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國(guó)外達(dá)人親手打造可以運(yùn)行Linux的名片

Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的設(shè)備也并不是沒(méi)有，但是能夠?qū)CB設(shè)計(jì)成名片大小、成本控制在3美元、且能夠運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)的卻極為少見(jiàn)。
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5G、測(cè)試測(cè)量、消費(fèi)電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)

　　趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理）　　1 5G驅(qū)動(dòng)RF等新一代芯片問(wèn)世　　5G將在未來(lái)在更多的國(guó)家和地區(qū)部署，將帶來(lái)無(wú)線電應(yīng)用的一波機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無(wú)線電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無(wú)線電在未來(lái)的應(yīng)用。ADI在2013年在一個(gè)單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個(gè)芯片里，推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會(huì)推
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采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算

簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時(shí)，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過(guò)程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢(shì)區(qū)域流向低電勢(shì)區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
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微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如何通過(guò)更小尺寸為您帶來(lái)更多價(jià)值

（注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。）隨著系統(tǒng)尺寸越來(lái)越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關(guān)重要。與此同時(shí)，隨著對(duì)數(shù)據(jù)需求的增加，則需要監(jiān)視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢(shì)，從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價(jià)值。第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)：PCB占用空間更小和封裝技術(shù)的進(jìn)步使得電子元件變得越來(lái)越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
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Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB，確?？商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
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硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應(yīng)用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢(shì)來(lái)滿足。近日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)(ICCAD 2
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信號(hào)究竟有多大？

問(wèn)題:我如何處理變化幅度很大的信號(hào)？答案:使用對(duì)數(shù)放大器。世界上最小的哺乳動(dòng)物當(dāng)屬Etruscan pygmy shrew，其長(zhǎng)度約為3厘米（不包括尾巴在內(nèi)），重量不到1.5克 - 是老鼠的十分之一。最大的哺乳動(dòng)物則是藍(lán)鯨，其長(zhǎng)度超過(guò)30米，重量達(dá)150余噸，是大象體重的30倍。藍(lán)鯨的身長(zhǎng)是Etruscan pygmy shrew的1000倍，重量是它的1億倍。測(cè)量小的東西很容易，測(cè)量大的東西也不難；但是，如果必須同時(shí)測(cè)量這兩種東西，事情就變得復(fù)雜起來(lái)。系統(tǒng)能夠處理的最小信號(hào)與最大信號(hào)的比值
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儒卓力提供具有高開(kāi)關(guān)速度的英飛凌寬帶RF開(kāi)關(guān)

寬帶RF分集開(kāi)關(guān)BGS14WMA9和BGS12WN6具有高開(kāi)關(guān)速度，它們針對(duì)WLAN和藍(lán)牙應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，可為FM廣播、LTE、LAA和5G應(yīng)用提供0.05至6.0GHz寬帶支持。除了高開(kāi)關(guān)速度外，這兩種類型RF開(kāi)關(guān)還提供高達(dá)26dBm輸入功率的高線性度、低插入損耗和高達(dá)6GHz的端口到端口高隔離度。其低耗電量可進(jìn)一步節(jié)省系統(tǒng)級(jí)的功耗。這些RF開(kāi)關(guān)采用英飛凌的專利MOS技術(shù)制造，具有砷化鎵(GaAs)開(kāi)關(guān)的性能，并具有傳統(tǒng)CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)開(kāi)關(guān)的經(jīng)濟(jì)性、集成度和靜電放電(ESD)魯棒性。與采
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NI幫助工程師顯著縮短5GOTA驗(yàn)證的RF測(cè)試時(shí)間

2019年9月30日 — 美國(guó)國(guó)家儀器(National Instruments，簡(jiǎn)稱NI)是一家提供軟件定義平臺(tái)的供應(yīng)商，其平臺(tái)有助于加速自動(dòng)化測(cè)試和自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和性能提升，該公司今日發(fā)布了硬件加速的5G毫米波OTA驗(yàn)證測(cè)試參考架構(gòu)，可對(duì)5G 毫米波波束成形AiP器件進(jìn)行全面的特性分析和驗(yàn)證。與傳統(tǒng)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)軟件控制測(cè)試系統(tǒng)相比，NI的毫米波OTA驗(yàn)證測(cè)試參考架構(gòu)可在24 GHz到44 GHz的5G毫米波頻段內(nèi)快速掃描OTA空間，幫助用戶顯著縮短AiP器件的OTA射頻驗(yàn)證測(cè)試時(shí)
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帶兩個(gè)RMS檢測(cè)器的集成雙向橋，用于測(cè)量RF功率和回波損耗

定向耦合器用于檢測(cè)RF功率，應(yīng)用廣泛，可以出現(xiàn)在信號(hào)鏈中的多個(gè)位置。本文探討ADI公司的新器件ADL5920，其將基于寬帶定向耦合器與兩個(gè)RMS響應(yīng)檢測(cè)器集成在一個(gè)5 mm×5 mm表貼封裝中。相比于要在尺寸和帶寬之間艱難取舍的傳統(tǒng)分立式定向耦合器，該器件具有明顯的優(yōu)勢(shì)，尤其是在1 GHz以下的頻率。在線RF功率和回波損耗測(cè)量通常利用定向耦合器和RF功率檢波器來(lái)實(shí)現(xiàn)。圖1中，雙向耦合器用于無(wú)線電或測(cè)試測(cè)量應(yīng)用中，以監(jiān)測(cè)發(fā)射和反射的RF功率。有時(shí)希望將RF功率監(jiān)測(cè)嵌入電路中，一個(gè)很好的例子是將兩個(gè)或更多信號(hào)
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SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎(jiǎng)，村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎(jiǎng)

2019年9月17日中國(guó)上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎(jiǎng)?wù)?分別是來(lái)自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來(lái)自中國(guó)和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
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在開(kāi)關(guān)模式電源印制板上放置電感的指南

　　Frederik Dostal （ADI慕尼黑公司電源管理現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）　　摘要：介紹了關(guān)于在開(kāi)關(guān)模式電源印制板上放置電感的指導(dǎo)建議?！　￡P(guān)鍵詞：開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器；PCB；線圈　　問(wèn)題：　　線圈應(yīng)該放在哪里？　　回答：　　用于電壓轉(zhuǎn)換的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器使用電感來(lái)臨時(shí)存儲(chǔ)能量。這些電感的尺寸通常非常大，必須在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的印制電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^(guò)電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化。變化只可能是連續(xù)的，通常相對(duì)緩慢?！　￠_(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器在兩個(gè)不同路徑之間來(lái)回切換電流。這種切換非常
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國(guó)內(nèi)PCB設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展快，Altium北京分公司開(kāi)業(yè)

2019年4月，以Altium Designer?聞名的電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)軟件公司Altium宣布北京分公司開(kāi)業(yè)。大中華區(qū)總經(jīng)理David Read、中國(guó)北方區(qū)總監(jiān)胡表峰先生，大中華區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理凌燕女士接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。??中國(guó)PCB設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在增長(zhǎng)過(guò)去幾年，Altium全球及中國(guó)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)非常迅速。例如，根據(jù)Altium的公開(kāi)財(cái)報(bào)，2018年下半年同比增長(zhǎng)49%。 ???Altium在華有很大的發(fā)展空間。因?yàn)闃I(yè)內(nèi)普遍認(rèn)同這樣一種趨勢(shì)：過(guò)去復(fù)雜的設(shè)計(jì)在國(guó)
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Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)

2019年4月24日，中國(guó)北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國(guó)建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)并于2005年成立上?？偛恳詠?lái)，Altiu
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