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傳感器為智能型手機(jī)變聰明的幕后推手

智能手機(jī)所謂的智能，并不是手機(jī)真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬?、耳朵等”各種“感官”——就是傳感器。
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 磁力計(jì)

EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括：　　· 多結(jié)太陽(yáng)能電池　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝　　&
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
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5分鐘帶你了解什么是MEMS

　　什么是MEMS? 　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，或在日本被稱為微機(jī)械，是一類器件，其特點(diǎn)是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。　　MEMS往往會(huì)采用常見的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。　　今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù)，如微換熱器、噴墨
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可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破

　　近年來，隨著智能手機(jī)、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當(dāng)中，據(jù)IHS相關(guān)資料顯示，全球消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測(cè)等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。　　同時(shí)，針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights預(yù)測(cè)，MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場(chǎng)規(guī)模
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意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測(cè)器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。　　IHSMEMS及感測(cè)器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測(cè)器和微致動(dòng)器的價(jià)值，將會(huì)創(chuàng)造出越來越多相關(guān)應(yīng)用，并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用，
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬　2015年全球半導(dǎo)體動(dòng)能續(xù)增

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，由于中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴(kuò)大，加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)各種感測(cè)器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(zhǎng)格局，總產(chǎn)值較2014年增長(zhǎng)7.6%。　　2014年受惠于智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng)，以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)7.6%(圖1)。同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)方面，雖然高規(guī)低價(jià)帶來不小的價(jià)格壓力，但整體市場(chǎng)仍可望成長(zhǎng)5.3%。　　　　圖1　201
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世強(qiáng)簽約MEMS傳感器領(lǐng)先廠商SMI

　　近日，繼美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國(guó)威科電子(Vincotech)之后，世強(qiáng)的產(chǎn)品陣容再添一員“猛將”——美國(guó)硅微結(jié)構(gòu)公司(SMI)，世強(qiáng)負(fù)責(zé)其全線產(chǎn)品在中國(guó)的推廣和銷售。美國(guó)SMI公司專業(yè)生產(chǎn)各種硅微結(jié)構(gòu)(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環(huán)境及微小體積的應(yīng)用提供解決方案，產(chǎn)品廣泛用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場(chǎng)。作為SMI在中國(guó)區(qū)的重要合作伙伴，世強(qiáng)專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫(yī)
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全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底

　　對(duì)大多數(shù)人來說，智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會(huì)覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動(dòng)購(gòu)物。殊不知，目前可穿戴設(shè)備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內(nèi)較為出名的智能手環(huán)，它們并不高端! 　　如果說前幾年消費(fèi)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)是是功能手機(jī)向智能機(jī)的轉(zhuǎn)換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設(shè)備的便攜化、智能化。近年來，國(guó)內(nèi)外豪杰紛紛聚焦智能硬件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能物聯(lián)驅(qū)動(dòng)MEMS持續(xù)升溫，中國(guó)市場(chǎng)成焦點(diǎn)

　　　　MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來到真實(shí)世界與智能物聯(lián)世界的邊界，而強(qiáng)大的MEMS/傳感器的供應(yīng)鏈?zhǔn)谴龠M(jìn)這一切的關(guān)鍵。” 　　IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內(nèi)，智
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物聯(lián)網(wǎng)效應(yīng)持續(xù)升溫　傳感元件驅(qū)動(dòng)8寸晶圓需求

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望帶動(dòng)各種感測(cè)器需求大幅攀升，如微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)元件，并將同時(shí)激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來產(chǎn)值預(yù)計(jì)從2014年的100億美元上揚(yáng)至2020年的450億美元，由此可見其蘊(yùn)藏的商機(jī)無限。其中，有三大元件將受到市場(chǎng)變化而帶起相對(duì)晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測(cè)元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測(cè)元件則指微機(jī)電系統(tǒng)和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。　　Freema
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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