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Xilinx發(fā)布RF級模擬技術(shù)的背景資料
- 簡介 隨著通信行業(yè)逐漸向 5G 標準靠攏,移動設備制造商十分鐘情于技術(shù)試驗和概念驗證測試?，F(xiàn)在，這些技術(shù)的商業(yè)可行性正在進行嚴格評估，然而原型設計所使用的很多技術(shù)都無法很好地轉(zhuǎn)化為商業(yè)部署。 由于目標是以更低功耗通過頻譜效率、高度致密化以及新頻譜來提高網(wǎng)絡容量，因此制造商正在依靠軟件、硬件和系統(tǒng)級的技術(shù)突破來實現(xiàn)目標?！ ∮行┘夹g(shù)對滿足嚴苛的網(wǎng)絡容量目標具有至關(guān)重要的作用，而大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)天線陣列就屬于這類技術(shù)。與這些天線陣列進行接口連接的射頻單元必須滿足極其嚴
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可穿戴PCB設計要謹慎，這三大問題要考慮
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線?！ CB材料 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。 可穿戴設備要求很高的可靠性，因此當PCB設計師面臨著
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新供求關(guān)系引發(fā)蝴蝶效應，易庫易布道全透明元器件電商平臺
- 回顧2016年，全球半導體市場波動不斷，一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步，而日本熊本地震導致部分半導體元器件NAND等持續(xù)不斷地缺貨;進入2017年，依目前的市場情形，“缺貨”現(xiàn)象將蔓延至世界范圍，OLED、CMOS、處理器芯片、觸控芯片、PCB板等將成為“重災區(qū)”，渠道雖各顯神通，但依然無法滿足需求。 在傳統(tǒng)的供應鏈無法滿足行業(yè)發(fā)展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合電子元器件資源的電商平臺發(fā)展迅速，易庫易憑借多項優(yōu)勢從激烈的競爭中脫穎而出，成為行業(yè)的佼佼者，并受邀參加第六屆EE
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電路設計如何不踩坑？只需繞過這八大問題
- 現(xiàn)象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應商的成本，也就給降價找到了理由?！ ‖F(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些?！ ↑c評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達
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高頻電路布線很煩人，這十大絕招可以輕松搞定
- 如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關(guān)重要! 【第一招】多層板布線 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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PCB布線有絕招，老工程師這樣說
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則?！ ∫?、元件布局基本規(guī)則 1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開; 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、
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設計一塊牛叉的PCB，你只需要做到這七點
- PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi);自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域?！ CB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力?！ ∧敲碢C
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DIY智能手環(huán)，PCB設計有四大注意點
- 智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時，也使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。 一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主?！ 〖热荒敲炊喙δ芗性谝粋€較小的PCB板上，那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進行格外的注意，現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項，以供參考。 PCB各部分電路分區(qū)布局，注意走線保護 從上面的PCB電路板
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智能手環(huán)PCB布局、布線的注意事項總結(jié)
- 智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時，也使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。 一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。 既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進行格外的注意，現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項，以供參考。 PCB各部分電路分區(qū)布局，注意走線保護 從上面的PCB電路板
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八條規(guī)則助你降低RF電路寄生信號
- RF電路布局要想降低寄生信號，需要RF工程師發(fā)揮創(chuàng)造性。記住以下這八條規(guī)則，不但有助于加速產(chǎn)品上市進程，而且還可提高工作日程的可預見性。 規(guī)則1：接地通孔應位于接地參考層開關(guān)處 流經(jīng)所布線路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不過回流通常流經(jīng)相鄰的接地層或與信號線路并行布置的接地。在參考層繼續(xù)時，所有耦合都僅限于傳輸線路，一切都非常正常。不過，如果信號線路從頂層切換至內(nèi)部或底層時，回流也必須獲得路徑。 圖1就是一個實例。頂層信號線路電流下面緊挨著就是回流。當它轉(zhuǎn)移到底層時，回
- 關(guān)鍵字： RF 寄生
混頻器件面貌之變遷
- 摘要 半導體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設計RF、微波和毫米波應用的方式。RF設計人員需要比以往任何時候都更具體、更先進的技術(shù)和設計支持。設計技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來將大不相同。本文介紹各種類型的混頻器、各自的優(yōu)缺點，以及在不同市場中應用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術(shù)進步如何改變不同市場的需求?！ 『喗椤 ≡赗F和微波設計中，混頻是信號鏈最關(guān)鍵的部分之一。過去，很多應用都受制于混頻器的性能。混頻器的頻率范圍、轉(zhuǎn)換損耗和線性度
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經(jīng)驗總結(jié)：電路設計的誤區(qū)
- 現(xiàn)象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。 點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達
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