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)
- Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名。今日宣布，Mouser榮獲Emerson Network Power 2008年連接解決方案最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)。Emerson是嵌入式無(wú)線電通信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)的業(yè)界領(lǐng)先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及RF和音頻/視頻連接器、線纜組件和適配器。 Emerson Network Power 連接解決方案銷(xiāo)售副總裁，Douglas G. Pennington先生說(shuō)：&ldqu
- 關(guān)鍵字： Mouser RF 連接器
內(nèi)插和數(shù)字上變頻技術(shù)(07-100)
- 在軟件無(wú)線電和測(cè)試儀器中，設(shè)計(jì)人員采用多種數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)來(lái)改善系統(tǒng)性能。內(nèi)插法是一種DSP技術(shù)，可以用內(nèi)插法提高數(shù)字信號(hào)采樣率。在采用零差式上變頻的收發(fā)器中，內(nèi)插法可以改善模擬性能。此外，在外差(用中頻)上變頻中，需要使能帶數(shù)字載波的混頻基帶信號(hào)。此稱(chēng)之為數(shù)字上變頻。因此，內(nèi)插法在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中有一定的實(shí)用性。
- 關(guān)鍵字： 變頻 DSP RF
3G通信系統(tǒng)的直接調(diào)制無(wú)線電硬件結(jié)構(gòu)(05-100)
- 基站收發(fā)器系統(tǒng)(BTS)的關(guān)鍵性能部件(天線、無(wú)線電收發(fā)器,信號(hào)處理子系統(tǒng),以及支持、控制硬件和軟件)影響B(tài)TS的成本。BTS配置的一個(gè)實(shí)例示于圖1。BTS采用主分支模塊和分集分支模塊。在2G系統(tǒng)中,分集接吸器系統(tǒng)是通用的,而3G規(guī)范也定義了發(fā)射器分集的選項(xiàng)。如圖1所示,發(fā)送接收模塊(TRM)包含雙工發(fā)送和接收部分。對(duì)于廣域蜂窩站,接收器一般通過(guò)雙工器模塊(DM)和塔頂部件(TTA)連接到天線。TTA由低噪聲放大器(LNA)組成,LNA對(duì)于補(bǔ)償天線到TRM之間纜線損耗是必須的。TTA可以用旁路開(kāi)關(guān)(用
- 關(guān)鍵字： 3G RF
用于超低功耗RF遠(yuǎn)程控制的參考設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 超低功耗 遠(yuǎn)程控制 RF
TI推出 ISO/IEC 14443 閉環(huán)非接觸式安全芯片與模塊
- 日前，德州儀器 （TI） 宣布推出一款專(zhuān)門(mén)面向不斷發(fā)展的閉環(huán)非接觸式微型支付卡、會(huì)員卡、身份識(shí)別以及門(mén)禁應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域的新型安全多用途非接觸式芯片。被命名為 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同時(shí)提供模塊版本）將極高的處理速度、高級(jí)射頻 （RF） 性能以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)安全性與高度靈活的可配置存儲(chǔ)器完美結(jié)合在一起，能在同一張非接觸式卡片或安全標(biāo)記 （token） 上支持多達(dá)五種應(yīng)用。 相當(dāng)多的閉環(huán)應(yīng)用都需要基于 ISO/IEC 14443 標(biāo)準(zhǔn)
- 關(guān)鍵字： TI 射頻 RF 安全
RF: 究竟能否成為插入式IP？
- 當(dāng)移動(dòng)設(shè)備SoC集成射頻電路時(shí)，它們將需要可重用 RF IP。但是它們能夠做到嗎？ 對(duì)于下一代智能手機(jī)、移動(dòng)視頻播放器以及 Web 漫游附件的整合，其含意不僅是要將多用途基帶與應(yīng)用處理器、加速器和內(nèi)存一起放到同一片 SoC （系統(tǒng)單芯片）上，而且還要將許多小信號(hào)RF電路整合到SoC上。其中就存在一項(xiàng)重大難題。 在今天的 SoC 中，要想滿足時(shí)間表并維持合理的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，硅 IP （知識(shí)產(chǎn)權(quán)）的重用是絕對(duì)必要的。但是，盡管 IP 的重用在數(shù)字行業(yè)人所共知，甚至已經(jīng)成為一些甚高頻模塊的常見(jiàn)現(xiàn)象
- 關(guān)鍵字： SoC RF 射頻 MIPS
高隔離度X波段RF MEMS電容式并聯(lián)開(kāi)關(guān)
- 0 引 言 RF MEMS開(kāi)關(guān)在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面，具有比FET或pin二極管傳統(tǒng)微波固態(tài)開(kāi)關(guān)無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，從而獲得了廣泛的關(guān)注，并顯示出在微波應(yīng)用領(lǐng)域的巨大潛力。自1979年K.E.Petersen第一次報(bào)道RF MEMS開(kāi)關(guān)的應(yīng)用以來(lái)，業(yè)界已研制出很多不同結(jié)構(gòu)的RF MEMS開(kāi)關(guān)。無(wú)論是在隔離度還是在插入損耗上，RFMEMS電容式并聯(lián)開(kāi)關(guān)在Ka到W波段都表現(xiàn)出了良好的性能。但是，RF MEMS電容式開(kāi)關(guān)在低頻段的較低隔離度限制了其在X波段的應(yīng)用。為克服以上不足，J.B.
- 關(guān)鍵字： MEMS RF 電容 開(kāi)關(guān)
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