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          搭積木式的產(chǎn)品開發(fā),創(chuàng)客者的福音

          •   摘要:   積木式結(jié)構(gòu):建筑用的積木式組件(預(yù)制件)是構(gòu)成整座建筑物質(zhì)單元,它按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格成批制造,可降低造價(jià),并便于設(shè)計(jì)和施工。施工時(shí),就像搭積木玩具一樣,將預(yù)制件組裝在相應(yīng)的位置上。產(chǎn)品開發(fā)也可以像搭積木玩具一樣,你知道嗎?   第一座完全采用積木式結(jié)構(gòu)、并大量使用預(yù)制件的大型建筑,是1851年為倫敦“萬(wàn)國(guó)”博覽會(huì)建造的“水晶宮”,它是由原德溫公爵的園丁領(lǐng)班帕克斯頓主持設(shè)計(jì)建造的。        圖1 “積木式&rd
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          蘋果看中日系PCB 臺(tái)廠除了降價(jià)還能怎么辦?

          • 臺(tái)企整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)今年完全走衰的節(jié)奏。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  PCB   

          創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)騰飛,PCB/FPC采購(gòu)展CS Show 8月深圳開幕

          •   PCB前幾年成長(zhǎng)趨緩,直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長(zhǎng)慣性。臺(tái)工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心預(yù)計(jì)2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持增長(zhǎng),產(chǎn)值年增率在3~5%間,年產(chǎn)值成長(zhǎng)可至5760億元。臺(tái)灣PCB板廠作為中國(guó)手機(jī)品牌重要零件供應(yīng)商,受惠于國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌的崛起,尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下,臺(tái)資PCB供應(yīng)商皆大獲豐收。對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的重視和研究,直接決定著我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展水平,PCB產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)趨勢(shì)已成為推動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的強(qiáng)力支撐。     
          • 關(guān)鍵字: PCB  NEPCON   

          PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分布以及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

          • 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)完全混亂,已經(jīng)陷入了價(jià)格戰(zhàn)中,PCB產(chǎn)品附加值很低。
          • 關(guān)鍵字: PCB  元器件  

          實(shí)現(xiàn)模擬/RF設(shè)計(jì)復(fù)用?ADI實(shí)驗(yàn)室電路開始大顯身手

          •   在電子設(shè)計(jì)中,模擬/RF設(shè)計(jì)一直是最讓設(shè)計(jì)師頭疼的部分,傳統(tǒng)上,模擬射頻器件供應(yīng)商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設(shè)計(jì),但 是,要讓器件運(yùn)轉(zhuǎn)正常,設(shè)計(jì)師需要更多實(shí)際電路的評(píng)估和測(cè)試,這方面需要時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)的積累,也是非常耗費(fèi)精力財(cái)力的,有沒(méi)有什么辦法讓設(shè)計(jì)師可以加快這方 面的設(shè)計(jì)呢?或者能實(shí)現(xiàn)模擬射頻電路的復(fù)用?ADI的實(shí)驗(yàn)室電路給出了一些探索。   “ADI的實(shí)驗(yàn)室電路不同于參考設(shè)計(jì),是更接近實(shí)際應(yīng)用的 電路?!盇DI電路工程師胡生富在接受電子創(chuàng)新網(wǎng)采訪時(shí)表示,
          • 關(guān)鍵字: ADI  RF  

          PCB層級(jí)中時(shí)序交錯(cuò)式超高速ADC解決方案

          •   運(yùn)用時(shí)序交錯(cuò)式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(timeinterleavedADC)在每秒高達(dá)數(shù)十億次的同步取樣類比訊號(hào)是一個(gè)技術(shù)上的挑戰(zhàn),除此之外,對(duì)於混合訊號(hào)電路的設(shè)計(jì)也需要非常謹(jǐn)慎小心?;旧希瑫r(shí)序交錯(cuò)的目標(biāo)是利用轉(zhuǎn)換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動(dòng)態(tài)的效能。   本文將探討運(yùn)用時(shí)序交錯(cuò)式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器時(shí)所出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn),并對(duì)此提供實(shí)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案。本文也將說(shuō)明可以解決目前已知問(wèn)題的創(chuàng)新元件的特色及設(shè)計(jì)技術(shù)。同時(shí)利用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)計(jì)算法算出7GSPS速率及兩個(gè)轉(zhuǎn)換器晶片在「交錯(cuò)解決方案
          • 關(guān)鍵字: PCB  ADC  

          貼片機(jī)工作原理

          •   導(dǎo)讀:貼片機(jī),顧名思義,就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設(shè)備,但是貼片機(jī)的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來(lái)探討一下吧~~~ 1.貼片機(jī)工作原理--簡(jiǎn)介   貼片機(jī),又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。主要分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。 2.貼片機(jī)工作原理--結(jié)構(gòu)功能
          • 關(guān)鍵字: 貼片機(jī)  PCB  ATCA  貼片機(jī)工作原理  

          微帶線和帶狀線設(shè)計(jì)

          •   作為包括這些計(jì)算的示例,一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線,并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果,該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對(duì)于其他標(biāo)準(zhǔn)阻抗(如75Ω的視頻標(biāo)準(zhǔn)阻抗),使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。   微帶線設(shè)計(jì)的一些指導(dǎo)原則   本例涉及到一個(gè)有趣且微妙的要點(diǎn)。參考文獻(xiàn)2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導(dǎo)原則。若介電常數(shù)為4.0 (
          • 關(guān)鍵字: 微帶線  PCB  

          IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

          •   電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù),一般來(lái)說(shuō),越接近EMI源,實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。   在考慮EMI控制時(shí),設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。   集成電路EMI來(lái)源   PCB中集
          • 關(guān)鍵字: EMI  PCB  

          如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

          •   解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。   電源匯流排   在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而,問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性,這使得電容無(wú)法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外,電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降,這些瞬態(tài)
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMI  

          PCB設(shè)計(jì):降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門

          •   電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高,這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng),因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。   下面是經(jīng)過(guò)多年設(shè)計(jì)總結(jié)出來(lái)的,在PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門:   (1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。   (2) 可用串一個(gè)電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。   (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。   (4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
          • 關(guān)鍵字: PCB  噪聲  

          RF電路與天線的EMC研究

          •   當(dāng)射頻電路一切都按預(yù)先設(shè)定的方案設(shè)計(jì)完成之后,其性能不一定就會(huì)完全達(dá)標(biāo),其中會(huì)導(dǎo)致射頻性能不達(dá)標(biāo)的一個(gè)重要因素有可能就是電磁干擾,而電磁干擾并不一定是因?yàn)樯漕l范疇內(nèi)電路布局、布線不合理造成,亦可能是因?yàn)槠渌椒矫婷娴脑颉4蠖鄶?shù)情況導(dǎo)致干擾出現(xiàn)都是當(dāng)和其它電路,如數(shù)字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。   處理干擾問(wèn)題是做設(shè)計(jì)工作必須的、更是射頻設(shè)計(jì)、預(yù)研工作重點(diǎn)之一。在此簡(jiǎn)單談?wù)勎覀儗?duì)射頻方面電磁干擾的理解與認(rèn)識(shí)。   電磁干擾(EMI)在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無(wú)處不在,在射頻領(lǐng)域表現(xiàn)卻特別突出
          • 關(guān)鍵字: RF  EMC  

          PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧

          •   高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽,更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等,所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí),四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題,PCB半層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,單位成本也就越高,這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí),除了選擇合適的層數(shù)的PCB板,還
          • 關(guān)鍵字: PCB  高頻電路  

          PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

          •   當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上,插座靠得太近,信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題,嚴(yán)重的要重新打板,造成浪費(fèi)。所以,當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后,很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。   PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素,本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
          • 關(guān)鍵字: PCB  封裝  

          千兆采樣ADC確保直接RF變頻

          •   隨著模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的設(shè)計(jì)與架構(gòu)繼續(xù)采用尺寸更小的過(guò)程節(jié)點(diǎn),一種新的千兆赫ADC產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。能以千兆赫速率或更高速率進(jìn)行直接RF采樣且不產(chǎn)生交織偽像的ADC為通信系統(tǒng)、儀器儀表和雷達(dá)應(yīng)用的直接RF數(shù)字化帶來(lái)了全新的系統(tǒng)解決方案。   最先進(jìn)的寬帶ADC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)直接RF采樣。就在不久前,唯一可運(yùn)行在GSPS (Gsample/s)下的單芯片ADC架構(gòu)是分辨率為6位或8位的Flash轉(zhuǎn)換器。這些器件能耗極高,且通常無(wú)法提供超過(guò)7位的有效位數(shù)(ENOB),這是由于Flash架構(gòu)的幾何尺寸與功耗限
          • 關(guān)鍵字: ADC  RF  轉(zhuǎn)換器  LVDS  FPGA  
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