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          SMI推出高精度、超低量程的壓力傳感器

          • SM923X系列:帶有校準(zhǔn)和補(bǔ)償功能,壓力范圍低至250PaSMI(Silicon Microstructures, Inc.),elmos的子公司,近日宣布推出SM923X系列超低壓力傳感器。SM923X系列壓力范圍最低可至250Pa(1 inH2O)。這款具有完全溫度補(bǔ)償和壓力校準(zhǔn)的傳感器使其在工業(yè)、HVAC和醫(yī)療應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)精確的壓力測(cè)量。SMI專有的MEMS壓力傳感器技術(shù)與最先進(jìn)的信號(hào)調(diào)理IC集成在一個(gè)封裝中,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的輸出精度(1%FS)和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。SM923X系列的開發(fā)滿足了工業(yè)、HVA
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  SMI  

          IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務(wù)

          • Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)日前正式宣布:公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務(wù),同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo),每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
          • 關(guān)鍵字: IMT  MEMS  半導(dǎo)體晶圓加工  

          MEMS傳感器——無人機(jī)的核心

          • 無人機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模和范圍持續(xù)蓬勃發(fā)展,新應(yīng)用程序不斷涌現(xiàn)。無人機(jī)的應(yīng)用也越來越普遍,無論是運(yùn)送郵件還是包裹、為兒童和老年人提供娛樂、安全監(jiān)控、農(nóng)業(yè)或工業(yè)管理,或開辟航空攝影的新視野。最初,大多數(shù)無人機(jī)都是相對(duì)簡(jiǎn)單的玩具。然而最近,其飛行能力顯著提高,使其更安全、更穩(wěn)定、更易于控制,從而能夠用于更廣泛的現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用。?這種改進(jìn)的關(guān)鍵因素之一便是使用了高性能微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器。并且無人機(jī)傳感器市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng):根據(jù)IHS Markit(消費(fèi)者和移動(dòng)設(shè)備運(yùn)動(dòng)傳感器——2017年)的數(shù)據(jù),無人機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 無人機(jī)  運(yùn)動(dòng)傳感器  MEMS  

          ST對(duì)MEMS傳感器的定位和研發(fā)考慮

          •   Consideration of ST's positioning and development for MEMS Sensors      作者/迎九 《電子產(chǎn)品世界》編輯      不久前,意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS及傳感器事業(yè)部副總裁 、MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 AndreaONETTI,及ST大中華暨南亞區(qū)模擬及MEMS產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)吳衛(wèi)東,向《電子產(chǎn)品世界》等媒體介紹了其傳感器的市場(chǎng)定位及研發(fā)理念?! ? 個(gè)人電子
          • 關(guān)鍵字: 201905  意法半導(dǎo)體  MEMS  

          全球首款 MEMS 超聲波飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器

          • 基于 MEMS 的微型“硅芯片聲吶”裝置提供了毫米級(jí)精度的距離傳感功能,并具有業(yè)內(nèi)最低的功耗。這種 MEMS 超聲波傳感器可用于距離測(cè)量、位置追蹤、人員存在檢測(cè)以及消費(fèi)電子、機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域的避障應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  硅芯片聲吶  傳感  

          讓萬物更智能,意法半導(dǎo)體參加2019年亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)

          • ? 意法半導(dǎo)體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業(yè)傳感器解決方案 ? 意法半導(dǎo)體在3月28日參加了一個(gè)專題研討會(huì),討論將AI與現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程整合時(shí)需要考慮的關(guān)鍵問題
          • 關(guān)鍵字: ST  MCU  MEMS  

          Qorvo為5G無線基礎(chǔ)設(shè)施提供1億臺(tái)RF設(shè)備

          • 運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
          • 關(guān)鍵字: Qorvo?   5G  RF 設(shè)備  

          ST傳感器總經(jīng)理談MEMS經(jīng)驗(yàn)及新產(chǎn)品動(dòng)向

          • MEMS在最近幾年已是電子業(yè)非常熱門的名字。隨著新技術(shù)、新產(chǎn)品和5G的到來,MEMS的應(yīng)用一直在延伸。下一代MEMS傳感器的特點(diǎn)是什么?在“2019慕尼黑上海電子展”期間,意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS及傳感器事業(yè)部副總裁,MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea ONETTI先生專程來到上海,與ST大中華暨南亞區(qū)模擬及MEMS產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)吳衛(wèi)東先生接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。1? 如何做好MEMS傳感器?已有20年MEMS經(jīng)驗(yàn)的ST公司認(rèn)為主要有四點(diǎn)。首先有自有工藝和充足的產(chǎn)能。例如,S
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

          全球首款 MEMS 超聲波飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器

          •   基于 MEMS 的微型“硅芯片聲吶”裝置提供了毫米級(jí)精度的距離傳感功能,并具有業(yè)內(nèi)最低的功耗。這種 MEMS 超聲波傳感器可用于距離測(cè)量、位置追蹤、人員存在檢測(cè)以及消費(fèi)電子、機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域的避障應(yīng)用?! 〕暡w行時(shí)間 (ToF) 傳感器通常被認(rèn)為是適用于汽車、工業(yè)以及無人機(jī)和機(jī)器人應(yīng)用的最佳距離傳感器。相比于光學(xué)傳感器或紅外傳感器,它具有諸多優(yōu)勢(shì)。它可提供最精確的距離測(cè)量,不受目標(biāo)物體的尺寸或顏色的影響,也不受環(huán)境噪音的干擾,并且可以在陽光直射的環(huán)境下使用。這些優(yōu)點(diǎn)以及堅(jiān)固耐用、精確和
          • 關(guān)鍵字: MEMS  TDK  傳感器  

          意法半導(dǎo)體談MEMS傳感器在個(gè)人電子市場(chǎng)的三大趨勢(shì)

          •   3月20日,于上海召開的意法半導(dǎo)體(ST)媒體會(huì)溝通會(huì)上,ST模擬、MEMS及傳感器事業(yè)部副總裁,MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理AndreaONETTI表示,對(duì)于整個(gè)電子業(yè)來講,MEMS傳感器正迎來更多的創(chuàng)新,而ST已經(jīng)在該行業(yè)中深耕15年之久,每2部手機(jī)中就有1顆ST的MEMS傳感器,每3臺(tái)車載導(dǎo)航儀中就有1顆ST的MEMS傳感器,每2個(gè)DRAM中就有1顆ST的MEMS傳感器。與此同時(shí),ST也是市場(chǎng)領(lǐng)先的適應(yīng)全天候及惡劣環(huán)境的壓力傳感器廠商?! ndreaONETTI認(rèn)為,未來在個(gè)人電子市場(chǎng),傳感器還
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  傳感器  

          SDR提高了RF通信的靈活性

          •   摘要  軟件定義無線電(SDR)代表了一種對(duì)傳統(tǒng)射頻(RF)設(shè)計(jì)技術(shù)的突破。原有的傳統(tǒng)系統(tǒng)只能提供固定的功能,而且包含的功能也非常有限。通過靈活的RF前端和高性能數(shù)字硬件,開發(fā)人員可以利用新技術(shù)從無線頻譜中獲取更多容量,并構(gòu)建高度差異化的系統(tǒng)。工程師可以用SDR構(gòu)建抗干擾能力更強(qiáng)的無線電系統(tǒng),應(yīng)用更高級(jí)的信道編碼方案來提高數(shù)據(jù)速率,并可利用其他先進(jìn)的RF技術(shù)。還能夠訪問包括開源程序庫(kù)在內(nèi)的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng),這意味著比以往任何時(shí)候都更容易獲得SDR設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?! ∽詮?0多年前推出2G蜂窩網(wǎng)絡(luò)以來,RF
          • 關(guān)鍵字: SDR  RF  

          MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

          •   MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展,已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù),具有廣闊的應(yīng)用前景?!   ♂t(yī)療  MEMS傳感器應(yīng)用于無創(chuàng)胎心檢測(cè),檢測(cè)胎兒心率是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作,由于胎兒心率很快,在每分鐘l20~160次之間,用傳統(tǒng)的聽診器甚至只有放大作用的超聲多普勒儀,用人工計(jì)數(shù)很難測(cè)量準(zhǔn)確。而具有數(shù)字顯示功能的超聲多普勒胎心監(jiān)護(hù)儀,價(jià)格昂貴,僅為少數(shù)大醫(yī)院使用,在中、小型醫(yī)院及廣
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

          Qorvo? RF Fusion?成功應(yīng)用于多項(xiàng)新款智能手機(jī)設(shè)計(jì)

          •   中國(guó),北京 – 2019年3月7日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,多項(xiàng)新款智能手機(jī)設(shè)計(jì)成功采用最新一代 RF Fusion? 射頻前端 (RFFE) 模塊。這些最新應(yīng)用成果表明,Qorvo 現(xiàn)在利用高度集成的中頻/高頻模塊解決方案,能夠?yàn)槎嗉翌I(lǐng)先的智能手機(jī)制造商提供廣泛的新產(chǎn)品發(fā)布支持。最新一代 RF Fusion 模塊包括功率放大器、開關(guān)和濾波器組件,采用 Qorvo 獨(dú)有的內(nèi)核功能組合
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  RF   

          英飛凌推出合作伙伴網(wǎng)絡(luò) 完善互聯(lián)設(shè)備的語音用戶界面

          •   2019年2月25日,德國(guó)慕尼黑、巴塞羅那和西班牙訊——從智能音箱到智能電視、會(huì)議系統(tǒng)或智能家電,語音識(shí)別使電子設(shè)備的操作變得更加簡(jiǎn)易而直觀。因此,電子設(shè)備中的語音用戶界面(VUI)需求量急劇增加。預(yù)計(jì),僅智能音箱市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率就將高達(dá)20%。  優(yōu)質(zhì)MEMS麥克風(fēng)和領(lǐng)先的音頻處理功能,是促使語音控制設(shè)備能夠真正適用于日常環(huán)境的關(guān)鍵因素。為推動(dòng)語音控制設(shè)備的發(fā)展并將其集成至各類設(shè)備當(dāng)中,英飛凌推出了VUI合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì),英飛凌及其合作伙伴將提供創(chuàng)新的參考平臺(tái)和即用型新一代語音用
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MEMS  

          詳解微機(jī)電系統(tǒng),總有你不知道的點(diǎn)

          •   微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。簡(jiǎn)單理解, MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后,通過三維堆疊技術(shù),例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式, 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢(shì), MEMS 同時(shí)又具備普通傳感
          • 關(guān)鍵字: 微機(jī)電系統(tǒng),MEMS   
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