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PCB設(shè)計(jì)從少孔/少繞/少自動(dòng)開始，這就是少走彎路

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高速差分過孔之間的串?dāng)_分析

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PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題

　　問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時(shí)，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝?！　?3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定，也可以
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IPC報(bào)告顯示PCB樣板銷量經(jīng)常與PCB市場(chǎng)趨勢(shì)相背離

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》，報(bào)告顯示市場(chǎng)對(duì)樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷量波動(dòng)很大，但I(xiàn)PC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長(zhǎng)率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長(zhǎng)率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)狀況?！　傂訮CB樣板在2015年達(dá)到增長(zhǎng)的頂峰，但是整個(gè)剛性PCB銷量自2014年以來(lái)保持平穩(wěn)。2017年上半年，剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長(zhǎng)，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
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全雙工RF加倍無(wú)線通信傳輸速度，應(yīng)對(duì)5G足夠了

全雙工RF加倍無(wú)線通信傳輸速度，應(yīng)對(duì)5G足夠了-哥倫比亞大學(xué)研究人員們最近展示一種稱為“哥倫比亞高速與毫米波IC”（CoSMIC）的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）芯片，可在相同頻率下同時(shí)實(shí)現(xiàn)全雙工，從而提高了一倍的無(wú)線通信速度。
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電子工程大咖的EMC整改秘訣

電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用，LC在濾波時(shí)何時(shí)起作用，如何將原理圖和PCB對(duì)應(yīng)起來(lái)等EMC整改的干貨資料。
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射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

　　隨著現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn)，以下設(shè)計(jì)的射頻開關(guān)可以由計(jì)算機(jī)直接控制，可以很方便地與總線測(cè)試系統(tǒng)集成，最大限度的發(fā)揮計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測(cè)試領(lǐng)域中的應(yīng)用，具有廣闊的發(fā)展前景?！　? VXI總線接口電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　　VXIbus
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PCB設(shè)計(jì)中的電源信號(hào)完整性的考慮

　　在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問題，但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來(lái)處理，雖然這樣做能使問題簡(jiǎn)化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡(jiǎn)化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計(jì)比較直接的結(jié)果是從信號(hào)完整性上表現(xiàn)出來(lái)的，但我們絕不能因此忽略了電源完整性設(shè)計(jì)。因?yàn)殡娫赐暾灾苯佑绊懽罱KPCB板的信號(hào)完整性。電源完整性和信號(hào)完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的，而且很多情況下，影響信號(hào)畸變的主要原因是電源系統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計(jì)不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地
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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)之魅

RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)之魅-　　手持無(wú)線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動(dòng)著對(duì)模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計(jì)需求的顯著增長(zhǎng)。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍(lán)牙設(shè)備、計(jì)算機(jī)無(wú)線通信功能、眾多消費(fèi)電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
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技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?

技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)變革。對(duì)于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們?cè)谌遮厪?fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競(jìng)爭(zhēng)力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
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正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異？

正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異？-對(duì)于任何一位電子工程師來(lái)說(shuō)，版本控制都是一個(gè)強(qiáng)大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè)）使用版本控制來(lái)管理PCB上的每個(gè)數(shù)據(jù)元素，這個(gè)數(shù)字比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出2.5倍。
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三種主流的手機(jī)支付技術(shù):RF-SIM、NFC、SIM Pass

三種主流的手機(jī)支付技術(shù):RF-SIM、NFC、SIM Pass-目前，主流的非接觸式移動(dòng)支付技術(shù)方案主要有三種：RF-SIM、NFC及SIM Pass。中國(guó)電信主要使用SIM Pass技術(shù)、而移動(dòng)與聯(lián)通則分別傾向于支持RF-SIM與NFC技術(shù)。
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如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能？

如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能？-　　如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)

大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動(dòng)電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)-這里要說(shuō)明的是，上述TC是在室溫條件下測(cè)得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時(shí)，則實(shí)際的TJ要比在室溫測(cè)量后計(jì)算的TJ要高，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮這個(gè)因素。若測(cè)試時(shí)在恒溫箱中進(jìn)行，其溫度調(diào)到使用時(shí)最高環(huán)境溫度，為最佳。
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藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管，其產(chǎn)生光子的能量來(lái)源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合，也就是說(shuō)，禁帶寬度越大的半導(dǎo)體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備，難以生長(zhǎng)成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發(fā)出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍(lán)光LED的努力都無(wú)法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍(lán)
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