rf-pcb 文章進(jìn)入rf-pcb技術(shù)社區(qū)

TI推出業(yè)界最完整的低功耗 RF 解決方案

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射頻 (RF) 片上系統(tǒng)解決方案，該產(chǎn)品不僅支持 IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)，而且還支持包括 ZigBee PRO 網(wǎng)絡(luò)、ZigBee RF4CE遠(yuǎn)程控制、智能能源、家庭與樓宇自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)控以及無(wú)線醫(yī)療等在內(nèi)的一系列豐富應(yīng)用。與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案不同，CC2530 可提供達(dá) 256K的閃存，幫助開(kāi)發(fā)多個(gè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，而且 TI 還為此提供了可免費(fèi)下載的軟件與工具，以確?？蛻?hù)能獲得進(jìn)行全面系統(tǒng)開(kāi)發(fā)所需的全部支持。　　TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高
關(guān)鍵字： TI ZigBee RF 片上系統(tǒng)

PCB上FPGA的同步開(kāi)關(guān)噪聲分析

如今CMOS技術(shù)讓一塊FPGA器件可以擁有多個(gè)I/O接口。同時(shí)，近幾年，低功耗已開(kāi)始成為高速I(mǎi)/O接口的主流概念。降低功耗最有效的途徑就是降低電壓，而電壓降低就會(huì)導(dǎo)致I/O接口所允許的噪聲余量變小。因此，對(duì)FPGA用
關(guān)鍵字： FPGA PCB 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析

如何將RF與數(shù)模電路設(shè)計(jì)在同一PCB上？

手持無(wú)線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動(dòng)著對(duì)模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計(jì)需求的顯著增長(zhǎng)。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍(lán)牙設(shè)備、計(jì)算機(jī)無(wú)線通信功能、眾多消費(fèi)電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。數(shù)年來(lái)，RF設(shè)計(jì)需
關(guān)鍵字： PCB 數(shù)模電路設(shè)計(jì)

Mouser榮獲Emerson Network Power08年連接解決方案最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)

　　Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名。今日宣布，Mouser榮獲Emerson Network Power 2008年連接解決方案最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)。Emerson是嵌入式無(wú)線電通信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)的業(yè)界領(lǐng)先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及RF和音頻/視頻連接器、線纜組件和適配器。　　Emerson Network Power 連接解決方案銷(xiāo)售副總裁，Douglas G. Pennington先生說(shuō)：&ldqu
關(guān)鍵字： Mouser RF 連接器

全球PCB 中國(guó)潛力仍最大

　　去年全球環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(PCB)，總產(chǎn)值預(yù)估為515億美元、較2007年下降45。今年全球環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(PCB)，市場(chǎng)產(chǎn)值可能負(fù)增長(zhǎng)一成二，但在中國(guó)政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動(dòng)的背景下，中國(guó)仍是其最有潛力的市場(chǎng)。在近日舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)的陸浩天說(shuō)，中國(guó)大陸環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)地區(qū)，近6年連續(xù)保持超過(guò)2成的高成長(zhǎng)率，但受全球金融危機(jī)沖擊，2008年增長(zhǎng)將首次低于20%、為17.8%;今年可能為負(fù)增長(zhǎng)逾一成二。不過(guò)專(zhuān)家認(rèn)為在中國(guó)政府積極推動(dòng)，
關(guān)鍵字：印刷 PCB

電子工程師真正高水平的體現(xiàn) -- 別拿一分錢(qián)不當(dāng)回事

　　能節(jié)約一分錢(qián)的成本，正是電子工程師真正高水平的體現(xiàn) 　　一分錢(qián)，在現(xiàn)在物價(jià)飛漲的年代，早已經(jīng)退出了貨幣交流的的歷史舞臺(tái)，成為財(cái)務(wù)意義上的最小計(jì)量單位。當(dāng)年“我在馬路邊，撿到一分錢(qián)”的童謠，不會(huì)再發(fā)生了，一分錢(qián)，已經(jīng)買(mǎi)不了任何東西。　　一分錢(qián)，已經(jīng)真的不值錢(qián)了嗎?讓我們來(lái)看年看電子物料的價(jià)格：一個(gè)0603的普通貼片電阻0.29分錢(qián)，一個(gè)0603的104電容1分錢(qián)，一個(gè)貼片8550 三極管5分錢(qián)，一個(gè)貼片4148二極管4.6分錢(qián)……這些元器件，都是
關(guān)鍵字： BOM PCB

全球電路板業(yè)受創(chuàng) 廠商看好中國(guó)市場(chǎng)

　　北京3月23日電有關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，去年全球電路板(PCB)產(chǎn)值預(yù)估為515億美元，較二00七年下降45%。此間專(zhuān)家稱(chēng)，今年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值可能負(fù)增長(zhǎng)一成二，但在中國(guó)政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動(dòng)的背景下，中國(guó)仍是最有潛力的市場(chǎng)。　　在二十三日舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)的陸浩天說(shuō)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)已為全球最大生產(chǎn)地區(qū)，近六年連續(xù)保持超過(guò)二成的高成長(zhǎng)率，但受全球金融危機(jī)沖擊，預(yù)計(jì)2008年增長(zhǎng)將首次低于20%百分之二十，為17.8%；今年可能為負(fù)增長(zhǎng)逾一成二。不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在中國(guó)政府
關(guān)鍵字： PCB 3G

電源完整性分析應(yīng)對(duì)高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿(mǎn)足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)
關(guān)鍵字： PCB 電源完整性分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)

如何快速創(chuàng)建開(kāi)關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計(jì)？

如今的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來(lái)越緊湊，性能也日益強(qiáng)大，而越來(lái)越高的開(kāi)關(guān)頻率是設(shè)計(jì)人員面臨的主要問(wèn)題之一，正是它使得PCB的設(shè)計(jì)越來(lái)越困難。事實(shí)上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的分水嶺。本文針對(duì)如何
關(guān)鍵字：版圖設(shè)計(jì) PCB 開(kāi)關(guān)電源快速創(chuàng)建如何

3G中的CMOS基RF集成

用戶(hù)需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)。　　硅技術(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
關(guān)鍵字：集成 RF CMOS 3G 3G CMOS基 RF集成 RF前端 WCDMA

小型多載波基站無(wú)線電中的集成前端

無(wú)線基站設(shè)計(jì)人員在巨大的成本壓力下面對(duì)未來(lái)的走向問(wèn)題。為了快速上市和節(jié)省成本，需要一個(gè)具有小型狀因數(shù)的多載波公共無(wú)線電平臺(tái)。對(duì)于無(wú)線電設(shè)計(jì)，選擇半導(dǎo)體器件是關(guān)鍵。高性能集成前端使基站設(shè)計(jì)人員能獲得降低
關(guān)鍵字：集成前端無(wú)線電基站載波小型多載波基站無(wú)線電集成前端 AFE8406 調(diào)制漫步 RF

測(cè)量RF功率放大器和手機(jī)的直流偏置電流

　　在移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)上，手機(jī)電池壽命是一項(xiàng)任何客戶(hù)都容易評(píng)估的技術(shù)指標(biāo)。不足的電池壽命會(huì)招致用戶(hù)的不滿(mǎn)。因此，在設(shè)計(jì)手機(jī)及其關(guān)鍵部件時(shí)，通過(guò)降低功耗來(lái)延長(zhǎng)電池壽命是重要的設(shè)計(jì)考慮。　　但目前趨勢(shì)卻是沿著
關(guān)鍵字：直流電流手機(jī) 功率放大器 RF 測(cè)量

利用Cadence PCB SI分析特性阻抗變化因素

1、概要　　在進(jìn)行PCB SI的設(shè)計(jì)時(shí)，理解特性阻抗是非常重要的。這次，我們對(duì)特性阻抗進(jìn)行基礎(chǔ)說(shuō)明之外，還說(shuō)明Allegro的阻抗計(jì)算原理以及各參數(shù)和阻抗的關(guān)系。2、什么是特性阻抗？2.1　傳送線路的電路特性　　在高頻
關(guān)鍵字： Cadence PCB 分析變化

NI 擴(kuò)展Mulitisim 資源有效簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)

　　2009年3月——美國(guó)國(guó)家儀器有限公司（National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI）近日針對(duì)Multisim和Ultiboard 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)改進(jìn)了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1軟件包。最新版軟件在功能上進(jìn)行了提升，比如在用戶(hù)界面特性方面，改進(jìn)了數(shù)據(jù)庫(kù)同步功能，新增溫度仿真參數(shù)支持和超過(guò)300個(gè)來(lái)自業(yè)界知名第三方廠商的新組件。這些新特性可有效幫助處于起步階段的電路設(shè)計(jì)工程師，通過(guò)利用NI工具快速且有效地進(jìn)行原型開(kāi)發(fā)。
關(guān)鍵字： NI Multisim Ultiboard PCB

林德攜手中國(guó)一流大學(xué)開(kāi)發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案

　　上海, 中國(guó), 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合中國(guó)一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開(kāi)發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。　　林德集團(tuán)共資助十多萬(wàn)美元用以支持該大學(xué)的研究中心 —— “線路板科技開(kāi)發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項(xiàng)目主要是開(kāi)發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應(yīng)用技術(shù)。　　該合作項(xiàng)目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術(shù)
關(guān)鍵字：林德 PCB